
- •Лекция №8.
- •5. Полунепрерывная и непрерывная зонная плавка
- •6. Легирование полупроводников
- •Основные задачи легирования
- •Параметры, характеризующие процесс легирования
- •Выбор легирующей примеси
- •Зависимость коэффициента распределения от ионизации примеси и ее концентрации
- •А. Слабое легирование
- •Б. Сильное легирование
- •Взаимодействия раствора с внешней средой
- •Влияние других примесей, находящихся в растворе
- •Способы легирования
- •Легирование непосредственно в процессе получения полупроводникового кристалла:
- •Введение примеси в уже полученный полупроводниковый кристалл:
- •Лекция №9.
- •Получение однородно легированных полупроводников. Примесные неоднородности
- •Методы исследования примесных неоднородностей
- •Метод Чохральского
- •Испарение летучей примеси.
- •Направленное изменение эффективного коэффициента распределения в процессе выращивания.
- •Направленное изменение состава жидкой фазы в процессе выращивания.
- •Метод зонной плавки
- •Причины возникновения неоднородного распределения примеси в поперечном сечении
- •Искривление фронта кристаллизации.
- •Концентрационное переохлаждение.
- •Периодическая неоднородность распределения примеси по длине
- •Канальная неоднородность.
- •Лекция № 10 Получение кристаллов с совершенной структурой.
- •Лекция №11 Эпитаксиальные методы.
- •Жидкофазная эпитаксия
- •Неизотермический вариант жфэ (способ равновесного охлаждения)
- •Изотермический вариант жфэ
- •Наиболее важные параметры эпитаксиальных слоёв.
- •При жфэ увеличение градиента температуры в жидкой фазе позволяет улучшить морфологию поверхности. Лекция № 12 Газофазная эпитаксия
- •Метод горячей стенки (Атомно-слоевая эпитаксия)
- •Метод кристаллизации вещества, синтезированного в газовой фазе (метод химических реакций с использованием гетерогенного косвенного синтеза.)
- •Рост из газовой фазы с использованием металлорганических соединений
- •Список литературы
Метод Чохральского
-
Испарение летучей примеси.
При
,
если легирование производится летучей
легирующей примесью, можно воспользоваться
испарением примеси в прессе выращивания
монокристалла. При этом необходимо
соблюсти равенство потока примеси,
оттесняемой в расплав от фронта
кристаллизации и потока примеси
испаряющегося с поверхности расплава
(рис. 52).
Рис. 52. Схема вытягивания кристалла по Чохральскому. 1 – растущий кристалл, 2 – тигель, 3 – расплав, 4 – нагреватель.
Аналитически рассчитать условие равновесия потоков достаточно трудно, поскольку на результат сильно влияет геометрия оборудования. Однако эмпирически эти условия ищут на основании выражения (60) в виде:
,
где А – безразмерный эмпирический коэффициент, зависящий от площади поверхности расплава. Очевидно, что при равенстве показателя степени 0 распределение в кристалле будет равномерным.
-
Направленное изменение эффективного коэффициента распределения в процессе выращивания.
Для реализации этого
способа программировано изменяют
параметры процесса в ходе вытягивания
монокристалла, то есть программируют
изменение
.
Поскольку эффективный коэффициент распределения в направленной кристаллизации определяется как:
,
то при
можно уменьшать скорость вытягивания
(f),
приближая тем самым значение
к
.
Того же эффекта можно достичь, увеличивая перемешивание расплава, например, увеличивая скорость вращения тигля (), поскольку это приведет к уменьшению величины диффузионного слоя ().
Для
того чтобы на участке G
сохранялся постоянный уровень легирования
,
должно соблюдаться условие:
.
Если предположить, что на участке G
эффективный коэффициент распределения
изменяется от
до
,
то, учитывая уравнение (45), приближенно
получим:
. (64)
При
условии
,
уравнение (64) упрощается до:
Скорость выращивания на участке G при этом должна изменяться от fнач. до fкон. по логарифмическому закону:
. (65)
Программирование параметров процесса должно включать и программированное изменение температуры на фронте кристаллизации. Действительно, если, например, снижается скорость вытягивания, то нарушение теплового баланса на фронте кристаллизации приведет к увеличению диаметра растущего кристалла. В этом случае для сохранения постоянства диаметра необходимо повышение мощности, подаваемой на нагреватель.
-
Направленное изменение состава жидкой фазы в процессе выращивания.
Увеличение однородности распределения примеси может быть осуществлено за счёт подпитки расплава.
Подпитка может быть из твёрдой, жидкой или газовой фазы.
-
Подпитка из твёрдой фазы:
Способы реализации показаны на рис. 53.
При эффективном коэффициенте распределения
много меньше единицы ()
при выращивании кристалла основная
часть примеси оттесняется в расплав.
Поэтому для сохранения концентрации
примеси в расплаве для подпитки используют
чистый кристалл.
Конструктивно это может быть реализовано в виде, показанном рис. 53,а. Подпитка в этом случае осуществляется предварительно подогретым нагревателем 2 чистым кристаллом, опускаемым в расплав по мере вытягивания кристалла 4.
Вариантом исполнения является подпитка гранулами 1 чистого материала, подающимися в расплав через вибробункер (рис. 53,в). Экран 7 исключает попадание нерасплавленных гранул к фронту кристаллизации.
Ограничения: трудность синхронизации подпитки и роста, сложно обеспечить структурное совершенство и однородность распространения примеси в растущем кристалле, так как рост происходит в асимметричном тепловом поле.
Для улучшения структуры растущего кристалла используют симметричное тепловое поле (рис. 53,б). При этом выращивание кристалла 4 осуществляется с подающегося вверх пьедестала 1, играющего роль подпитки.
Рис. 53. Схемы подпитки вытягиваемого по методу Чохральского кристалла из твердой фазы: а – подпитка монокристаллом, б – подпитка пьедесталом, в – подпитка гранулами. 1 – подпитка, 2 и 6 – нагреватели, 3 – тигель, 4 – растущий кристалл, 5 – расплав, 7 – экран.
-
Подпитка из жидкой фазы:
Способы реализации показаны на рис. 54. Общее в этих способах то, что выращивание кристалла 9 производят из двухсекционного тигля, каждая из секций которого содержит расплавы со своей концентрацией легирующей примеси. Изменение концентрации примеси в ростовой секции 1, происходящее в результате роста кристалла, компенсируется перетеканием расплава из другой секции 2 через капиллярный канал 4, соединяющий эти секции.
На рис. 54,а показан так называемый метод сообщающихся сосудов. По мере роста кристалла уровень расплава в секции 1 понижается, что приводит к перетеканию расплава из секции 2.
Для того чтобы метод работал должны соблюдаться некоторые условия:
-
если обозначить длину капиллярного канала как lк., а скорость протекания жидкости через капиллярный канал через U, то должно быть U>>Dж./ lк. (Dж. – коэффициент диффузии примеси в жидкой фазе);
-
для обеспечения постоянства уровня расплава в ростовой секции скорость протекания жидкости должна быть U = (Sкр.·f)/Sк., где Sкр. – площадь поперечного сечения кристалла, а Sк. – площадь поперечного сечения капиллярного канала;
-
геометрические размеры тигля определяются из соотношения, позволяющего сохранить постоянство состава в ростовой секции. Если обозначить площадь поперечного сечения центральной секции как Sт., а площадь поперечного сечения подпиточной секции как Sт.(п) и отношение Sт./Sт.(п) обозначить как n то, исходя из концентраций в кристалле (Ств.) и подпиточной секции (Сж.(п)) можно записать условие равновесия:
Сж.(п)·(1-n)=Ств.·(1-n/k). (66)
Ограничение метода
вызвано тем, что при
и если Сж.(п)=0,
то и должно быть Ств.·(1-n/k)=0,
а значит n/k=1;
или n=k.
А так как
,
то и Sт.<<Sт.(п).
Другими словами, объем подпиточной
секции должен быть значительно больше
объема ростовой секции, в противном
из-за уменьшения массы расплава в
ростовой секции во время вытягивания
кристалла вырастить кристалл большого
диаметра с постоянным составом невозможно.
На рис. 54,б показан метод подпитки с использованием плавающего тигля. Этот метод позволяет смягчить ограничение метода, показанного на рис. 54,а, за счет постоянства массы расплава в ростовой секции. Концентрация примеси в кристалле определяется как:
Ств.=kС0exp(-k·mтв./mж.), (67)
где mтв.– масса монокристалла, а mж. – масса расплава во внутреннем тигле.
Достоинство: легкое конструкционное исполнение и поэтому этот метод нашел широкое применение.
Наконец, на рис. 54,в показан модифицированный метод плавающего тигля, который позволяет программируемо увеличивать массу расплава в нем и тем самым еще более уменьшить ограничения по диаметру выращиваемого кристалла метода, показанного на рис. 54,а, так как можно принудительно увеличивать разбавление расплава в ростовой секции вне зависимости от сечения подпиточной.
Ограничением является допустимое конструкцией тигля повышение уровня расплава в ростовой секции в процессе выращивания кристалла.
Рис. 54. Схемы подпитки вытягиваемого по методу Чохральского кристалла из жидкой фазы: а – метод сообщающихся сосудов, б – метод плавающего тигля, в – метод механически опускаемого тигля; 1 – расплав в ростовой секции, 2 – расплав в подпиточной секции, 3 – ростовой тигель, 4 – капиллярное отверстие, 5 – подпиточный тигель, 6 – механизм опускания ростового тигля, 7 – электродвигатель, 8 - механизм вытягивания кристалла, 9 – выращиваемый кристалл.
-
Подпитка из газовой фазы.
Для
метода Чохральского этот способ
применяется весьма ограничено только
для примесей с
,
поскольку предполагает создание
избыточного давления примеси в установке
достаточно большого объема, что сопряжено
с серьезными конструктивными трудностями.