- •Основные понятия из области конструирования (конструкция рэс, процесс конструирования, конструкторская документация)
- •Конструкционные системы и конструкторская иерархия.
- •Основные понятия из области технологии (структура производственного и технологического процессов, масштабность производства)
- •Технологичность изделия, показатели технологичности.
- •6.Последовательность процесса создания рэс
- •7. Принципы классификации рэс. Классификация рэс по схемотехническому назначению и функциональной сложности
- •8. Категории рэс по объекту установки. Примеры ограничений, накладываемых на проектирование рэс объектом установки.
- •9.Виды механических воздействий, характеризующих объект установки и их влияние на функционирование рэс
- •10.Особенности конструкций наземных рэс: стационарных, носимых, переносных и бытовых рэс
- •11. Особенности конструкций возимых, морских и буйковых рэс.
- •12. Особенности конструкций самолетных, вертолетных, ракетных и космических рэс.
- •13.Классификация рэс по климатическому исполнению. Влияние климатических факторов на функционирование рэс
- •14.Классификация рэс по используемой элементной базе.
- •15. Принципы классификации и обозначения отечественных полупроводниковых приборов (транзисторов, диодов и их разновидностей). Уго основных видов полупроводниковых приборов.
- •16.Система обозначений отечественных микросхем. Примеры (уго)
- •17.Резисторы и конденсаторы. Система обозначений. Основные параметры, учитываемые при проектировании. Примеры обозначений в конструкторской документации.
- •18.Классификация рэс по конструктивной базе. Базовые и унифицированные несущие конструкции.
- •19.Система показателей рэс. Тактико-технические требования.
- •20.Абсолютные, удельные и относительные показатели.
- •24.Комплексные показатели качества рэс. Методика сравнения разрабатываемых вариантов конструкции рэс с использованием комплексного показателя
- •25.Конструктивно-технологические разновидности печатных плат, их особенности и области применения. Материалы печатных плат.
- •26.Печатные платы и узлы с монтажом на поверхность, их преимущества
- •27. Состояние и тенденции развития элементной базы для поверхностного монтажа: чип-компоненты и компоненты в корпусах типа sod и sot
- •28.Разновидности корпусов микросхем для тмп
- •29.Корпуса bga. Перспективные направления разработки корпусов микросхем для тпм
- •30. Конструктивно-технологические разновидности радиоэлектронных узлов, их особенности.
- •31. Топологические нормы проектирования печатных плат с монтажом на поверхность (проводники, переходные отверстия, технологические допуски)
- •32. Проектирование контактных площадок для кмп. Типовые посадочные места кмп
- •33. Рекомендации по расположению и ориентации компонентов на плате
- •34. Элементы внешнего контактирования радиоэлектронных узлов с монтажом на поверхность. Элементы тест-контроля
- •35.Общая последовательность проектирования радиоэлектронных узлов с кмп Конструктивные варианты и типы технологических процессов изготовления узлов с тмп
- •36. Варианты установки кмо. Разметка посадочного места типичных корпусов кмо
- •40.Особенности технологии поверхностного монтажа
- •41.Примеры построения технологического процесса изготовления узлов со смешанным монтажом
- •42. Нанесение паяльной пасты и клея методом дозирования
- •47. 8. Особенности монтажа компонентов отверстия
- •50. Контроль электрических параметров электронных сборок
- •51. Изготовление печатных плат субтрактивным методом
- •52.Изготовление печатных плат тентинг-методом и методом пафос
- •54. Рельефные печатные платы.
- •55.56. 58Понятие компоновки.
- •57. Общая схема выполнения компоновочных работ.
- •Конструкции корпусов блоков и приборов
- •60. Виды изделий (гост 2.101-68) Виды и комплектность документов
- •61. Обозначение изделий и конструкторских документов. Классификатор ескд (гост 2.201-80)
- •62. Техническое задание на проектирование (гост 15.001-88)
- •63. Технические требования технического задания
- •64. Правила выполнения текстовых документов (гост 2.105-95). Построение документа. Расположение и изложение текста
- •65. Спецификация (гост 2.106-96). Состав спецификации и заполнение граф и разделов
- •66. Общие требования к рабочим чертежам (гост 2.109-73). Выполнение видов и простановка размеров. Справочные размеры
- •Общие требования к рабочим чертежам (гост 2.109-73). Обозначение шероховатости поверхности и покрытий. Технические требования на чертежах.
- •68. Особенности оформления чертежей печатных плат (гост 2.417-91)
- •69. Правила выполнения сборочных чертежей (гост 2.109-73)
- •70. Правила выполнения схем электрических принципиальных (гост 2.702-68). Правила заполнения перечня элементов
- •2. Правила построения уго элементов
- •2.1. Общие правила построения уго
- •Технологическая документация: основные виды документов, особенности оформления маршрутных карт
34. Элементы внешнего контактирования радиоэлектронных узлов с монтажом на поверхность. Элементы тест-контроля
Для обеспечения электрической связи радиоэлектронного узла с другими узлами, блоками, выносными элементами в конструкции должны быть предусмотрены элементы контактирования. Чаще всего применяются различные виды разъемов, в том числе с печатными концевыми вставками (слоты) и для соединения с плоским кабелем с шагом проводников 1,25 мм, системы монтажных отверстий (либо металлизированных, либо с использованием пустотелых заклепок, развальцованных и запаянных со стороны печатного проводника) для впайки проводников объемного жгута или плоского кабеля, а также контактные площадки на поверхности печатной платы.
Основными требованиями к таким соединителям является миниатюрность, совместимость с конструкцией узла и технологией его сборки, высокая надежность контактирования, малое сопротивление в зоне контактов.
В случае использования в качестве ответной части печатной вставки она должна проектироваться под конкретный тип разъема (импортные типа SL-36, SL-62, SL-98, SL-120, отечественные – типа РППМ-17). Для обеспечения хорошего вхождения печатной платы в разъем края печатной вставки должны иметь скос примерно под углом 30°, а контактные площадки - специальное покрытие: серебряное, палладиевое или золотое.
Для соединения с плоским кабелем могут применяться разъемы типа IDC с числом контактов 10, 14, 16, 20, 24, 26, 30, 34, 40, 50, 60, 64. При вставке плоского кабеля между двумя частями такого разъема при его защелкивании происходит оголение проводников, что не требует выполнения таких трудоемких операций, как снятие изоляции, облуживание и распайка проводников.
Для соединения с ленточными кабелями типа ЛКВ и ЛКВЭ служат отечественные разъемы типа ОНп-КГ-56, ОНп-КГ-59, ОНп-НГ-40, ОНп-НГ-57, ОНп-КГ-58, ОНп-НГ-57 c числом контактов от 10 до 60.
В случае непосредственной распайки плоского кабеля на печатную плату по краю платы формируются прямоугольные площадки с шагом 1,25 мм и размерами 1х3 мм. Для этих целей могут использоваться плоские кабеля марок FRC (от англ. Flat Ribbon Cable) с шагом между проводниками 1 и 1,27 мм, имеющие число жил 9, 10, 14, 15, 16, 20, 25, 26, 34, 40, 50, 60, 64 и отечественные марок ЛКВ, ЛКВЭ с числом жил 10, 24, 30, 40, 48, 60.
Д ля бытовой аппаратуры часто применяются низкочастотные соединители типа ОНп-КГ-22, Онп-КГ-26, вилки и розетки для которых являются наборными и в общей сложности представлены 300-ми типоконструкциями. Вилка образуется F-образными контактами, располагаемыми на печатной плате с шагом 2,5 мм, и пластмассовой соединительной планкой (рисунок 1).
Миниатюрность размеров монтируемых на поверхность компонентов и их выводов, высокая плотность трассировки делают невозможным получение информации об электрических параметрах радиоэлектронного узла и его каскадов с выводов отдельных схемных элементов. Для этих целей на печатной плате должны присутствовать специальные контактные площадки, обеспечивающие возможность такого контроля. Количество площадок для тестового контроля должно быть минимальным (в противном случае они могут занять недопустимо большую площадь платы), но достаточным для оценки основных параметров изделия, проверки работоспособности отдельных каскадов, выполнения регулировочных работ. Поэтому на этапе анализа электрической принципиальной схемы должны быть выявлены потребности в элементах контроля в определенных точках схемы.
При проектировании элементов тест-контроля необходимо учитывать следующее:
зондовый контакт контрольного приспособления должен осуществляться только с тестовыми площадками либо площадками межслойных переходов, а не с выводами компонентов;
испытательная площадка должна иметь диаметр не менее 1 мм и должна быть покрыта припоем;
контактные площадки должны проектироваться как правило с шагом 2,5 мм. При большой плотности тестовых площадок шаг их расположения должен быть не менее 1,25 мм;
тестовые площадки следует размещать на расстоянии не менее 5 мм от высокопрофильных компонентов (высотой более 5 мм). При более низких компонентах это расстояние должно быть не менее 1,5 мм;
площадь по периферии платы должна быть свободной. Для надежного прижима испытательной оснастки к плате достаточна свободная зона шириной 3,2 мм;
зондовые измерения не должны сосредоточиваться в одной зоне платы, поскольку плата может деформироваться во время испытаний по действием зондов;
следует избегать расположения тестовых площадок с двух сторон платы, так как это приводит к существенному усложнению испытательной оснастки.
О бычно оснастка, используемая для внутрисхемных испытаний, представляет собой набор игольчатых стержней, т.е. особым образом сформированную матрицу подпружиненных зондов. Для создания надежного контакта зондов с испытуемой схемой на плате применяется предварительная фиксация данной платы с помощью вакуума. Пример конструкции испытательной оснастки для одностороннего зондирования приведен на рисунке 1.Пример конструкции испытательной оснастки
1 – печатная плата; 2 – упоры для платы; 3 – направляющий штифт оснастки; 4 – зонд; 5 – интерфейс системы; 6 - технологический штифт для платы; 7 – прокладка; 8 – верхняя плита; 9 – вакуумная магистраль; 10 –