Раздел 3. Трассировка печатных плат.
3.1. Основные сведения о печатных платах
3.1.1. Соответствие между элементом схемы и его физической сущностью.
Любой элемент схемы, за исключением некоторых – таких как символы земли и питания, имеют какое либо физическое обличие. Например, микросхема К155ЛА3 содержит в себе 4 логических элемента 2И-НЕ, которые размещаются на кремниевой пластине размером 4*4 мм, помещенной в пластиковый или керамический корпус с 14 выводами. Данный корпус в международной классификации маркируется как DIP-14. Для проектирования ПП важны размеры корпуса микросхем (или любых других деталей) и расположение выводов, под которых отведены специальные области называемые контактными площадками (в P-CAD называемые Pad) к которым и осуществляется пайка вывода для обеспечения электрического контакта с площадкой и механической фиксации детали на плате.
Рис. 3.1. Внешний вид корпуса DIP-14
3.1.2. Печатные платы вAccelEdapcb
Схемный редактор AccelEDAPCBиспользует многослойное представление ПП, физически под слоем ПП понимают слой, в котором расположена металлизация – медные дорожки. ВAccelPCBсуществует как минимум 11 слоев, лишь два из которых предназначены для разводки.
3.1.2.1 Слои
Существует три типа слоев в проекте ПП - это:
Signallayer– сигнальный слой, слой в котором размещается разводка.
Planelayer– «плоскостной» слой, на слое данного типа обычно не производят трассировку, он служит для подведения питания и земля к элементам схемы. Слой состоит из сплошной полосы меди или медной сетки.
Non-Signallayer– не сигнальный слой – слои на которых размещаются проекции корпусов, надписи и другая информация необходимая для производства ПП (центры сверления, места приклеивания радиоэлементов и д.р.)
Для учебных целей необходимо знать назначение лишь некоторых слоев:
TopSilk– слой расположенный сверху ПП (со стороны элементов) и содержащий информацию о проекциях корпусов (для контроля наложения) и наименовании элементов для монтажа.
Top– верхний сигнальный слой.
Bottom– нижний сигнальный слой.
Если проектируемая ПП должна иметь большее количество сигнальных слоев они могут быть добавлены в любое время. Чаще всего при проектировании ПП для цифровых схем возникает необходимость иметь 4 слоя – два сигнальных и два слоя питания, соответственно приходится добавлять два слоя типа Plane.
3.2. Технологический редакторAccelEdapcb
Технологический редактор AccelPCBслужит для автоматического создания и редактирования печатных плат – изменения положения элементов, толщины некоторых дорожек разводки и д.р. Редактор способен создать проект новой ПП (печатной платы) из списка соединений (netlist) который создается схемным редакторомAccelSchematic. Редактор предназначен непосредственно для редактирования ПП, а не для размещения и разводки ПП, другими словами технологический редактор сам не в состоянии разводить ПП и размещать элементы. Для размещения и трассировки ПП в пакетAccelвходит программный продукт под названием «SPECTRA». Технологический редактор использует данное приложение для размещения и разводки. Если в поставке отсутствует “SPECTRA”, то размещение придётся выполнить вручную или воспользоваться готовым размещением, принятым по умолчанию при создании проекта. Для разводки ПП служат утилиты входящие в пакет, возможно так же использование ручной разводки.
Главное окно программы имеет некоторое количество элементов управления, некоторые из которых будут рассмотрены ниже.
Рис. 3.2. Соответствие команд редактора AccelEDAPCBи пиктограмм