Типовые технологические процессы изготовления печатных плат. Сравнительная характеристика.
Технологический процесс сборки – представляет собой совокупность технологических операций в результате которых детали соединяются в сборочные единицы, сборочные единицы в изделия. 1.Сеточно-химический способ изготовления печатных плат. Данный способ широко используется при массовом производстве печатных плат из одностороннего фольгированного диэлектрика, чаще гетинакса. Как правило, изготовление плат осуществляется на универсальных механизированных линиях, состоящих из отдельных автоматов и полуавтоматов, Проследовательно выполняющих операции технологического процесса. Весь процесс изготовления плат складывается из следующих основных технологических операций: 1. Раскрой материала и изготовление заготовок плат. 2. Нанесение рисунка схемы кислотостойкой краской. 3. Травление схемы. 4. Удаление защитного слоя краски.
2. Комбинированный позитивный метод 1. изготовление фотошаблонов 2. Резка заготовок плат 3. Ламинирование. Следующий этап - нанесение пластичного фоточувствительного материала на заготовку .Заготовка очищается и приготавливается к нанесению фоторезиста. Этот этап проходит в чистой комнате с желтым освещением. Резист светочувствителен (обычно к ультрафиолету) и при долгом не использовании разрушается. 4. размещение фотошаблона 5. экспонирование фоторезиста Участки поверхности незащищенные фотошаблоном засвечиваются. Фотошаблон снимается. После этого засвеченные участки могут быть удалены химически 6. проявление Засвеченные участки фоторезиста удаляются ,оставляя фоторезист только в тех областях, где будут проходить дорожки платы. Назначение фоторезиста - защитить медь под ним от воздействия травителя на следующем этапе. 7. травление, удаление фоторезиста.
3. Комбинированный негативный метод. При негативном методе защитный слой фоторезиста наносится на проводники и контактные площадки, поэтому фотошаблон имеет негативное изображение платы (прозрачные проводники на темном фоне). Порядок операций при этом изменяется, но их количество и общий характер сохраняются.После покрытия платы лаком для ее защиты от механических повреждений производят сверление отверстий и их химическую металлизацию.Следующей операцией является гальваническое осаждение меди на проводники и отверстия 4. Полуаддитивный метод с дифференциальным травлением позволяет воспроизводить еще более тонкие проводники, чем вышеуказанные методы. На нефольгированный диэлектрик осаждают минимальный слой меди, чтобы обеспечить возможность дальнейшей металлизации проводников и отверстий. И так как вытравливается только этот минимальный слой (около 3 мкм), то величина подтравов минимальна (до 2 мкм), что позволяет воспроизводить проводники малой ширины. В этом случае воспроизведение рисунка определяется преимущественно толщиной используемого фоторезиста, толщина которого должна создать рельеф для металлизации, чтобы она не «выплескивалась» за границы трассы. Поэтому и в этом методе вынуждены применять относительно «толстый» фоторезист толщиной около 30 мкм.
Технологический процесс в организации
Технологический процесс - совокупность технологических операций.
Типы технологических процессов:
Прямой тип: Сырье и материалы → Готовая продукция.
С
интезированный
тип: Сырье и материалы →
Сырье и материалы → Готовая продукция
Сырье и материалы →
А налитический тип: → Готовая продукция
Сырье и материалы → Готовая продукция
→ Готовая продукция
ЭКЗАМЕНАЦИОННЫЙ БИЛЕТ № 19