- •«Технологический процесс выполнения металлизации»
- •Содержание:
- •Введение
- •1.Понятие металлизации.
- •1.1.Виды металлизации
- •2.Подготовка поверхности
- •2.1.Адгезия.
- •3. Процесс осаждения из парогазовых смесей.
- •3.1 Контроль толщины пленки в процессе осаждения
- •3.2 Методы осаждения
- •3.2.1.Испарение с использованием резистивного нагрева
- •3.2.2. Электронно-лучевое испарение
- •3.2.3.Источники с индукционным нагревом
- •3.2.4. Ионное распыпение
- •3.2.5. Магнетронное распыление
- •3.2.6. Химическое осаждение из парогазовых смесей
- •4.Проблемы, возникающие при металлизации
- •4.1.Описание проблем
- •4.2. Способы решения проблем металлизации
- •5.Отказы, вызванные металлизацией
- •5.1.Электромиграция
- •6.Требования, предъявляемые к материалу
- •Заключение
- •Список литературы
3.1 Контроль толщины пленки в процессе осаждения
В приведенном описании применительно к операции получения пленки использован термин «процесс», так как кроме осаждения пленки в системах с загрузочной шлюзовой камерой проводится также реактивное ионное и плазменное травление. В производстве СБИС существенным фактором является контроль толщины токопроводящей пленки, поскольку меньшая по сравнению с требуемой толщина пленки может привести к избыточной плотности тока и отказам при функционировании прибора. В то же время излишняя толщина может создать проблемы при проведении операции травления. Использование датчиков контроля толщины пленки является обычным при осаждении пленок методами испарения и магнетронного распыления, когда подложки расположены на держателе планетарного типа. В некоторых процессах магнетронного распыления толщина пленки не контролируется во время процесса осаждения, а измеряется после распыления.
Наиболее часто употребляемым датчиком контроля толщины пленок является пластина резонатора, изготовленного из кристалла кварца. Пластина ориентирована относительно главных кристаллических осей, так что ее резонансная частота относительно нечувствительна к небольшим колебаниям температуры. Акустический импеданс и дополнительная масса любой осажденной на резонатор пленки вызывает изменение частоты, которое может быть точно измерено. После калибровки датчика в установке осаждения он может быть использован для управления скоростью осаждения пленки так же, как и окончательной толщиной осажденной пленки. Кристалл резонатора имеет ограниченный срок службы, по истечении которого он должен быть заменен.
Калибровать такие системы и измерять толщину пленки, полученной в процессе без использования датчиков управления, можно, по крайней мере, двумя способами. Простейший метод включает в себя использование микровесов для взвешивания подложки до и после осаждения.
Согласно другой методике, используют прибор, измеряющий профиль поверхности пленки. Тонкое перо, обычно алмазное, прочерчивает поверхность подложки и фиксирует высоту ступенек, образованных в областях, где пленка стравлена или поверхность подложки была замаскирована во время осаждения. Полная высота ступеньки определяется из измерений дифференциальной емкости или индуктивности. Калибровку систем измерения толщины пленки проводят с использованием периодически проверяемых стандартных образцов. С помощью таких приборов может быть измерена толщина пленки менее 10 нм. Другие методы измерения толщины проводящей пленки включают методы оптической интерференции и измерения вихревого тока.
3.2 Методы осаждения
Существуют различные методы осаждения Аl и (в некоторой степени) его сплавов:
1) испарение с использованием резистивного нагрева, 2) электронно-лучевое испарение, 3) испарение с использованием индукционного нагрева, 4) магнетронное распыление, 5) химическое осаждение из парогазовых смесей. Каждый метод имеет свои преимущества и недостатки, которые необходимо принять во внимание, прежде чем остановиться на каком-либо из них в конкретном случае.