Скачиваний:
84
Добавлен:
02.05.2014
Размер:
942.18 Кб
Скачать

Флуоресцентный экран установки дифракции быстрых электронов

А.Е.Жуков, Физика и технология полупроводниковых наноструктур, гл. 17, стр. 21

100

10

As/Ga

1

 

 

 

 

 

0.1

350

c(4x4)

(2x4)

(4x2)

400 450 500 550 600 650

Температура роста, 0С

Зависимость характера реконструкции поверхности GaAs(100) от температуры осаждения и соотношения потоков As и Ga при МПЭ.

А.Е.Жуков, Физика и технология полупроводниковых наноструктур, гл. 17, стр. 22

В феноменологическом описании плоская поверхность характеризуется определенной поверхностной энергией, которая зависит от кристаллографической ориентации поверхности.

Если плоская поверхность имеет большую удельную поверхностную энергию, то она спонтанно трансформируется в гофрированную структуру (с гранями параллельно плоскостям с меньшей поверхностной энергией). Это уменьшает полную свободную энергию поверхности, несмотря на увеличение ее площади.

А.Е.Жуков, Физика и технология полупроводниковых наноструктур, гл. 17, стр. 23

Теория спонтанного образования периодически фасетированных поверхностей была построена в работах Андреева и Марченко в начале 80х. Согласно развитым представлениям, полная энергия периодически фасетированной поверхности с периодом фасетирования D, определенная на единицу площади первоначально плоской поверхности, равна

E = E facets + Eedges + ∆Eelastic

где E facets = const(D) - поверхностная свободная энергия наклонных

граней, которая не зависит от периода, и определяется тем, на какие поверхности происходит фасетирование (т.е. углом наклона)

Eedges =C1 D - короткодействующая составляющая энергии ребер

Eelastic = −

C2

 

D

- энергия упругой релаксации в результате скачка

 

ln

 

 

D

 

 

 

a

 

тензора поверхностного натяжения на кристаллическом ребре.

А.Е.Жуков, Физика и технология полупроводниковых наноструктур, гл. 17, стр. 24

Полная энергия может иметь минимум при некотором оптимальном

периоде D0.

facets

edges

elastic

total

E

D0

D

А.Е.Жуков, Физика и технология полупроводниковых наноструктур, гл. 17, стр. 25