Ключ - конструктивная особенность, которая определяет позицию вывода 1.

Корпуса интегральных микросхем выполняют ряд основных функций:

• защита от механических и климатических воздействий;

• экранирование от помех;

• упрощение процессов сборки ИС;

• унификация конструктивного исходного элемента (микросхемы) по габаритным и установочным размерам.

По конструктивно-технологическому признаку различают корпуса:

-металлостеклянные (стеклянное или металлическое основание, соединенное с металлической крышкой с помощью сварки, выводы изолированы стеклом);

-металлополимерные (подложка с элементами и выводами помещается в металлическую крышку, после чего осуществляется герметизация путем заливки компаундом);

-металлокерамические (керамическое основание, соединенное с металлической крышкой с помощью сварки или пайки);

-керамические (керамическое основание и крышка, соединенные между собой пайкой);

-пластмассовые (пластмассовое основание, соединенное с пластмассовой крышкой опрессовкой).

Каждый вид корпуса характеризуется габаритными и присоединительными размерами, числом выводов и расположением их относительно плоскости основания корпуса.

Планарные выводы ИС – выводы, которые лежат в плоскости основания корпуса. Планарные выводы по сечению, как правило, прямоугольные.

Штыревые выводы ИС - выводы, которые перпендикулярны плоскости основания корпуса. Штыревые выводы по сечению, как правило, круглые или прямоугольные.

1-корпус микросхемы; 2-планарный вывод; 3-плоскость основания корпуса;

4-штыревой вывод; 5-установочная плоскость

Рисунок 3 – Схематическое изображение корпуса микросхемы

5 Классификация цифровых микросхем

Интегральные микросхемы выпускаются в корпусах и бескорпусном варианте.

В соответствии с ГОСТ 17467-88 («Микросхемы интегральные. Основные размеры.») корпуса ИС делятся на шесть типов, основные характеристики которые указаны в таблице 2

Условное обозначение корпуса микросхемы состоит из шифра типоразмера, включающего подтип корпуса и двузначное число, обозначающее порядковый номер типоразмера, цифрового индекса, определяющего действительное количество выводов (выводных площадок), порядкового регистрационного номера. При поставке на экспорт вводится буквенное обозначение (Е) в соответствии с латинским алфавитом.

Типы и подтипы определяются:

1)формой проекции тела корпуса на плоскость основания;

2)по расположению выводов корпуса.

Шаг позиций выводов имеет размеры от 0,625 до 2,5 мм. Для ИС поставляемых на экспорт, допускается применять шаг 1,27; 2,54 мм.

Выводы корпусов в поперечном сечении могут быть круглыми, квадратными или прямоугольными.

Корпуса, разработанные до 1989 года имеют старые условные обозначения.

Например: 201.14-2 – прямоугольный, тип 2, типоразмер 01, 14 выводов, вторая модификация. Поэтому в технической документации встречаются и старые и новые обозначения, а иногда и нестандартные корпуса, которые применялись до разработки ГОСТа на корпуса. В таблице 2 приведены типы и подтипы корпусов.

Применение микрокорпусов (МК) дает возможность увеличить плотность компоновки БИС и улучшить их электрические параметры.

Наиболее очевидны преимущества МК по сравнению с традиционными корпусами ИС является значительное уменьшение геометрических параметров. МК занимает площадь примерно в 4,8 раза меньше, объем в 5,5 раза, чем обычный корпус ИС.

МК является частью конструкции ИС (БИС) и предназначен для защиты кристаллов от внешних воздействий и соединения по средствам выводных площадок (выводов) с внешними электрическими цепями.