4.Корпуса микросхем

В ГОСТ 17467-88 приведены термины, касающиеся конструктивных ИС.

Тело корпуса – часть корпуса без выводов.

Позиция вывода – одно из нескольких равноотстоящих др. от др. место положений выводов,на выходе из тела корпуса, разложенных по окружностям или в ряду, которое может быть занято или не занято выводом, каждая позиция вывода отмечена порядковым номером.

Ключ - конструктивная особенность, кот. Опр-ет позицию1-го вывода.

Корпус – для защиты и.с. от внешних воздействий , выпускают и бескорпусныеи.с. защита кот. осуществляется корпусом устройства к кот. они устанавливаются.

Подложка- заготовка предназначенная для нанесения на нее элементов и межэлементных соединений, и для контактных площадок

Плата – вся подложка или ее часть на поверхности кот. нанесены пленочные элементы,межэлементные соединения и контактные площадки.

Кристалл-частица пластины кот. получают после ее резки.

4. Корпуса микросхем.

Каждый вид корпуса хор-ся габаритными и присоед-ми размерами, числом выводов и расположением их относит. плоскости основания корпуса. Выводы ИС могут лежать в плоскости осн. корпуса (планарные выводы) или быть перпендикулярными ему (штыревые выводы). Планарные выводы по сечению, как правило, прямоугольные, штыревые – круглые или прямоугольные.

Интегральные микросхемы выпускаются в корпусах и бес корпусном варианте.

В соответствии с ГОСТ 17467-88

Типы и подтипы опр-ся:

1. формой проекции тела корпуса на плоскость осн.

2. по положению выводов корпуса.

Шаг позиций выводов имеет размеры от ,625 до 2,5 мм.

Выводы корпусов в поперечном сечении могут быть круглыми, квадратными или прямоугольными.

Корпуса, разработанные до 1989 года имеют старые условные обозначения

2 Классификация микросхем и условные обозначения.

В зависимости от технологии изготовления ИС делятся на 3 разновидности: 1) полупроводниковые.

2) пленочные.

3) гибридные.

Кроме того, ИС можно разделить на: 1) цифровые 2) аналоговые.

В основу классификации цифровых микросхем положены 3 признака:

-компонентов логической схемы, на кот. выполняются логич. операции над входными переменными;

-способ соед. полупроводниковых приборов в логич. схему;

-вид связи между логич. схемами.

По этим признакам логич. ИС можно классифицировать следующим образом:

НСТЛМ – схема с непосредственными связями на МОП и МДП структурах (МОП – металл-окисел-полупроводник или МДП металл-диэлектрик - полупроводник).

б) схемы с резисторно-емкомстными связями – РЕТЛ; РЕТЛ – схемы, входная логика кот. осущ-ся на резисторных цепях. РЕТЛ и РТЛ

в) схемы, входная логика кот. осущ-ся на диодах – ДТЛ.

г) схемы, входная логика кот. выполняется транзисторно- транзисторой логике – ТТЛ.

д) схемы, со связанными эмиттерами – ЭСЛ.

ж) инжекторно-интегральная логика ИИЛ или И²Л – на ее основе создаются микросхемы большой степени интеграции высокого быстродействия и с малым потреблением энергии.

з) КМОП – комплиментарные структуры .

Условные обозначения корпуса микросхемы состоит из шифра типоразмера, вкл. поджим корпуса и двузначное число, обозначающее порядковый номер типоразмера, цифрового индекса, порядкового регистрационного номера. Вводится также буквенное обозначение в соответствии с лат. алфавитом.