Трассировка печатных плат.

Перед тем как приступить к трассировке печатной платы рассмотрим режимы, которые предлагает программа Pcad PCB для упрощения разработчикам процесса трассировки. В программе Pcad PCB существует три вида ручной трассировки электрических соединений:

Route Manual - полностью ручная трассировка печатной платы; не соблюдает правила, заданные разработчиком в меню Options/Design Rules. На мой взгляд этот вид трассировки печатной платы давно устарел и им удобно пользоваться только в том случае, если Вы к нему привыкли.

Route Interactive - наполовину ручная трассировка ПП. В этом режиме программа уже использует правила заданные разработчиком. Довольно удобный режим работы.

Route Advanced - полуавтоматический режим трассировки печатной платы. Программа руководствуеться правилами, заданными Вами в Options/Design Rules. Дополнительно к этому во время трассировки какой нибудь линии автоматически раздвигаются или меняют свое местоположение другие проводники, если они Вам мешают. Если привыкнуть, то это очень удобный вид трассировки печатной платы. Я с самого начала освоения пакета Pcad пользовался только этим режимом работы ( спецально для этой команды можно назначить клавишу на клавиатуре с помощью меню Options/Preferences).

Итак выбираем толщину линий примерно 0,5мм; выбираем шаг сетки 0,1мм; нажимаем кнопку Route Advanced и рисуем соединения. После разводки всех цепей, кроме цепей земли и питания у меня получился примерно такой вид.

Рисунок 12. Печатная плата с проводниками.

Как Вы, возможно, заметили на этой печатной плате пока нет проводников питания и земли. Обычно цепи питания и земли я делаю после разводки проводников. Для многослойной печатной платы внутри платы обычно существуют слои, предназначенные именно для цепей питания и земли. Для нашей платы цепь питания мы сделаем на той же стороне, где находятся компоненты, а полигон земли сделаем на обратной стороне платы, соединив его с контактами земли через переходные отверстия ( во время ведения линии с помощью Route Advanced нажать клавишу Shift и щелкнуть левой кнопкой мыши). Получившаяся печатная плата изображена на рисунке.

Рисунок 13. Печатная плата с проводниками и цепями земли и питания.

Создание полигонов

Создание и расчет полигонов земли и питания.

Расстановка размеров ПП, а также расстановка размеров до крепежных отверстий. Обычно для этого я создаю дополнительный несигнальный слой Work на котором распологаються все размеры и прочая полезная конструкторская информация.

Проверка печатной платы на наличие ошибок.

Проверка ПП на соответствие электрической принципиальной схеме.

Генерация таблицы сверловки и размещение ее на рабочем поле ( слой Work). Эта таблица содержит всю информацию о сквозных отверстиях на плате: размеры, количество, наличие метализации. Наличие Drill Table являеться необходимым фактором для обеспечения изготовления печатной платы на большинстве из отечественных предприятий.

Создание списка слоев. Также устанавливаеться на один из несигнальных слоев печатной платы за ее границами. Можно воспользоваться стандартными функциями Pcad PCB или написать список слоев на несигнальном слое с помощью команды Place Text.

Установка децимального номера на ПП. Обычно на верхней стороне ставиться номер платы, а на нижней номер блока в который будет эта плата устанавливаться. Вот в принципе и все, что нам осталось сделать для создания окончательного варианта платы усилителя звука. Теперь приступим к заливке полигонов.

С помощью команды Place Copper Pour рисуем границы полигона. Команда Place Cutout позволяет оградить места внутри полигонов, которые Вы не хотите заливать.

Выбираем полигон и заходим в его свойства.

Рисунок 14. Выбор стиля полигона.

В закладке Style в области Fill Characteristics определяются:

Pattern - способ металлизации области (сплошная заливка или различного вида «штриховка» металлическими линиями);

Line Width — ширина линий штриховки;

Line Spacing - расстояние между линиями штриховки;

В области Backoff Smoothness указываются виды полигонов для обеспечения зазоров:

Low - полигоны с 8-10 сторонами;

Medium — полигоны с 12-14 сторонами;

High — полигоны с 16-18 сторонами.

В области Backoff (зазор до других объектов, которые могут быть внутри полигона металлизации, близко от него расположены и принадлежат другим цепям) определяются: фиксированный зазор (Fixed) - устанавливается вручную, и Use Design Rules — использование зазоров, заданных в конфигурации.

В области State указывается состояние металлизации:

Poured - металлизация области;

Unpoured — отсутствие металлизации;

Repour — металлизация области с повторным автоматическим расчетом зазоров при изменении топологии проводников.

В закладке Connectivity указывается имя цепи, к которой подключается область металлизации. Там же указывается необходимость использования тепловых барьеров контактных площадок (Thermals) или непосредственное соединение (Direct Connections! области металлизации к контактам. После обработки вырезов в сигнальных цепях зачастую остаются «островки» с малыми размерами и не присоединенные ни к одной цепи. Для очистки области металлизации от таких «островков» используются опции закладки Island Removal:

Minimum Area - удаляются «островки», имеющие площадь, меньшую, чем заданная в окне;