Добавил:
Опубликованный материал нарушает ваши авторские права? Сообщите нам.
Вуз: Предмет: Файл:

книги из ГПНТБ / Смирнов В.И. Теория конструкций контактов в электронной аппаратуре

.pdf
Скачиваний:
6
Добавлен:
23.10.2023
Размер:
6.82 Mб
Скачать

Рис. 1.1. Профиль поверхности металла.

Если поверхность металла подвергать механической или электролитической полировке, можно уменьшить средний размер неровностей до единиц микрон. Однако при механической полировке на обрабатываемой по­ верхности образуется тонкий слой с механическими и физическими свойствами, отличными от соответствующих свойств исходного материала. Этот слой, называемый слоем Бейлби, возникает в результате разрушения наи­ более крупных выступов и последующего впрессовыва­ ния их обломков во впадины микрорельефа. В процессе образования слоя Бейлби происходит не только дробле­ ние кристаллитов, но н окисление значительной их части. Поэтому слой Бейлби является почти аморфным и отли­ чается повышенной твердостью.

Пленки на поверхности металла. При соприкоснове­ нии металла с газами атмосферы на его поверхности очень быстро образуются различного рода пленки, играющие очень большую роль при создании и функцио­ нировании контактных соединений. Основой образования этих пленок являются процессы адсорбции, коррозии и адгезии. Согласно кинетической теории при воздействии атмосферы' на чистую металлическую поверхность поток молекул газа, ударяющихся об эту поверхность, в рав­ новесном состоянии определяется выражением

n = Nv/4,

где W — концентрация молекул газа; v — их средняя тепловая скорость. Предполагая коэффициент конденса­ ции равным единице и число мест, доступных для ад­

сорбции, 1015 см - 2 , получаем путем

расчета {7], что

моно­

слой

молекул газа образуется

на

поверхности

в течение

1 с

при их давлении, равном

Ю -

6 мм рт. ст.

При

нор­

мальном же давлении поверхность покрывается моно­ молекулярным слоем за значительно более короткий промежуток времени.

Чистая металлическая поверхность обладает значи­ тельной избыточной свободной энергией и является весь­ ма активной. Поэтому молекулы различных газов, уда­ ряясь о поверхность, адсорбируются на ней, частично или

10

полностью заполняют свободные связи поверхностных н приповерхностных атомов, уменьшая при этом удельную свободную энергию поверхности. Эти газы могут всту­ пать в химические реакции с атомами металла с обра­

зованием различных

продуктов — окислов,

сульфидов

и т. д.

 

 

Наиболее активно

с металлами, за

исключением

благородных, реагирует кислород. Рассмотрим подроб­ нее процесс взаимодействия кислорода с металлической поверхностью.

Механизм адсорбции кислорода. В процессе образо­ вания кислородных пленок на чистых металлических по­ верхностях можно выделить два основных этапа:

1. Физическая адсорбция. Ударяясь о чистую поверх­ ность металла, молекулы газа адсорбируются на ней. Из адсорбированных молекул образуется полимолекулярная пленка, адгезия которой к поверхности обусловливается силами Ван-дер-Ваальса.

2. Хемосорбция. Под каталитическим действием ме­ талла молекулы кислорода вскоре диссоциируют на от­

дельные атомы. В

зависимости от

сродства металла

к кислороду,

возможны

два механизма

дальнейшего

взаимодействия:

 

 

 

 

1) атомы кислорода извлекают из металла электро­

ны,

превращаясь

в отрицательные

адсорбированные

ионы — адионы или

 

 

 

 

2)

атомы

кислорода

извлекают

атомы

металла из

приповерхностного слоя, присоединяя их в решетку окис­ ла. Из этих двух процессов протекает тот, который тре­ бует меньшей затраты энергии.

Адгезионные газовые пленки. Процесс взаимодейст­ вия кислорода с поверхностями благородных металлов (Au, Pt и др.) ограничивается физической адсорбцией, т. е. образованием адгезионных пленок. Несмотря на то, что силы Ван-дер-Ваальса значительно слабее других молекулярных сил связи, образуемые ими адгезионные пленки оказываются способными выдержать большие нормальные статические нагрузки. Однако эти пленки весьма слабо сопротивляются касательным усилиям, т. е. трению, и разрушаются уже при небольших тангенци­ альных контактных усилиях.

Адгезионные газовые пленки обычно состоят из од­ ного или двух молекулярных слоев и по толщине не пре­ вышают (10...20) А.

11:

Окисные пленки. Чистые поверхности практически всех металлов, соприкасаясь с атмосферой, содержащей кислород, немедленно покрываются пленками своих окислов. За довольно короткий промежуток времени на металлической поверхности образуется начальный окис-

.ный слой толщиной в несколько атомных ячеек, который, в свою очередь, покрывается адсорбированной пленкой газа. Дальнейший рост окисного слоя определяется ско­ ростью диффузии в его решетку атомов металла и адсорбированного газа [8], температурой, давлением, при­ месями в окисляющей атмосфере и в металле и т. д. Металл обычно диффундирует в виде ионов, так как ра­ диус иона металла всегда меньше радиуса соответст­ вующего атома. Радиус же иона кислорода почти в два раза больше радиуса его атома, поэтому кислород обыч­ но диффундирует в форме атомов. Если скорость диффу­ зии металла превышает скорость диффузии кислорода, то зоной роста является внешняя поверхность окисной пленки. Если же скорость диффузии атомов кислорода выше чем металла, то зоной роста является поверхность раздела металл — окисел. В случае соизмеримых скоро­ стей диффузии зона роста находится внутри пленки на некоторой глубине, определяемой соотношением этих скоростей.

Законы роста окисных пленок для разных металлов различны. Так, если объем некоторого количества окисла AV 0 меньше объема того количества металла Л1/м из ко­ торого образовался окисел: (&V0!AVM) < 1, то образовав­ шиеся окисные пленки оказываются пористыми, рыхлы­ ми и обладают слабым защитным действием. Диффузия ионов и атомов металла и кислорода через такую плен­ ку протекает довольно легко, и закон роста окисла на поверхности представляет собой практически линейную зависимость от времени

 

h = Kt + h0l

 

 

(1.1)

где h — толщина пленки

в

момент времени

t;

h0 — ее

толщина

в начальный момент времени;

К — постоянная;

t — текущее время. Причем

линейный

характер

роста

пленки

устанавливается

после достижения

некоторой

критической начальной толщины h0, характерной для каждого металла. Подобная картина процесса окисления обнаруживается у щелочных и щелочно-земельных ме-

12

таллов, а также

у ванадия,

молибдена и

вольфрама

(рис.

1.2).

 

 

 

На

металлах,

для которых

( A V 0 / A V M ) > 1

(например,

железо, медь), образуется соответственно более плотный слой окисла, диффузия ионов металла или атомов кис­

лорода через который по ме- ь,мг-см'г

ре роста становится все бо­

лее затрудненной.

Толщина

такого

слоя увеличивается

с течением времени по па­

раболическому

закону

(рис.

1.3)

 

 

(h—h0y=K't.

 

 

 

 

(1.2)

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Следует

заметить,

что

 

 

 

 

 

 

 

60

t,v

скорость

роста

 

окисной

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

пленки

зависит

от

 

темпера­

Рис. 1.2. Линейный закон ро­

туры

металла

 

в

 

процессе

ста окисной пленки при окис­

окисления

(рис.

1.2,

 

1.3).

лении

магния

в

кислороде:

 

/ — при

температуре

503 "С; 2 —при

Эта

 

зависимость

 

 

может

 

температуре

575 °С

[36].

 

быть представлена

следую­

Ь,мг-см'г'

 

 

 

 

 

 

 

щим уравнением:

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

dh/dt=Cexv

 

 

 

(-QIRT),

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

(1.3)

 

 

 

 

 

 

 

 

 

где

С — постоянная;

 

Q —

 

 

 

 

 

 

 

 

 

энергия активации; R — уни­

 

 

 

 

 

 

 

 

 

версальная

газовая

посто­

 

 

 

 

 

 

 

 

 

янная;

Т — абсолютная

тем­

 

 

 

 

 

 

 

 

 

пература.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Для металлов

с

плотны­

 

 

 

 

 

 

 

 

 

ми

окислами

 

закон

роста

 

 

100

 

%мн

№00

окисной пленки

при

низких

Рис.

 

 

температурах

 

оказывается

1.3.

Параболический

за­

 

кон

роста

окисной пленки

при

ближе

к логарифмическому.

 

окислении

 

железа:

 

В частности,

это

 

наблюда­

 

 

 

 

; — при

700 °С;

2 — при

900 "С; 3 —

ется

у

железа

при

темпера­

 

 

при 1

100 "С 136].

 

турах

окисления

до

375°С,

 

 

 

 

 

 

 

 

 

у меди—до

100°С

и у

алюминия — до

225°С. Быстрое

уменьшение скорости роста этих пленок с течением вре­ мени обусловлено их защитным действием. Такие плен­ ки называются пассивирующими.

Процесс окисления весьма чувствителен к побочным, слабо контролируемым факторам. Например, присутст-

13

вне ничтожных следов серы или влаги в окислительной атмосфере или примесей в металле может принципиаль­ но изменить характер роста окисла. Поэтому имеющие­ ся в литературе данные о толщине начальной пленки 0, времени ее образования т0 , толщине и времени образо­ вания пассивирующей -пленки /гш тп , а также о законе роста окисного слоя характеризуются значительным раз­ бросом.

В табл. 1.1 приведены эти данные для некоторых ме­ таллов из работ [1, 8—10].

Т а б л и ц а 1.1

Некоторые данные процесса окисления металлов

Металл

ч

О

 

 

о

 

В

Си

СиО

А! А!а Оа

Ni NiO

Сг Cra Oj

Ag

Окислительная

Начальная

оста

Пассивирую­

атмосфера

пленка

щая

пленка

 

 

Р, м.м

о

 

о.

 

 

 

Г ' . °С

 

о

 

 

V "

рт. ст- "о- А

 

га

О

 

 

 

 

 

СО

А

 

 

20

760

20

 

Пара­

 

 

 

25

760

5

 

бол.

15

 

0.5

 

Пара­

 

20

 

40

 

100

 

5

20

20

4

120

бол.

 

 

 

 

 

 

 

20

20

2.4

10—20

 

 

 

 

20

760

20

Неск.

05р.

20—30

-

20

 

 

300

 

 

 

лог.

200

 

 

 

 

 

 

 

20

760

4-5

-

Лога­

 

 

 

194—

760

 

 

 

 

302

760

10

рифм

 

 

 

200

 

 

 

 

 

 

760

 

 

Пара­

 

 

1050

 

бол.

42 000

 

 

 

 

20

760

0,3

60

12

 

-

20

760

 

 

 

 

 

атом.

 

 

 

 

слоя

Литература

[8, т. I . с. 114]

|8, т. I . с. 1231 [9, т. 1, с. 150]

| 1 , с. 114] То же

11, с. 116]

(8, т. I I , с. 311]

|8, т. I I , с. 312]

[1, с. 116] ]8, т. 11, с. ПО]

[9, т. I I , с. 150]

10, т. I I , с. 56]

[8, т. I I , с. 243]

[8, т. I I , с. 4021 [ I . e . 114]

При прочих равных условиях скорость роста окисла на поверхности металла существенно зависит от давле­ ния воздуха или кислорода. Так, для некоторых метал­ лов [9] параболическая константа роста прямо пропор­ циональна логарифму давления окислительной атмосфе-

14

ры. Таким образом,

пленка окисла, растущая

при Дав­

лении воздуха

Ю - 5 мм рт. ст., имеет толщину в

7 . . . 8 р а з

меньше, чем

пленка,

растущая в нормальных

условиях

за такой же промежуток времени.

Структура начального окисного слоя, как правило, воспроизводит структуру нижележащей поверхности, ли­ бо является аморфной [1]. По мере роста пленки, окисел кристаллизуется в собственную решетку, что сопровож­ дается образованием трещин. Для дальнейшего сущест­ венно отметить, что рост окисла на поверхности поли­ кристалла протекает неравномерно, так как энергия активации реакции, зависящая от удельной свободной энергии поверхности, оказывается разной на различных гранях кристаллитов, а у границ кристаллитов, скопле­ ний дислокаций и других дефектов — значительно мень­ ше, чем на неискаженных плоскостях. Кроме того, диф­ фузия атомов металла и кислорода по межзеренным границам протекает значительно легче, чем в совершен­ ную кристаллическую грань. В связи с этим толщина окисла в областях границ зерен обычно в несколько раз больше его толщины на верхних гранях зерен (межкристаллитная коррозия).

Сульфидные пленки потускнения. Сероводородные за­ грязнения почти всегда содержатся в некотором количе­ стве в атмосфере больших городов. Их концентрация особенно высока в районах нефтеперерабатывающих за­ водов, вискозных фабрик и т. п.

Некоторые металлы, нашедшие в конструкциях элек­ трических контактов широкое применение в силу своих хороших электрических и механических свойств (напри­ мер, Ag, Си), реагируя с сероводородными загрязнения­ ми, образуют поверхностные сульфидные пленки (Ag^S, CuS, Cu^S). Сульфидизация не может протекать под действием сухого сероводорода. Ей способствует присут­ ствие паров воды или SOg. Слой сульфида не является защитным и скорость его роста тем больше, чем выше концентрация серы в окружающей среде и чем выше температура.

Сульфидные пленки образуются не только на кон­ тактных элементах, изготовленных из неблагородных металлов. Частичное сульфидное потускнение наблю­ дается и тогда, когда поверхности проводников покрыты защитным слоем золота. Ввиду широкого применения таких покрытий, особенно в контактах, предназначенных

15

для передачи малых, токов

и напряжений, остановимся

на этом явлении несколько

подробнее.

Потускнение позолоченных поверхностей. Для улучше­ ния надежности работы контактов на контактные эле­ менты часто осаждают слой золота, обладающий от­ личными антикоррозионными, механическими и электри­ ческими свойствами (см. § 2.6). Обычно покрытие золотом не является идеально сплошным и характери­ зуется наличием сквозных пор, причем пористость слоя является функцией шероховатости базового металла [11]. Характер этой зависимости при различных толщинах по­ крытия представлен на рис. 1.4.

Проникая через поры слоя золота, сероводородные загрязнения реагируют с базовым металлом, создавая соответствующий сульфид. Часто сульфид базового ме­ талла (например, серебра, меди) обладает способностью выползать из пор и распространяться в виде тонкой

 

0,2

0,4

0,8 Ьт,мт

0

100

Z00

3001}

Рис. 1.4.

Зависимость

пористости

 

Рис.

1.5.

Зависимость

золотого покрытия от шероховато-

 

дальности

распростране-

сти

базового металла.

 

 

ния

сульфидной

пленки

 

 

 

 

 

 

от

времени.

 

пленки

по поверхности

покрытия.

 

Эксперименты,

опи­

санные в работе [11], показали, что дальность / распро­

странения

сульфидной

пленки от

источника

является

почти прямолинейной

функцией

логарифма

времени,

а скорость

его — разная

для различных базовых метал­

лов. На рис. 1.5 приведены эти зависимости для контакт­ ных элементов из серебра и бронзы.

Другим механизмом образования на поверхности зо­ лотых покрытий сульфидных пленок может быть диффу-

16

зия на поверхность золота базового металла или небла­ городных составляющих покрытия (например, Си, Ag, Ni, Со), которые впоследствии реагируют с сероводо­ родными загрязнениями в окружающей среде.

Водяные пленки. При соприкосновении поверхности металла с атмосферой, содержащей пары воды, на этой

поверхности образуется

тонкая водяная пленка, толщи­

на и характер которой

определяются

природой

металла,

чистотой поверхности

и влажностью

среды.

Толщина

водяной пленки на предварительно очищенной поверхно­ сти золота не превышает толщины двух монослоев мо­ лекул воды. На черных же металлах она может дости-

гать 100 А. При равных прочих условиях толщина плен­ ки возрастает с увеличением влажности среды и степени загрязнения поверхности.

Водяная пленка, образующаяся на тщательно очи­ щенной поверхности, оказывается сплошной. При нали­ чии загрязнений вода конденсируется в виде миниатюр­ ных капель.

Полимерные адгезионные пленки. Если в окружающей атмосфере содержатся пары масел или некоторых орга­ нических веществ и соединений, они осаждаются на чи­ стую металлическую поверхность и могут под воздейст­ вием температуры или Других факторов полимеризоваться, образуя чрезвычайно прочные в механическом отношении и обладающие высокими изолирующими ка­ чествами полимерные адгезионные пленки.

Механическое разрушение поверхностных пленок. Как упоминалось выше, при соприкосновении двух шерохо­ ватых металлических поверхностей площадь фактиче­ ской контактной поверхности будет определяться не всей площадью контакта, а поверхностью прилегающих выступов. Поэтому даже при небольших (в несколько десятых долей ньютона) контактных усилиях микроне­ ровности подвергаются давлениям, превышающим пре­ дел текучести металла и соответственно пластической деформации. Как видно из табл. 1.2 [12], твердость Н0 окисной пленки, как правило, больше твердости соответ­ ствующего металла Я м . Поэтому пластическая деформа­ ция неровностей приводит к растрескиванию окисных поверхностных пленок, как это схематически показано на рис. 1.6.

Другие пленки потускнения, например сульфид се­ ребра, могут быть весьма]^те}4^гита5-^йдефвамация

2-411

I " а ^ ! ' с - " с х « ' ' ! ^ л а п

|

17

 

о и о л к о . е ь а С С С Р

Г

 

 

ЭКЗЕМПЛЯР

I

 

Т а б л и ц а 1.2

Отношение твердости окисла к твердости соответствующего металла

Металл

Окпсел

 

Fe

F e 2 0 3

1,9

Си

С и 2 0 3

1,27

А1

А 1 2 0 3

3.9

№ 0

1,7

РЬ

РЬО

1,3

исходного металла не приводит к их растрескиванию. Адгезионные же газовые пленки при пластической или упругой деформации микрорельефа ввиду своей гибко­ сти остаются сплошными. Однако, если приложенная к таким пленкам нагрузка имеет касательную состав­ ляющую к поверхности, они сравнительно легко разру-

Рис. 1.6. Растрескивание окнсной пленки при пластической деформации выступов.

шаются, а водяные тонкие пленки разрываются при при­ ложении незначительного механического усилия.

Таким образом, эффективным средством разрушения поверхностных пленок в процессе контактирования является притирание контактных поверхностей, которое обеспечивается конструкцией контактного соединения. Очевидно, что эффективность притирания повышается с увеличением в допустимых пределах шероховатости и твердости контактных поверхностей. В некоторых слу­ чаях в контактные элементы вводят более твердые кри-

18

сталлы, разрушающие поверхностные пленки. Например, вместо мягкого серебра применяют сплав серебра, меди и кремния, в котором кристаллизуются очень твердые кристаллы Cu3 Si [13].

1.2. Механический контакт двух поверхностей

Природа механического контакта между двумя ме­

таллическими

поверхностями

определяется

в основном

их микрогеометрней. При

соприкосновении

поверхностей

в контакт

вступают

лишь

 

 

наиболее высокие микроне- *юооо\

 

ровности,

образуя

ничтож- * 1

0 0 0

Металл

ное

количество

контактных

 

 

пятен. Реальная,

экспери­

 

 

ментально

полученная

кар­

 

 

тина

такого

 

процесса

[6]

 

 

изображена

на

рис. 1.7.

 

 

По мере увеличения си-

Металл

 

лы,

прижимающей

контакт-

РцС . 1.7. Образование контакт­

ные элементы друг к другу,

ных пятен,

контактируемые

выступы

 

 

подвергаются сначала упругой, а затем и пластической деформации, в результате чего в контакт вступают новые выступы. Вместе с тем пластическая деформация высту­ пов приводит к наклепу,, т. е. к повышению их твердости. Этот процесс продолжается до тех пор, пока упругая механическая реакция контактных пятен не будет равна сжимающему усилию.

Изучение процесса сближения твердых шероховатых поверхностей показывает, что доля увеличения площади поверхности фактического контакта за счет вступления в контакт новых выступов значительно превышает долю, обусловленную расширением уже имеющихся контакт­ ных пятен. Волнистость, свойственная механически об­ работанной металлической поверхности, приводит к тому, что контактные пятна на этой поверхности располагают­ ся лишь в некоторых ее областях (рис. 1.8).

Каждое контактное пятно в общем случае может со­ стоять из разных участков:

а) участка с металлическим контактом, в котором соприкасаются совершенно чистые поверхности контак-

тируемых

проводников;

2*

19

Соседние файлы в папке книги из ГПНТБ