- •Основные понятия из области конструирования (конструкция рэс, процесс конструирования, конструкторская документация)
- •Конструкционные системы и конструкторская иерархия.
- •Основные понятия из области технологии (структура производственного и технологического процессов, масштабность производства)
- •Технологичность изделия, показатели технологичности.
- •6.Последовательность процесса создания рэс
- •7. Принципы классификации рэс. Классификация рэс по схемотехническому назначению и функциональной сложности
- •8. Категории рэс по объекту установки. Примеры ограничений, накладываемых на проектирование рэс объектом установки.
- •9.Виды механических воздействий, характеризующих объект установки и их влияние на функционирование рэс
- •10.Особенности конструкций наземных рэс: стационарных, носимых, переносных и бытовых рэс
- •11. Особенности конструкций возимых, морских и буйковых рэс.
- •12. Особенности конструкций самолетных, вертолетных, ракетных и космических рэс.
- •13.Классификация рэс по климатическому исполнению. Влияние климатических факторов на функционирование рэс
- •14.Классификация рэс по используемой элементной базе.
- •15. Принципы классификации и обозначения отечественных полупроводниковых приборов (транзисторов, диодов и их разновидностей). Уго основных видов полупроводниковых приборов.
- •16.Система обозначений отечественных микросхем. Примеры (уго)
- •17.Резисторы и конденсаторы. Система обозначений. Основные параметры, учитываемые при проектировании. Примеры обозначений в конструкторской документации.
- •18.Классификация рэс по конструктивной базе. Базовые и унифицированные несущие конструкции.
- •19.Система показателей рэс. Тактико-технические требования.
- •20.Абсолютные, удельные и относительные показатели.
- •24.Комплексные показатели качества рэс. Методика сравнения разрабатываемых вариантов конструкции рэс с использованием комплексного показателя
- •25.Конструктивно-технологические разновидности печатных плат, их особенности и области применения. Материалы печатных плат.
- •26.Печатные платы и узлы с монтажом на поверхность, их преимущества
- •27. Состояние и тенденции развития элементной базы для поверхностного монтажа: чип-компоненты и компоненты в корпусах типа sod и sot
- •28.Разновидности корпусов микросхем для тмп
- •29.Корпуса bga. Перспективные направления разработки корпусов микросхем для тпм
- •30. Конструктивно-технологические разновидности радиоэлектронных узлов, их особенности.
- •31. Топологические нормы проектирования печатных плат с монтажом на поверхность (проводники, переходные отверстия, технологические допуски)
- •32. Проектирование контактных площадок для кмп. Типовые посадочные места кмп
- •33. Рекомендации по расположению и ориентации компонентов на плате
- •34. Элементы внешнего контактирования радиоэлектронных узлов с монтажом на поверхность. Элементы тест-контроля
- •35.Общая последовательность проектирования радиоэлектронных узлов с кмп Конструктивные варианты и типы технологических процессов изготовления узлов с тмп
- •36. Варианты установки кмо. Разметка посадочного места типичных корпусов кмо
- •40.Особенности технологии поверхностного монтажа
- •41.Примеры построения технологического процесса изготовления узлов со смешанным монтажом
- •42. Нанесение паяльной пасты и клея методом дозирования
- •47. 8. Особенности монтажа компонентов отверстия
- •50. Контроль электрических параметров электронных сборок
- •51. Изготовление печатных плат субтрактивным методом
- •52.Изготовление печатных плат тентинг-методом и методом пафос
- •54. Рельефные печатные платы.
- •55.56. 58Понятие компоновки.
- •57. Общая схема выполнения компоновочных работ.
- •Конструкции корпусов блоков и приборов
- •60. Виды изделий (гост 2.101-68) Виды и комплектность документов
- •61. Обозначение изделий и конструкторских документов. Классификатор ескд (гост 2.201-80)
- •62. Техническое задание на проектирование (гост 15.001-88)
- •63. Технические требования технического задания
- •64. Правила выполнения текстовых документов (гост 2.105-95). Построение документа. Расположение и изложение текста
- •65. Спецификация (гост 2.106-96). Состав спецификации и заполнение граф и разделов
- •66. Общие требования к рабочим чертежам (гост 2.109-73). Выполнение видов и простановка размеров. Справочные размеры
- •Общие требования к рабочим чертежам (гост 2.109-73). Обозначение шероховатости поверхности и покрытий. Технические требования на чертежах.
- •68. Особенности оформления чертежей печатных плат (гост 2.417-91)
- •69. Правила выполнения сборочных чертежей (гост 2.109-73)
- •70. Правила выполнения схем электрических принципиальных (гост 2.702-68). Правила заполнения перечня элементов
- •2. Правила построения уго элементов
- •2.1. Общие правила построения уго
- •Технологическая документация: основные виды документов, особенности оформления маршрутных карт
32. Проектирование контактных площадок для кмп. Типовые посадочные места кмп
При определении монтажной площади КМП необходимо знать не только физические размеры компонента, но и размеры посадочного места, а также минимальные зазоры между компонентами, обеспечивающие отсутствие замыканий между ними, возможность работы оборудования и инструментов при монтаже узла, его контроле и ремонте. Таким образом, монтажная площадь всегда больше проекции компонента на плату. Для большинства выпускаемых типов корпусов КМП монтажные площадки определены в стандарте IPC-SM-782A.
33. Рекомендации по расположению и ориентации компонентов на плате
Стремление повысить плотность монтажа на печатную плату наталкивается на ряд ограничений:
-необходимость обеспечения работы монтажного оборудования;
-обеспечение необходимых условий для пайки;
-снижения взаимного влияния различных полей компонентов (тепловых, электромагнитных и др.);
-возможность выполнения контрольно-измерительных и ремонтных работ.
Рабочие головки монтажных автоматов имеют специальные захваты и ориентаторы для КМП, которые выступают за пределы проекции компонента на 1,5 – 2,5 мм.
При разработке топологии рекомендуется совмещать с узлами координатной сетки ось симметрии компонента (посадочного места). Шаг координатной сетки при проектировании печатных плат с монтажом на поверхность обычно выбирается равным 1,25 мм или же 0,5 мм при высокой топологической сложности платы.
C другой стороны, стремление повысить плотность монтажа неизбежно приводит к ухудшению теплового режима печатного узла. Рассмотрим ограничения по плотности монтажа для чип-резисторов, связанные с мощностью рассеяния и температурой окружающей среды. Максимальная температура на плате в процессе работы не должна превышать 110°С. Для определения количества чип-резисторов на единицу площади служит номограмма. Рассмотрим пример: максимальная температура на плате 95°С, максимальная температура окружающей среды 50 °С, следовательно, максимальное увеличение температуры за счет тепловой мощности, выделяемой резисторами, не должно превышать 45 °С. Точка А на рисунке соответствует 95°С. Проведем прямую из точки А до пересечения с линией, соответствующей Тс = 50°С и получим точку В. Из точки В проводим прямую до пересечения с кривой, соответствующей рассеиваемой мощности чип-резисторов (например, 0,125 Вт) и получаем точку С. Опустив перпендикуляр из точки С на ось абсцисс, получим точку D и определим, что максимальная плотность монтажа в этом случае составляет 19 резисторов на 25 см2.
Для распайки КМП применяют различные виды пайки: пайка волной припоя, пайка в паровой фазе, инфракрасная пайка, лазерная пайка и пайка световым лучом. Некоторые из видов пайки критичны к расположению компонентов и зазоров между ними. Так, пайка лазерным и световым лучом зачастую выполняется под углом примерно в 45° к плоскости платы (для обеспечения пайки безвыводных компонентов и в корпусах с J-образными выводами). При этом на пути луча не должны находиться какие-либо высокие компоненты или детали, затеняющие область пайки. Минимально допустимые расстояния в этом случае могут быть определены простым геометрическим построением (т.е. расстояние между компонентами рекомендуется делать не менее высоты большого компонента).
Неудачное расположение и ориентация компонентов при пайке волной припоя может также привести к эффекту тени, когда достаточно высокие и плотно расположенные корпуса компонентов будут препятствовать омыванию припоем контактных площадок и выводов элементов.
Следует соблюдать определенные правила расположения компонентов на плате по отношению к движению волны припоя. Компоненты должны располагаться так, чтобы их выводы легко смачивались припоем. Следует избегать преград на пути движения припоя, которые возникают, если, например, расположить элемент малых размеров (чип-резистор или чип-конденсатор) за элементом с большими размерами (микросхемой, электролитическим конденсатором или же КМО). Близкое расположение элементов может привести к возникновению перемычек из припоя.