- •І. Організація і планування проведення експериментальних робіт
- •1.1. Обґрунтування необхідності постановки експерименту
- •1.2. Вибір методу дослідження
- •Класифікація експериментальних методів за способами отримання інформації
- •1.3. Матеріал і масштаб моделі
- •1.4. Вибір вимірювальних приладів
- •1.5. Послідовність проведення експерименту
- •1.6. Оформлення і перевірка вірогідності результатів дослідження
- •Іі. Загальні відомості про вимірювальну систему та електричні прилади для вимірювання неелектричних величин
- •2.1. Фізичні величини. Основні поняття. Класифікація вимірювань
- •2.2. Основні елементи вимірювальної системи
- •2.3. Перетворювачі механічних величин в електричні
- •2.3.1. Резистивні перетворювачі
- •2.3.2. Дротяні тензодатчики (дт)
- •2.3.3. Фольгові тензодатчики (фт)
- •2.3.4. Напівпровідникові тензодатчики
- •2.3.5. Приклад формування умовного позначення тензодатчика
- •III. Вимірювання деформацій за допомогою тензорезисторів
- •3.1. Призначення та принцип роботи вимірювальних схем
- •3.1.1. Потенціометрична схема з джерелом постійного струму
- •3.1.2. Мостовий метод вимірювання опору
- •3.1.3. Теорія роботи не рівноважних мостів
- •3.1.4 Включення тензодатчиків у схему моста Уінстона (Вінстона)
- •IV. Клеї, що використовуються в процесі наклеювання тензорезисторів
- •4.1. Складові частини клейових композицій
- •4.2. Вимоги до клеючих матеріалів
- •4.3. Різновиди клеїв та клейових матеріалів і їх особливості
- •4.3.1. Клеї гарячого стверднення
- •4.3.2. Клеї холодного стверднення
- •V. Наклеювання тензорезисторів
- •5.1. Підготовка поверхні об`єкта для наклеювання тензорезисторів
- •5.2. Порядок наклеювання тензорезисторів клеєм типу бф-2, вс-350
- •5.3. Порядок наклеювання тензорезисторів ціакрином ео, со-9,со-9т
- •5.4. Контроль якості наклеювання
- •5.5. Захист від впливу вологи
- •VI. Тензометрична апаратура для вимірювання статичних і динамічних процесів
- •6.1. Тензометричні підсилювачі, їх застосування та основні технічні характеристики
- •6.1.1. Основні характеристики тензопідсилювачів
- •6.2. Сучасні тензометричні станції, системи, комплекси. Їх застосування та основні технічні характеристики
- •Основні технічні характеристики
- •Додатки Одиниці фізичних величин міжнародної системи сі
- •Технічні характеристики основних типів тензометричних підсилювачів для вимірювання статичних і динамічних деформацій.
IV. Клеї, що використовуються в процесі наклеювання тензорезисторів
Як відомо, в основу принципу роботи тензорезистора покладено передавання деформацій від деталі до ниток сприймаючої ґратки через шар клею. Якість клейового з’єднання є одним з вирішальних чинників поведінки наклеєного тензорезистора. Такі характеристики, як тензочутливість, лінійність, опір ізоляції, зв’язок тензочутливості з температурою, “дрейф нуля” та час служіння наклеєного тензорезистора, прямо залежать від особливостей клейового з’єднання. Міцність з’єднання визначають дві основні властивості клею, а саме: адгезія – здатність злипання з’єднувального шару із склеюваними поверхнями; когезія – зщеплення частинок у середині клейового шару після затверднення.
4.1. Складові частини клейових композицій
В електротензометрії клеї застосовують для кріплення чутливої ґратки до основи датчика і цієї основи до поверхні деталі, для виготовлення самої основи, для герметизації наклеєного тензорезистора, а також для сполучення між собою різних матеріалів. Не всі клеї можна отримати в готовому вигляді, деякі з них готують перед використанням. Фасування клеїв проводиться в залежності від їх властивостей і призначення рис. 4.1.
Рис. 4.1. Види пакування рідких та пастоподібних клеїв і герметиків:
а – банка; б – флакон; в – шприц-дозатор; г – здвоєний шприц-дозатор;
д – аерозольний балон; е – тюбик.
Клей за своїм складом, в більшості випадків, є досить складна суміш, що містить такі компоненти:
Основні зв’язуючі матеріали - речовини, здатні утворювати стійке зчеплення з’єднуваних матеріалів.
Розчинники - речовини, які регулюють в’язкість маси клею.
Каталізатори - речовини, які використовують для пришвидшення полімеризації у клеях, в яких в’яжучим матеріалом є термореакційні смоли.
Пластифікатори - речовини, які надають клейовому з’єднанню гнучкості та пластичності.
Наповнювачі - порошки органічного чи неорганічного походження: крейда, графіт, фарфорова мука, алюмінієва пудра, ебонітовий порошок, портландський цемент, тальк, азбест і багато інших матеріалів. Основне призначення наповнювача - зменшити величину осідання клею після ствердненя. О крім того, наповнювачі дають змогу надати клею властивостей, близьких до особливостей з’єднаних матеріалів, що збільшують стійкість клейового з’єднання. За допомогою наповнювачів можна змінити такі характеристики, як в’язкість клейового розчину, модуль пружності, коефіцієнт термічного розширення, термостійкість, електропровідність та інші.
Стабілізатори - речовини, які сповільнюють процеси старіння. Їх присутність у складі клейової композиції попереджує раптове зниження тривкості клейового з’єднання при зміні температури.
4.2. Вимоги до клеючих матеріалів
Клеї, що використовуються в електротензометрії, повинні задовольняти таким вимогам:
- мати високу адгезію до матеріалу основи тензорезистора й матеріалу деталі;
- технологія виготовлення клею повинна бути простою, не вимагати термічної обробки наклеєних тензорезисторів;
- мати високу механічну тривкість в поєднанні з пластичністю, що дає змогу наклеювати тензорезистора на викривлені поверхні і деталі складної конфігурації;
- не містити великої кількості летких компонентів, давати мінімальне зсідання і зберігати свої властивості в межах робочих температур;
- температурні коефіцієнти розширення клейової плівки і деталі не повинні відчутно відрізнятися, щоб не спричинити великих внутрішніх напружень при охолодженні після термічної обробки;
- клейова плівка повинна мати високі електроізоляційні властивості в усьому діапазоні робочих температур і бути тривкою щодо бензини, олій, кислотних середовищ;
- клейовий матеріал повинен бути корозійно тривким і не містити токсичних речовин;
- клейові з’єднання повинні бути вібротривкими і добре витримувати навантаження.