Проверка соответствия топологии технологическим нормам.
Основные управляющие команды находятся в основном меню Analysis.
Проведите окончательную проверку платы на соответствие заложенным технологическим требованиям и ограничениям.
В оспользуйтесь командой основного меню Analysis >> Batch DRC... или соответствующей иконкой . Ознакомьтесь с настройками, выставленными по умолчанию.
Посмотрите отчет о выявленных нарушениях и собственно нарушения.
в оспользуйтесь командой основного меню Analysis >> Review Hazards... (или соответствующей иконкой ) >> Закладка Batch;
Примените команду-кнопку Update в левом нижнем углу диалогового окна для полного обновления отчета.
просмотрите выявленные нарушения.
Используйте опции: выделение (Select), подсвечивание (Highlight), вывод нарушения на весь экран (Fit View).
Посмотрите выявленные нарушения в графическом виде.
Воспользуйтесь командой основного меню View >> Display Control >> Закладка Hazard >> Раздел Batch.
П римените опции: включение (Color by hazard), теневой режим (Shadow mode), вывод графических значков в местах нарушений (Display hazard symbols).
Устраните выявленные нарушения.
П
ри
необходимости,
откажитесь от
ненужных проверок
в настройках
команды Batch DRC
(например, на
наличие переходных
отверстий под
элементом: закладка
Connectivity and Special Rules – поле
Vias under – опции Top
/ Bottom place outlines).
Генерация данных для изготовления печатной платы.
Основные управляющие команды находятся в основном меню Output.
Генерация данных для сверления в метрических единицах:
о ткройте NC Drill Generator (команда основного меню Output >> NC Drill... или соответствующая иконка );
на закладке Drill Options выберите требуемый конфигурационный файл (DrillMetric.dff);
при желании введите собственные заголовок (Drill file header) и комментарии (Drill file notes);
на закладке Drill Chart Options ознакомьтесь с предложенными графами будущей таблицы сверления и возможностями редактирования, с другими настройками, выставьте вывод данных в таблице сверления в виде условных значков (Symbols) и в метрической форме (Units);
запустите генератор кнопкой OK;
посмотрите данные сверления в подкаталоге <Проект > \ PCB \ Output \ Drill \ любым текстовым просмотровщиком.
Генерация слоев шелкографии.
Проведите генерацию шелкографии на стороне расположения элементов (Top):
о ткройте Silkscreen Generator (команда основного меню Output >> Silkscreen Generator... или соответствующая иконка );
выставьте настройки:
сторона обработки (Silkscreen side to process) – Top;
разрывы (Break Silkscreen) по отношению к маске – Soldermask Pads;
обработать слои (Design Layers) позиционных обозначений (Silkscreen Reference Designators) и контуров элементов (Silkscreen Outlines);
требования для текста и графики по ширинам (Width) и зазорам (Clearances), например, как показано на рис. 3.10.
запустите генератор кнопкой OK;
проанализируйте причины искажений исходного рисунка, при необходимости, поправьте местоположение и ориентацию позиционных обозначений (RefDes) и повторите генерацию шелкографии.
Д
ля
просмотра полученного результата
выберите видовую схему SilkTop Generated или в
диалоге команды основного меню Display
Control на закладке Part разверните группу
Silkscreen Item и включите строку Silkscreen Layer,
затем отключите слои, мешающие просмотру.
Данные для изготовления фотошаблонов:
ознакомьтесь с конфигурационным файлом вывода (.gmf), не изменяя его настройки;
Воспользуйтесь командой основного меню Setup >> Gerber Machine Format.
о ткройте Gerber Generator (команда основного меню Output >> Gerber... или соответствующая иконка );
подключите основной конфигурационный файл (.gpf) от шаблона 8-ми-слойной платы;
задайте вывод дополнительного файла контура платы (Border.gdo);
В оспользуйтесь командой-иконкой New на закладке Parameters.
На закладке Contents выберите среди атрибутов платы (Boards Items) слой Board Outline.
запустите генератор кнопкой Process Checked Output Files;
посмотрите полученные Gerber–файлы в подкаталоге < Проект панели > \ Output \ Gerber \ .
Рис. 3.10. Генерация шелкографии.