Основные требования

К металлам, сплавам, стеклу, керамике и другим материалам, применяемым для изготовления корпусов, полупроводниковых приборов и интегральных схем предъявляют повышенные требования по механической и электрической прочности и климатической стойкости. В эксплуатационных условиях на корпуса полупроводниковых приборов и интегральных схем воздействуют те же факторы, что и на приборы и схемы, но корпуса принимают на себя еще дополнительные климатические воздействия, поэтому требования предъявляемое к полупроводниковым приборам и интегральным схемам справедливы и для конструктивных элементов и деталей корпусов. А материалы, из которых их делают должны: 1. Обладать механической прочностью, надежно защищать полупроводниковый кристалл от воздействия окружающей среды 2. Обладать высокой чистотой и не выделять загрязняющих примесей внутрь баллона корпуса. 3. Обладать высокой электропроводностью и теплопроводностью, обеспечивать надежное электрическое соединение электродных выводов. 4. Хорошо обрабатываться механическими способами для обеспечения необходимых геометрических форм деталей, что позволяет надежно проводить монтаж полупроводниковых кристаллов на детали корпуса и готовых приборов в радиотехническую аппаратуру. 5. Выдерживать высокие электрические нагрузки. 6. Обладать коррозионной стойкостью.

К элементам конструкции корпуса, а так же герметично металлическим швам предъявляют особые требования по влагостойкости, они должны выдерживать испытания в камере влажности при температуре 40-50 градусов Цельсия и относительной влажностью 95-98% в течение нескольких суток. А так же электрическую нагрузку и не терять свойств при работе в условиях пониженных температур (-60^оС) и повышенных (+125^оС). Материалы для корпусов должны быть светонепроницаемыми, так как попадание света на полупроводниковый кристалл с активными элементами вызывает резкое изменение электрических свойств, в результате возникновения фотоэффекта. Они также должны обладать высокой механической прочностью, выдерживать высокую вибрацию, ускорением и ударную нагрузку в диапазоне частот от 10 до 600 Гц.

Металлические выводы должны: 1. Выдерживать растягивающее и изгибающее усилия. 2. Хорошо смачиваться при монтаже в радиоэлектронную аппаратуру.

Все основные и некоторые вспомогательные материалы для изготовления деталей и корпусов полупроводниковых приборов и интегральных схем проходят входной контроль на соответствие ТУ (технических условий), при котором проверяют параметры характеристики, химический состав и сортамент. Вначал

е проверяют сопроводительную документацию (сертификат), маркировку, а затем основные свойства материалов по установленным ГОСТам. Такие материалы как ковар, платинит контролируют дополнительно по величине коэффициента термического расширения. Такие металлы как медь, никель, сталь дополнительно на способность к вытяжке. Медь бескислородную дополнительно на «водородную болезнь», т.е. на стойкость при повышенной температуре в атмосфере водорода. Для определения химического состава металлов, содержания в них примесей, а так же распределение компонентов по объему проводят химический, спектральный и металлографические анализы. Для изготовления корпусов применяют медь, никель, вольфрам, молибден, тантал, ниобий, а так же железоникелевые сплавы Н42, Н46, молибденомедные сплавы (на доске), сплавы низкоуглеродистистые (на доске) и нержавеющие (на доске), ковар (сплав никеля, кобальта и железа), платинит.