- •1)Организация питания эвм. Роль заземления аппаратуры.
- •2)Особенности архитектуры cis, risc микропроцессоров.
- •3)Источники бесперебойного питания. Структурные схемы OnLine и StandBy ups.
- •4)Команды процессора, цикл выполнения команд
- •5)Архитектура компьютера. Основные компоненты эвм - их роль и взаимодействие.
- •6)Организация хранения данных во внешних магнитных дисках
- •7)Электронные компоненты, применяемые в эвм. Триггер. Регистр, мультиплексор, коммутатор, счетчик, сумматор, компаратор.
- •9)Назначение bios. Основные разделы bios.
- •10) Типы файловых систем внешних магнитных дисков. Влияние размера кластера на работу диска.
- •11) Физические принципы записи информации в магнитных дисках. Эффект суперпармагнетизма.
- •12)Устройство ввода информации - мышь. Принципы функционирования.
- •Оптические мыши первого поколения
- •Оптические мыши второго поколения
- •Лазерные мыши
- •Индукционные мыши
- •Инерционные мыши
- •Гироскопические мыши
- •Мыши с mems-датчиками
- •13)Команды эвм. Машинные коды и команды ассемблера. Функциональные группы команд.
- •Достоинства языка ассемблера
- •Недостатки языка ассемблера
- •14) Организация raid массивов. Основная цель организации и способы реализации.
- •15) Электронные компоненты, применяемые в эвм. Триггер. Регистр, мультиплексор, коммутатор, счетчик, сумматор, компаратор.
- •16) Типы файловых систем внешних магнитных дисков
- •17)Стадии выполнения команды с точки зрения взаимодействия процессора и памяти.
- •Конвейерная архитектура
- •Параллельная архитектура
- •18)Интерфейсы рс. Основные группы сигналов и их назначение.
- •19)Динамическая память. Принцип функционирования sdram, ddr sdram, ddr2 sdram. Основные параметры.
- •20) Арбитраж в интерфейсах. Основные типы арбитража и способы выполнения..
- •21) Понятие кэш-памяти. Принцип функционирования.
- •22)Стандарт rs-232. Принцып обмена информацией. Режимы обмена данными.
- •23)Виртуальная память. Принцип работы.
- •24)Параллельный порт рс. Основные регистры. Способ организации обмена информацией.
- •25)Программные и аппаратные прерывания.
- •26)Дисковые накопители. Принцип функционирования. Типы разметки поверхности магнитного диска. Параметры диска.
- •27)Cd-rom. Dvd-rom br диски. Принципы функционирования.
- •28)2D и 3d графические ускорители. Эффекты, реализуемые на аппаратном уровне в 3d графическом процессоре.
- •29)Принцип функционирования crt мониторов. Основные типы, особенности и характеристики. Достоинства и недостатки
- •30)Функционирование компьютера с точки зрения взаимодействия с данными..
- •31)Электронные компоненты, применяемые в эвм. Триггер. Регистр, мультиплексор, коммутатор, счетчик, сумматор, компаратор.
- •32)Звуковые контроллеры. Блок-схема. Принципы функционирования
- •33)Последовательная шина usb. Принципы функционирования.
- •34. Конвейерная архитектура процессора. Принцип функционирования. Факторы снижающие эффективность конвейерной архитектуры.
- •35. Принципы функционирования струйных принтеров.
- •36. Параллельная архитектура
- •37Принципы функционирования лазерных принтеров.
- •38. Суперскалярная архитектура.
- •39. Стандарты mpeg
- •40. Кэш. Цели и задачи. Способы замещения данных.
- •41)Организация кластера эвм. Преимущества кластерной организации многомашинного комплекса
- •42)Триггер. Таблица истинности. Одно и двухпортовая ячейка статической памяти.
- •43. Основные характеристики динамической памяти. Тайминги.
- •44. Принцип функционирования жидкокристаллического монитора. Типы жидкокристаллических мониторов. Особенности и характеристики. Достоинства и недостатки.
- •45. Принцип функционирования плазменного монитора. Особенности и характеристики. Достоинства и недостатки
- •46)Организация хранения данных на магнитных дисках
- •47)Методы повышения надежности магнитных дисков
- •48)Основные особенности системной шины pci. Сравнение с pci-express.
- •49. Организация прерываний.
- •50. Адресация пк в защищенном режиме.
- •51. Архитектура системы команд стекового типа
- •52. Архитектура системы команд аккумуляторного типа
- •53. Архитектура системы команд регистрового типа
- •54. Преобразование логического адреса в физический
- •55. Преобразование логического адреса в линейный
- •56)Режимы работы процессора с архитектурой х86
- •57. Принципы функционирования dlp Проекторов. Преимущества и недостатки.
- •58. Основные этапы развития вычислительной техники
43. Основные характеристики динамической памяти. Тайминги.
Тайминги ОЗУ – записанные по порядку значения временных задержек. От них зависит пропускная способность участка "процессор-память" и, как следствие, быстродействие всей системы. Каждая цифра тайминга означает задержку, связанную с обработкой сигнала в процессе доступа к памяти, измеряемую в ТАКТАХ. 2-3-2-6. Вот к примеру такие тайминги. Рассмотрим их по порядку
CAS Latency Time (иногда обозначается SDRAM Cycle Length). Задержка между получением команды на чтение и её выполнением. Чем меньше эта латентность (2 такта, хотя изредка встречается и 1,5 такта), тем быстрее работа памяти.
Trp (или SDRAM Precharge Time) определяет количество циклов, необходимых для того, чтобы во всех ячейках заданной строки накопился заряд перед тем, как их содержимое будет обновлено (регенерация памяти).
Trcd (или - RAS-to-CAS Delay) - временной интервал между сигналами выбора строки и столбца RAS и CAS, поскольку архитектура SDRAM не позволяет подавать их одновременно. Эта задержка возникает, когда происходит запись или чтение памяти.
Tras (Active to Precharge или SDRAM Cycle Time). Это время, в течение которого банк памяти остается открытым и не требует перезарядки. Допустимы значения 5 или 6 тактов (для частоты 100 или 133 МГц).
Также для ОЗУ существует множество подтаймингов, которые обычно не указываются производителем и не представляют для пользователей никакого интереса.
Параметры ОЗУ – объем, напряжение питания, тайминги, тип памяти (DDR1, DDR2, и т.д.), рабочие частоты.
44. Принцип функционирования жидкокристаллического монитора. Типы жидкокристаллических мониторов. Особенности и характеристики. Достоинства и недостатки.
Две главные особенности ЖК: молекула ЖК переориентируется во внешнем электро поле и изменяет поляризацию проходящего светового потока.
В пассивной матрице точка изображения активируется подачей напряжения на проводники-электроды строки и столбца. Так как электрическое поле возникает на всем протяжении проводника, оно немного подсвечивает соседние пиксели, что препятствует достижению высокого контраста.
TN (Twisted Nematic)-матрицы. При подаче напряжения кристаллы сворачиваются в спираль. Крайние кристаллы не точно параллельны поверхности. Оттого TN-матрицы не обладают большой контрастностью. При взгляде вдоль ее оси и под углом оптические характеристики спирали сильно различаются. Поэтому TN матрицы не обладают большими углами обзора.
IPS (In-Plane Switching)-матрицы. Разработаны для устранения проблем TN-матриц - маленьких углов обзора и низкого качества цветопередачи. При подаче на ячейку напряжения все кристаллы поворачиваются на 90 градусов, причем, в отличие от TN, в активном состоянии панель пропускает свет, а в пассивном (при отсутствии напряжения) - нет, так что при выходе из строя тонкопленочного транзистора соответствующий пиксел всегда будет черным. Оба электрода находятся на одной пластине. Электроды занимают большую площадь, нежели в TN-матрицах, что снижает контрастность и яркость матрицы.
PVA (Patterned Vertical Alignment)-матрицы производит только Samsung
Каждый пиксель состоит из двух доменов, работающих синхронно. Кристаллы в доменах ориентированы по-разному. Если кристаллы одного домена будут развернуты так, что будут пропускать свет, то кристаллы соседнего домена окажутся под углом к ним и свет задержат. Когда надо отобразить белый цвет все кристаллы располагаются почти параллельно плоскости матрицы. Поэтому PVA матрицы демонстрируют высокую контрастность и большой угол обзора. Как и у IPS-матриц, в выключенном состоянии пиксель не пропускает свет, а потому битые пиксели на PVA-матрицах выглядят черными точками.
TN-матрицы обладают самым малым временем отклика. TN - самая дешевая из технологий производства ЖК-матриц. TN-матрицы не обладают ни большими углами обзора, ни высокой контрастностью, ни качественной цветопередачей. Все эти свойства делают их пригодными для несложной офисной работы.
Мониторы на IPS-матрицах демонстрируют очень хорошие углы обзора и отличную цветопередачу. Благодаря лучшей цветопередаче среди ЖК матриц, IPS-матрицы подходят для дизайнеров и фотографов, работающих с видео и фото материалами.
PVA матрицы имеют высокую контрастность и широкие углы обзора. Благодаря этому мониторы c PVA матрицей будут разумным выбором для работы с текстом, с чертежной графикой.
Для производства больших цветных дисплеев в настоящее время широко используются ЖКИ на основе TFT (тонкопленочные транзисторы).
В TFT-панели TFT работает как выключатель. Вывод затвора TFT подключен к линии сканирования, вывод истока соединен с линией данных, а вывод стока с Clc и Сst. Когда затвор активизирован (выбран на линии сканирования), канал TFT открывается и данные об изображении записываются в Clc и Cst. Если затвор не выбран, TFT закрыт.
Формирование цвета в TFT-панели:
Свет проходит через цветовой фильтр, интегрированный в верхнее цветное стекло. Путем регулировки соотношения светопропускания элементов RGB получают необходимое количество разнообразных цветов пикселя.
Превосходства мониторов LCD над CRT. LCD-дисплеи легче и занимают меньше места. LCD-дисплеи не генерируют магнитные поля и не подвержены их влиянию. LCD-мониторы менее хрупки. LCD-мониторы потребляют меньше энергии. Высокое разрешение при большой четкости. Нет «муара».
Превосходства мониторов CRT над LCD: LCD-дисплеи заточены под одно разрешение, LCD-дисплеи плохо переносят экстремальные температуры. LCD-панели имеют ограниченный угол обзора, LCD-мониторы имеют большую склонность к дрожанию, чем CRT-дисплеи.