- •Основные понятия из области конструирования (конструкция рэс, процесс конструирования, конструкторская документация)
- •Конструкционные системы и конструкторская иерархия.
- •Основные понятия из области технологии (структура производственного и технологического процессов, масштабность производства)
- •Технологичность изделия, показатели технологичности.
- •6.Последовательность процесса создания рэс
- •7. Принципы классификации рэс. Классификация рэс по схемотехническому назначению и функциональной сложности
- •8. Категории рэс по объекту установки. Примеры ограничений, накладываемых на проектирование рэс объектом установки.
- •9.Виды механических воздействий, характеризующих объект установки и их влияние на функционирование рэс
- •10.Особенности конструкций наземных рэс: стационарных, носимых, переносных и бытовых рэс
- •11. Особенности конструкций возимых, морских и буйковых рэс.
- •12. Особенности конструкций самолетных, вертолетных, ракетных и космических рэс.
- •13.Классификация рэс по климатическому исполнению. Влияние климатических факторов на функционирование рэс
- •14.Классификация рэс по используемой элементной базе.
- •15. Принципы классификации и обозначения отечественных полупроводниковых приборов (транзисторов, диодов и их разновидностей). Уго основных видов полупроводниковых приборов.
- •16.Система обозначений отечественных микросхем. Примеры (уго)
- •17.Резисторы и конденсаторы. Система обозначений. Основные параметры, учитываемые при проектировании. Примеры обозначений в конструкторской документации.
- •18.Классификация рэс по конструктивной базе. Базовые и унифицированные несущие конструкции.
- •19.Система показателей рэс. Тактико-технические требования.
- •20.Абсолютные, удельные и относительные показатели.
- •24.Комплексные показатели качества рэс. Методика сравнения разрабатываемых вариантов конструкции рэс с использованием комплексного показателя
- •25.Конструктивно-технологические разновидности печатных плат, их особенности и области применения. Материалы печатных плат.
- •26.Печатные платы и узлы с монтажом на поверхность, их преимущества
- •27. Состояние и тенденции развития элементной базы для поверхностного монтажа: чип-компоненты и компоненты в корпусах типа sod и sot
- •28.Разновидности корпусов микросхем для тмп
- •29.Корпуса bga. Перспективные направления разработки корпусов микросхем для тпм
- •30. Конструктивно-технологические разновидности радиоэлектронных узлов, их особенности.
- •31. Топологические нормы проектирования печатных плат с монтажом на поверхность (проводники, переходные отверстия, технологические допуски)
- •32. Проектирование контактных площадок для кмп. Типовые посадочные места кмп
- •33. Рекомендации по расположению и ориентации компонентов на плате
- •34. Элементы внешнего контактирования радиоэлектронных узлов с монтажом на поверхность. Элементы тест-контроля
- •35.Общая последовательность проектирования радиоэлектронных узлов с кмп Конструктивные варианты и типы технологических процессов изготовления узлов с тмп
- •36. Варианты установки кмо. Разметка посадочного места типичных корпусов кмо
- •40.Особенности технологии поверхностного монтажа
- •41.Примеры построения технологического процесса изготовления узлов со смешанным монтажом
- •42. Нанесение паяльной пасты и клея методом дозирования
- •47. 8. Особенности монтажа компонентов отверстия
- •50. Контроль электрических параметров электронных сборок
- •51. Изготовление печатных плат субтрактивным методом
- •52.Изготовление печатных плат тентинг-методом и методом пафос
- •54. Рельефные печатные платы.
- •55.56. 58Понятие компоновки.
- •57. Общая схема выполнения компоновочных работ.
- •Конструкции корпусов блоков и приборов
- •60. Виды изделий (гост 2.101-68) Виды и комплектность документов
- •61. Обозначение изделий и конструкторских документов. Классификатор ескд (гост 2.201-80)
- •62. Техническое задание на проектирование (гост 15.001-88)
- •63. Технические требования технического задания
- •64. Правила выполнения текстовых документов (гост 2.105-95). Построение документа. Расположение и изложение текста
- •65. Спецификация (гост 2.106-96). Состав спецификации и заполнение граф и разделов
- •66. Общие требования к рабочим чертежам (гост 2.109-73). Выполнение видов и простановка размеров. Справочные размеры
- •Общие требования к рабочим чертежам (гост 2.109-73). Обозначение шероховатости поверхности и покрытий. Технические требования на чертежах.
- •68. Особенности оформления чертежей печатных плат (гост 2.417-91)
- •69. Правила выполнения сборочных чертежей (гост 2.109-73)
- •70. Правила выполнения схем электрических принципиальных (гост 2.702-68). Правила заполнения перечня элементов
- •2. Правила построения уго элементов
- •2.1. Общие правила построения уго
- •Технологическая документация: основные виды документов, особенности оформления маршрутных карт
25.Конструктивно-технологические разновидности печатных плат, их особенности и области применения. Материалы печатных плат.
Существующие конструктивно-технологические разновидности печатных плат представлены ниже.
Несущими конструкциями в таких узлах являются основания печатных плат, которые могут быть выполнены на основе слоистых диэлектриков (гетинакса, стеклотекстолита), монолитных диэлектриков (полиэфирсульфонов, полиэфирамидов, применяемых в узлах с монтажом на поверхность), а также из различных металлов со слоем изоляции либо из глазури (стальное основание), либо слоя окисла (оксидированные сплавы алюминия) или же тонкой полиамидной пленки. Металлические основания находят применение преимущественно в теплонагруженной аппаратуре специального применения, подвергающейся к тому же значительным механическим воздействиям.
Среди зарубежных мат-в широко известны такие как FR2(на основе бумаги и фенольной смолы),FR3(на основе бумаги и эпоксидной смолы),FR3 и FR4(на основе стеклоткани и эпоксидной смолы). Для гибких и гибко-жестких печатных плат применяются фольгированные и нефольгированные пленки из лавсана, полиимида, фторопласта, пропитанной эпоксидной смолой стеклоткани.
26.Печатные платы и узлы с монтажом на поверхность, их преимущества
Монтаж на поверхность – это крепление и монтаж компонентов специальной конструкции непосредственно на поверхность печатной платы. Главная особенность конструкций компонентов, монтируемых на поверхность (КМП) – отсутствие штыревых или планарных выводов. Взамен их для присоединения к плате используются металлизированные торцы корпусов компонентов или настолько миниатюрные выводы, что они в незначительной мере увеличивают площадь платы для монтажа такого компонента.
Впервые технология монтажа на поверхность (ТМП) начала применяться в Японии в начале 80-х годов при изготовлении бытовой электроники. В настоящее время более половины компонентов, используемых при изготовлении РЭС, являются компонентами, монтируемыми на поверхность. Помимо бытовых РЭС, ТМП применяется в вычислительной технике, средствах радиосвязи, автомобильной электронике, медицинской электронике, военной технике.
Основными преимуществами ТМП являются:
1) увеличение плотности компоновки (до 6 раз по сравнению с традиционными компонентами) из-за существенно меньших размеров компонентов, практическому отсутствию выводов, уменьшению шага расположения выводов до 0,625 мм, снижению ширины проводников до 0,1 мм;
2) значительное улучшение массогабаритных показателей (малые размеры элементов, высота – около 1-1,5мм)
3) улучшение помехозащищённости, быстродействия и частотных свойств компонентов (паразитная ёмкость и индуктивность уменьшаются в 2-10 раз). Это позволяет использовать устройства, создаваемые на основе ТМП, в сантиметровом диапазоне волн, а скорость процессов обработки информации довести до 2-150 ГГц;
4) улучшение условий теплоотвода за счёт непосредственного контакта нижней поверхности компонента с платой;
5) исключение таких подготовительных операций при сборке, как обрезка и формовка выводов;
6) повышение надёжности межсоединений;
7) возможность полной автоматизации сборочно-монтажных работ.
Сдерживающими факторами для более быстрого развития данного направления являются:
- недостаточная номенклатура КМП;
- сложность оборудования, его высокая стоимость, высокие начальные финансовые затраты;
- повышенные требования к основаниям ПП (согласование с компонентами по ТКР, отсутствие коробления, геометрическая стабильность, улучшение теплоотвода, повышенная теплостойкость);
- очень жёсткие допуски на точность изготовления, высокие требования к технологии;
- отсутствие единых стандартов на размеры корпусов, топологию контактных площадок;
- сложность выполнения ремонтных и контрольно-измерительных работ.
Анализ патентной ситуации в области технологии монтажа на поверхность показывает весьма высокую активность работ. Патентованию подлежат как конструкции отдельных компонентов и плат для их монтажа, так и составы паяльных паст, способы монтажа компонентов, способы пайки. Ведущими странами в этом направлении являются по-прежнему Япония, США и Германия. Электронная промышленность России существенно отстаёт от этих стран по выпуску как компонентов, так и готовых изделий с монтажом на поверхность.