Создание pcb

Устанавливаем шаг сетки 0,5мм.

С помощью закладки Options/Layer настраиваем отображение слоев. Рекомендую оставить видимыми следующие слои: Top, Bottom, Board, Top Silk, Bottom Silk.

Создаем класс цепей Power и вносим в него цепи питания и земли.

Делаем все цепи класса Power невидимыми и назначаем для каждой из цепи свой цвет. Обычно я назначаю два или три цвета ( синий для цепи GND, желтый для цепи 3.3V). Если у Вас большое количество цепей питания, то все-равно рекомендую делать цветовую подсветку только для двух-трех цепей питания. Иначе Вы рискуете получить на экране монитора такую цветовую гамму, в которой сами потом не разберетесь.

С помощью команды Options/Selection Mask ( принцип действия аналогичен команде Block Selection в программе Pcad Schematic за исключением возможности выбора отмеченных элементов на каждом слое, а также возможность выбора при одиночном щелчке левой кнопки мыши определенные элементы. Далее я более подробно опишу эту функцию, так как она очень сильно помагает в работе над созданием печатной платы.) выделяем только компоненты, нажимаем правую кнопку мыши и в появившемся контекстном меню выбираем пункт Properties. Если у Вас выбраны различные типы компонентов, то для них открыть закладку свойств может оказаться невозможным, поэтому лучше выбирать небольшое число компонентов.

Далее в окне Component Properties в графе Visibility Text Style расположены три меню: отображение на экране техта Ref Des, Type, Value. Отключите вывод на экран нижние два параметра, так как они нам не пригодятся.

Далее Вы формируете из компонентов, находящихся на плате, группы компонентов ( в них обычно входят одна или несколько микросхем и их обвязка, состоящая из резисторов, конденсаторов, катушек индуктивности и пр.). Старайтесь формировать группы компонентов основываясь на следующих принципах:

* У компонентов одной группы должно быть одно питание ( 3,3В или 5В).

* Между группами компонентов должно быть минимальное количество связей.

* Группы компонентов на печатной плате должны отвечать их логическим аналогам на электрической принципиальной схеме.

После формирования групп компонентов у Вас должен получиться примерно такой рисунок печатной платы.

Рисунок 10. Печатная плата с группами компонентов.

Компоновка печатной платы

Под словом компоновка печатной платы подразумевается расположение компонентов печатной платы на поверхности самой печатной. В случае если печатные платы имеет большие размеры, высокий уровень сложности и большое количество слоев, то обычно ее разработкой занимается целая группа инженеров ( например, материнские платы на компьютеры). В таких случаях компоновку и трассировку печатной платы могут осуществлять различные люди. В нашем случае мы будем самостоятельно делать и компоновку и трассировку печатной платы. Для упрощения размещения компонентов на поверхности печатной платы ( зона, которая ограждена линией на слое Board) в программу Pcad встроена целая куча полезных функций. Например:

Перенести компонент на другую сторону печатной платы ( на слой Bottom) - выделите компонент и нажмите кнопку F ( flip).

Развернуть компонент на определенный угол - R ( rotate), по умолчанию разворачивается на 90 градусов, если нажать клавишу "R" при зажатой клавише Shift, то компонент развернется на угол, установленный в меню Option Configure в окошке Rotation Increment ( по умолчанию установлен 45 градусов).

Используя эти функции попробуйте расставить компоненты на печатной плате таким образом чтоб выполнялись следующие условия:

Максимально близкое расположение групп компонентов друг от друга.

На верхнем слое платы ( top ) устанавливается максимально возможное количество больших компонентов ( в основном микросхемы, фильтры, пр.).

Фильтрующие конденсаторы ( фильтруют питание от высокочастотных наводок от источника питания, тем самым защищая микросхему, а также фильтруют шумы самой микросхемы) должны быть расположены непосредственно возле ножек питания и земли у микросхемы ( обычно они находятся под микросхемой на другой стороне печатной платы).

Также обратите внимание на то, что печатная плата должна быть разработана с наименьшим количеством переходных отверстий и с минимально возможной длиной дорожек. Другими словами при компоновке печатных плат это означает, что не надо ставить компоненты на слой Bottom, если он соединяется с проводниками идущими на слое Top.

После завершения компоновки у меня получилась примерно такая картинка.

Рисунок 11. Печатная плата с компонентами.