Добавил:
Upload Опубликованный материал нарушает ваши авторские права? Сообщите нам.
Вуз: Предмет: Файл:
ТЕХНОЛОГИЯ ФОРМНЫХ процесов.doc
Скачиваний:
2
Добавлен:
01.05.2025
Размер:
5.81 Mб
Скачать

Раздел II. Физико-химические основы копировальных процессов формного производства

Глава 3. Сущность фотохимических процессов копирования

3.1. Общие представления о копировальном процессе 3.1.1. Копировальный процесс и его назначение

Перенос (в масштабе 1:1) текстовой и изобразительной инфор­мации с фотоформы на формные пластины, покрытые светочувстви­тельным слоем, называется копировальным процессом. Светочувст­вительный слой, часто называемый копировальным, представляет собой многокомпонентную полимерную пленку (толщиной несколь­ко мкм). В зависимости от состава пленки ее растворимость под дей­ствием света либо снижается, либо возрастает.

Копировальный процесс включает две основные стадии:

  • контактное экспонирование светочувствительного слоя через фотоформу (негатив или диапозитив);

  • удаление слоя (проявлением или вымыванием) с будущих про­бельных элементов формы.

На основе этого процесса работают современные технологии из­готовления печатных форм посредством форматной записи инфор­мации. Кроме регистрации информации копировальный слой может выполнять другие функции. Например, при изготовлении мономе­таллических форм плоской офсетной печати он образует гидрофоб­ные печатающие элементы.

Элементы копировального процесса. Необходимыми элемен­тами копировального процесса являются: фотоформы, формные пла­стины, устройства для экспонирования и обработки копий. В совре­

менном процессе используются также контрольные тестовые шкалы, тест-объекты и контрольно-измерительная аппаратура.

Фотоформы — растровые и штриховые (в том числе и тексто­вые) негативы или диапозитивы, изготовленные на прозрачной под­ложке. Они могут содержать текстовую, тексто-изобразительную или изобразительную информацию. В зависимости от полярности изображения используемых фотоформ различают процессы пози­тивного и негативного копирования. При выборе фотоформы соот­ветствующей полярности учитывается тип используемого копиро­вального слоя и технология процесса изготовления печатной формы.

- 2 — — 1 —

Формная пластина представляет собой тонкую (0,15-0,8 мм) металлическую или полимерную подложку 1 (рис. 3.1), на которой находится регистрирующий информацию светочувствительный ко­пировальный слой 2 и, во многих случаях, другие вспомогательные слои. Толщина копировального слоя может быть различной. Наибо­лее часто используемые для формных пластин плоской офсетной пе­чати слои имеют толщину 1-3 мкм.

Шт5Ш№Ш№5&№

AV.V.V

......

•••••••

V.W V.W

1 1

Экспонирование Излучение Излучение

Проявление

Ф Ф Ф v

ф ф

Ф


ЕШШ

жат - 2 -

Рис. 3.1. Получение изображений на а — позитивном и б— негативном слоях: 1 — подложка; 2 — копировальный слой; 3 — фотоформа

Для изготовления фотополимерных форм высокой (типограф­ской и флексографской) печати на формных пластинах расположены более толстые светочувствительные слои (от 0,5 до 6,5 мм и выше). Их обычно называют фотополимеризуемыми, т. е. изготовленными из ФПК. Они не только выполняют функцию регистирирующего слоя, но и образуют рельефные печатающие элементы, а часто и ос­нову печатной формы. По своему составу в основном схожи с фото­полимеризуемыми копировальными слоями, поэтому почти одина­ковы и фото- и физико-химические процессы, происходящие в них под действием УФ-излучения.

Экспонирующие устройства — КС, а также еще применяе­мые КММ обеспечивают необходимый контакт между фотофор­мой и светочувствительным слоем пластины и дозированную экс­позицию актиничным для слоя излучением (см. § 5.3.1). Из-за очень низкой светочувствительности копировальных слоев и ФПК ЭУ снабжаются мощными источниками излучения (метал- логалогенными, ультрафиолетовыми трубчатыми лампами и др.).

Устройства для обработки копий предназначены для механи­зированной или автоматизированной обработки формных пластин после экспонирования. Перечень выполняемых ими операций зави­сит от типа формных пластин, вида изготавливаемых печатных форм и конструкции этих устройств (более подробно сведения об элемен­тах копировального процесса изложены в гл. 5).