5.3. Порядок наклеювання тензорезисторів ціакрином ео, со-9,со-9т

1. Послідовно протерти внутрішній бік тензорезистора бязевим тампоном змоченим спиртом, а потім сухим тампоном.

2. Накласти тензорезистор внутрішнім боком на підготовлену поверхню відповідно лінії розмітки, приклеївши на край зовнішнього (протилежного до вивідних провідників) боку тензорезистора клейку стрічку, прикріпити нею тензорезистор до поверхні. Перевірити, щоб під час піднімання незакріпленої частини тензорезистора закріплення не рухалося.

3. Припідняти тензорезистор за вивідні провідники і на поверхню деталі нанести шар клею завтовшки 0.1-0.2 мм, вирівнюючи його дерев`яним прутиком.

4. Опустити тензорезистор на поверхню, накрити його фторопластовою плівкою і притиснути пальцем. Притиск витримати біля однієї хвилини, потім плівку зняти.

5. Відділити від поверхні вивідні провідники, щоб запобігти їх приклеюванню.

6. При наклеюванні, поверхню і тензорезистор оберігати від дії кислот та їх пари, оскільки, вони сповільнюють або повністю перешкоджають ствердненню клею.

7. Товстий шар клею утруднює його стверднення і погіршує метрологічні характеристики наклеєного тензорезистора.

8. Наклеювання тензорезисторів проводити при температурі (20⁰ 3⁰)С та вологості (65 15)% .

9. Повна полімеризація клею відбувається протягом 24 годин.

10. Норма витрати етилового спирту для підготовлення поверхні об`єкта і тензорезистора до наклеювання - 50 мл на 100 штук приклеєних датчиків.

5.4. Контроль якості наклеювання

Після завершення процессу наклеювання тензодатчиків, необхідно провести контроль якості клейового з`єднання та цілістності наклеєних тензодатчиків. Для цього потрібно:

а) перевірити відповідність розміщення тензорезистора, на поверхні об`єкта, згідно з розміткою;

б) на видимій частині тензорезистора, перевірити правильність форми ґратки, відсутність розшарувань, забруднень, повітряних бульбашок та ін.;

в) за допомогою вимірювального приладу з класом точності 0,05 виміряти величину опору тензорезистора. При якісному наклеюванні зміна опору тензорезистора, відносно початкового, не повинна перевищувати 0,5 %;

г) виміряти величину опору ізоляції тераометром з напругою не більше 100 В. Опір ізоляції кожного тензорезистора повинен бути не меншим за 500 Мом;

д) величина вимірювального струму, що проходить через тензорезистор, не повинна перевищувати 5 мА.

5.5. Захист від впливу вологи

В багатьох випадках, тензорезистори, що використовуються в умовах підвищеної вогкості, є необхідність захищати від її впливу. Для цього використовують спеціальні ґумові ковпаки, герметики, різноманітні покриття рис 5.1.

Рис. 5.1. Вологозахисні покриття тензодатчиків.

Вологозахисні покриття, що застосовуються, не повинні спричиняти деформування виробу, перекривати поле тензорезистора на 5-10 мм з кожного боку, включаючи місце з`єднання тензорезистора з внутрішньою схемою. Поверхня вологозахисного покриття повинна бути рівною, без тріщин, пор і бульбашок газу.

Вигляд і склад вологозахисного покриття дослідник вибирає керуючись конкретними умовами експлуатації тензорезисторів.

В якості герметиків можна рекомендувати вакуумне мастило (ОСТ 38-0183-75), що застосовується в інтервалі температур -196⁰...+35⁰С, невисихаючу мастику високої в`язкості типу 51-Г-7, ТУ38-105542-72, для якої робочий діапазон температур -50⁰...+90⁰С, мастило ВНИИНП-502, ТУ-38-101-771-79, яке застосовується в інтервалі температур -60⁰...+150⁰С.

Серед гумових клеїв, для вологозахисної герметизації тензодатчиків, добре себе зарекомендували клей 88-СА, 88-НП, КТ-30, «Лейконат». Вони мають хорошу адгезію з багатьма металами та не металами, а тому утворюють міцні, стійкі до впливу агресивних середовищ, з`єднання.