- •М іністерство освіти і науки, молоді та спорту України
- •Рекомендовано до друку Методичною радою Вінницького національного технічного університету Міністерства освіти і науки, молоді та спорту України (протокол №_ від __.__.2012 р.)
- •Перелік прийнятих скорочень
- •1 Організація процесу конструювання рез
- •1.1Технічні вимоги до конструкції
- •1.1.1 Вимоги до показників призначення реа
- •1.1.2 Вимоги до стійкості реа при дії механічних та кліматичних факторів
- •1.1.3 Вимоги до технологічності та уніфікації
- •1.1.4 Вимоги до надійності реа
- •Продовження таблиці 1.4
- •1.2Технічне завдання на проектування
- •1.2.1 Технічне завдання для дослідно-конструкторських робіт
- •Назва теми ккп
- •Тема проекту:назва теми ккп
- •3.1.1. Розрахунок площі і габаритів плати
- •2 Конструкторська документація
- •2.1 Види конструкторських документів
- •2.2 Схемна документація на радіоелектронні засоби
- •2.2.1 Класифікація та позначення схем
- •Внту 411528.012е3
- •2.2.2 Умовне графічне та літерне позначення елементів
- •2.2.3 Спрощення у схемах
- •2.2.4 Оформлення переліку елементів
- •3 Конструювання вузла рез з друкованим монтажем
- •3.1 Вихідні дані для розробки
- •3.2 Особливості електромонтажу радіоелектронної апаратури
- •3.3 Компонування друкованої плати
- •3.3.1 Ручний метод конструювання
- •3.3.2 Напівавтоматизований метод конструювання
- •3.3.3.Автоматизований метод конструювання
- •3.4 Конструювання друкованої плати
- •Максимальний розмір будь-якої із сторін не більше 470 мм. Спів- відношення розмірів сторін не більше 3:1.
- •3.5 Розміщення друкованих провідників на платі
- •3.6 Розрахунок друкованого монтажу
- •3.7 Розрахунок ширини друкованих провідників
- •3.8 Особливості конструювання друкованих плат
- •3.9 Розробка конструкторської документації на друковані вузли
- •3.9.1 Розробка креслення друкованої плати
- •3.9.1.1 Методика розробки креслення друкованої плати
- •3.9.1.2 Основні вимоги до оформлення креслення
- •3.9.1.3 Запис технічних вимог
- •3.9.2 Розробка складального креслення друкованої плати
- •3.9.2.1 Зміст і позначення складального креслення
- •3.9.2.2 Методика розробки складального креслення
- •3.9.2.3 Спрощення у складальному кресленні
- •3.9.2.4 Технічні вимоги
- •3.9.2.5 Специфікація
- •4.Забезпечення надійності радіоелектронної апаратури
- •4.1Основні терміни та визначення
- •4.2 Кількісні характеристики надійності та їх властивості
- •4.3 Розрахунок надійності не ремонтопридатних систем за раптовими відмовами
- •5 Захист конструкцій реа від механічнихдій
- •5.1 Поняття вібростійкості і віброміцності
- •5.2 Розрахунок на дію вібрацій
- •5.3 Розрахунок на дію удару
- •6 Електромагнітна сумісність. Методи екранування
- •6.1 Оцінювання завадостійкості
- •7 Тепловий режим конструкцій реа
- •7.1Загальні положення охолодження радіоелектронної апаратури
- •7.2 Оцінювання теплового навантаження реа
- •Додаток а
- •Додаток б
- •Література
- •21021, М. Вінниця, Хмельницьке шосе, 95 ,
- •21021, М. Вінниця, Хмельницьке шосе, 95 ,
Продовження таблиці 1.4
1 |
2 |
3 |
4 |
5 |
6 |
7 |
||||
Холодостійкість: - робоча температура, С - гранична температура, С |
- 10
- 55 |
- 40
- 55 |
- 60 |
- |
- |
|||||
Вологостійкість: - вологість, % - температура, С |
95-98 40 |
95-100 40 |
93-100 50 |
- |
- |
|||||
Стійкість до дії морського туману: - склад розчину, г/л - водність, г/м3 - температура, С - дисперсність, не більше
|
- |
33 2-3 25-35 20 |
33 2-3 25-35 20 |
- |
- |
|||||
Стійкість до дії обледеніння, інею, роси: - вологість, % - температура, С |
- |
95-98 -20/+25 |
95-98 -30/+28 |
- |
- |
|||||
Група |
Число радіоеле-ментів, в тому числі інтегральних мікросхем та мікропроце-сорів |
Середнє напрацювання на відмову, год |
||
РЕА на напів-провідникових пристроях і мен-ше 5% інтегральних мікросхем |
Комбінована на напівпровідникових приладах і більш 5% інтегральних мікросхем та мікропроцесорів |
РЕА на інтеграль-них мік- росхемах та мікропро-цесорах |
||
1 - 2 |
До 1000 1001-2000 2001-3000 3001-4000 Більше 4000 |
2500 2000 1500 1000 700 |
3500 3000 2500 2000 1500 |
5000 4500 4000 3500 3000 |
Таблиця 1.5 – Норми надійності професійної
наземної РЕА
Продовження таблиці 1.5
3 - 5 |
До 700 701-1000 1001-2000 2001=3000 більше 3000 |
2000 1500 1000 700 500 |
3000 2500 2300 2000 1400 |
5000 4500 4000 3500 3000 |
- 7 |
До 200 201-300 301-700 701-1000 1001-2000 |
3000 2500 2000 1500 1000 |
4000 3500 3000 2500 2000 |
6000 5500 5000 4500 4000 |
1.2Технічне завдання на проектування
Державним стандартом ДСТУ 3974 – 2000 передбачаються правила складання технічного завдання для НДР (дипломні роботи та курсові роботи) та ДКР (дипломні та курсові проекти).