- •Электронные твердотельные приборы
- •Часть 1
- •Введение
- •1.1 Общие сведения о полупроводниках
- •1.2. Собственные полупроводники
- •1.3. Электронные полупроводники
- •1.4. Дырочные полупроводники
- •1.5. Токи в полупроводниках
- •Контрольные вопросы
- •2.1. Электронно-дырочный переход в состоянии равновесия
- •2.2. Прямое и обратное включение p-n перехода
- •2.3. Теоретическая вольтамперная характеристика p-n-перехода
- •2.4. Реальная вольтамперная характеристика p-n-перехода
- •2.5. Емкости p-n-перехода
- •Контрольные вопросы
- •3.1. Классификация, разновидности
- •3.2. Стабилитроны
- •3.3. Параметрический стабилизатор напряжения
- •Контрольные вопросы
- •4. Биполярные транзисторы
- •4.1. Физические процессы и токи в транзисторе
- •4.2. Moдyляция ширины бaзы
- •4.3. Статические характеристики
- •4.4. Влияние температуры на статистические характеристики
- •4.5. Малосигнальные параметры и эквивалентная схема
- •4.6. Усилительный каскад на биполярном транзисторе
- •4.7. Частотные свойства биполярных транзисторов
- •Контрольные вопросы
- •5. Полевые транзисторы
- •5.1. Физические процессы в полевом транзисторе с p-n-переходом
- •5.2. Малосигнальные параметры полевого транзистора
- •5.3. Эквивалентная схема полевого транзистора для малого сигнала
- •5.4. Полевые транзисторы с изолированным затвором
- •5.5. Полевой транзистор с плавающим затвором
- •5.6. Полевой транзистор с затвором Шоттки
- •5.7. Усилительный каскад на полевом транзисторе
- •Контрольные вопросы
- •6. Тиристоры
- •Контрольные вопросы
- •Заключение
- •Библиографический Список
- •ОглавлеНие
- •Электронные твердотельные приборы
- •680021, Г. Хабаровск, ул. Серышева, 47.
Контрольные вопросы
1. Что такое разрешенные и запрещенные зоны?
2. Что такое уровень Ферми?
3. Что такое собственный полупроводник?
4. Что такое диффузия и дрейф носителей заряда?
5. Что такое подвижность носителей заряда?
6. Как примеси влияют на характеристики полупроводника?
7. Что такое электронный и дырочный полупроводники?
8. Какова энергия Ферми в примесных полупроводниках?
9. Как объяснить температурную зависимость концентрации носителей заряда в полупроводниках?
10. Какими физическими факторами объясняется температурная зависимость подвижности носителей заряда?
Контактные явления в полупроводниках
Электрическим переходом называют переходный слой в полупроводниковом материале между двумя областями с различными типами электропроводности или разными значениями удельной электрической проводимости.
Если одна из контактирующих областей – металл, а другая – полупроводник, то такой электрический переход называют переходом Шоттки. Если переход образован двумя полупроводниками с различной шириной запрещенной зоны, например германием и арсенидом галлия, его называют гетеропереходом. Электрический переход, образованный в результате контакта полупроводников с одинаковой шириной запрещенной зоны, называют гомопереходом.
Электрический переход может быть выпрямляющим, т. е. иметь малое сопротивление при одном направлении тока и большое при другом. Электрическое сопротивление омических переходов в отличие от выпрямляющих не зависит от направления тока в заданном диапазоне его значений. Большинство полупроводниковых приборов имеют выпрямляющие гомогенные электронно-дырочные (p–n) переходы.
Электронно-дырочный переход образуется между областями полупроводника, одна из которых имеет электропроводность n-типа, а другая p-типа. По соотношению концентраций примесей в p- и n- областях различают симметричные, несимметричные и односторонние переходы. Обычно в полупроводниковых приборах используют несимметричные переходы, у которых концентрации Nд и Na различаются в несколько раз. Если концентрации примесей различаются более чем в 10 раз, переход называют односторонним.
2.1. Электронно-дырочный переход в состоянии равновесия
В основе большинства полупроводниковых диодов и транзисторов лежит контакт двух полупроводников с различным типом электропроводности. Он может быть получен, например, путём диффузии донорной примеси в полупроводник p-типа. Идеализированная одномерная структура p-n-перехода изображена на рис. 2.1, а.
Рассмотрим физические процессы в структуре, определяющие свойства p-n-перехода.
Б
удем
полагать, что концентрация легирующей
примеси в областяхn-
и p-типа
распределена равномерно (рис. 2.1, б),
причём концентрация донорной примеси
ND
в
n-полупроводнике
значительно больше, чем концентрация
акцепторной примеси NA
в p-полупроводнике
(ND>>NA).
Назовём
n-область
с большей концентрацией примеси
эмиттером, а p-область
с меньшей концентрацией примеси –
базой. Это допущение позволяет считать,
что полный ток через p-n-переход
определяется преимущественно
электронной составляющей. Дырочная
составляющая тока через p-n-переход
мала и ею можно пренебречь:
J = Jn + Jp
Jn
.
Будем полагать, что внешние выводы удалены от контакта на расстояние, значительно превышающее диффузионную длину электронов Ln в базе и дырок Lp в эмиттере. Это позволяет считать, что собственно p-n-переход локализован вблизи границы x0. Обозначим границы p-n-перехода через xn и xp.
Так как концентрация электронов в n-полупроводнике nn (основные носители заряда) значительно превышает концентрацию электронов в p-полупроводнике np (неосновные носители заряда), то в плоскости контакта возникает диффузия электронов из n-области в p-область. Аналогичные рассуждения объясняют диффузию дырок из p-области в n-область. Таким образом через p-n-переход протекают диффузионные токи Jn диф и Jp диф , ( см. рис. 2.1, в) .
Свободные
электроны, переходя в p-полупроводник,
становятся там неосновными носителями
и рекомбинируют с дырками. Одновременно
в n-полупроводнике
происходит рекомбинация переходящих
туда дырок. В результате рекомбинации
на границе p-
и n-областей
возникает обедненный носителями слой,
концентрации свободных электронов и
дырок в котором близки к нулю. Этот слой
называют запирающим. Толщина запирающего
слоя
определяется длиной свободного пробега
электронов и дырок до их рекомбинации.
При увеличении числа носителей длина
их свободного пробега уменьшается, и
обедненный слой становится тоньше.
Следовательно, в несимметричномp-n-переходе
обедненный слой имеет большую толщину
в области полупроводника, где меньше
концентрация примеси (в рассматриваемом
примере – в p-полупроводнике
(рис. 2.1, б).
При
уходе электронов из n-области
в обедненном слое остаются положительные
заряды неподвижных ионов донорной
примеси, ранее компенсировавшиеся
зарядами электронов. Аналогично
p-полупроводник
обедняется дырками, и вблизи его
границы возникает слой нескомпенсированных
отрицательных ионов акцепторной примеси.
Противоположные по знаку заряды ионов
примеси создают в обедненном слое
электрическое поле с напряженностью
Ек
и контактной разностью потенциалов
к
(рис. 2.1, в).
Это электрическое поле, которое называют
диффузионным, ограничено лишь областью
перехода, совпадающей с границами
запирающего обедненного слоя. В целом
p-n-переход,
электрически нейтрален. Энергетическая
диаграмма перехода приведена на рис.
2.1, г.
Положительные заряды доноров и отрицательные заряды акцепторов в запирающем слое уравновешивают друг друга.
Электрическое поле p-n-перехода направлено так, что препятствует дальнейшей диффузии основных носителей, но ускоряет неосновные носители, возникающие в запирающем слое. Они легко перемещаются через обедненный слой, создавая дрейфовые токи дырок из n-полупроводника в p-область, электронов из p-полупроводника в n-полупроводник. Направления дрейфовых токов противоположны направлениям диффузионных токов. По мере формирования p-n-перехода диффузионные токи уменьшаются, а дрейфовые – возрастают, пока не уравновесят друг друга.
При равновесном состоянии p-n-перехода его результирующий ток равен нулю, однако при этом происходят перемещения носителей через переход.
Свойства
p-n-перехода
характеризуют два основных параметра:
контактная разность потенциалов
k
и толщина запирающего слоя
.
Найдем соотношения, определяющие
зависимости этих параметров от
температуры, концентрации примесей
и материала полупроводника.
Контактную разность потенциалов можно определить из условия равенства нулю суммарных электронных или дырочных токов при равновесном состоянии p-n-перехода.
jдиф
n
=
– jдрейф
n
,
т.
е.
Dn
=
–
np
,
(2.1)
но
Eк=
– d
/ dx,
тогда
Dn
=
np
d
/ dx
. (2.2)
Разделим на np и проинтегрируем в пределах толщины запирающего слоя p-n-перехода:
Dn
=
![]()
.
(2.3)
Заменяя
переменные n(xp)
= np,
n(xn)
= nn,
(xp)
=
p,
(xn)
=
n
и
интегрируя, получим:
Dn(ln
np
– ln nn)
=
(
p
–
n).
(2.4)
Используя соотношение Эйнштейна, определим контактную разность потенциалов:
ln
.
(2.5)
Для
расчёта ширины перехода
и закона распределения электрического
потенциала в переходе (см. рис. 2.1, в)
принимают, что в области перехода
подвижные носители заряда отсутствуют
полностью (объёмные заряды определяются
ионами акцепторной и донорной примеси).
Тогда используя уравнение Пуассона [1]
, можно получить
.
(2.6)
Анализ выражений (2.5) и (2.6), показывает, что параметры перехода зависят от температуры и концентрации легирующей примеси в n- и p-областях.
Увеличение
температуры приводит к уменьшению
контактной разности потенциалов
и шириныp-n-перехода
.
Это, в первую очередь, определяется
тем, что, как показано в разд.1, при высоких
температурах уровни Ферми вn-
и p-полупроводниках
приближаются к середине запрещенной
зоны, электропроводность полупроводников
стремится к собственной, а, следовательно,
p-n-переход
исчезает (![]()
,![]()
).
При возрастании концентрации легирующих примесей ND и NA контактная разность потенциалов возрастает, а ширина p-n-перехода уменьшается.
Необходимо отметить, что область p-n-перехода обеднена подвижными носителями заряда, так как любой, возникший в этой области или попавший в неё, подвижный заряд выталкивается из области перехода электрическим полем. Поэтому сопротивление p-n-перехода значительно выше, чем сопротивление n- и p-областей.
