- •Лекция №8.
- •5. Полунепрерывная и непрерывная зонная плавка
- •6. Легирование полупроводников
- •Основные задачи легирования
- •Параметры, характеризующие процесс легирования
- •Выбор легирующей примеси
- •Зависимость коэффициента распределения от ионизации примеси и ее концентрации
- •А. Слабое легирование
- •Б. Сильное легирование
- •Взаимодействия раствора с внешней средой
- •Влияние других примесей, находящихся в растворе
- •Способы легирования
- •Легирование непосредственно в процессе получения полупроводникового кристалла:
- •Введение примеси в уже полученный полупроводниковый кристалл:
- •Лекция №9.
- •Получение однородно легированных полупроводников. Примесные неоднородности
- •Методы исследования примесных неоднородностей
- •Метод Чохральского
- •Испарение летучей примеси.
- •Направленное изменение эффективного коэффициента распределения в процессе выращивания.
- •Направленное изменение состава жидкой фазы в процессе выращивания.
- •Метод зонной плавки
- •Причины возникновения неоднородного распределения примеси в поперечном сечении
- •Искривление фронта кристаллизации.
- •Концентрационное переохлаждение.
- •Периодическая неоднородность распределения примеси по длине
- •Канальная неоднородность.
- •Лекция № 10 Получение кристаллов с совершенной структурой.
- •Лекция №11 Эпитаксиальные методы.
- •Жидкофазная эпитаксия
- •Неизотермический вариант жфэ (способ равновесного охлаждения)
- •Изотермический вариант жфэ
- •Наиболее важные параметры эпитаксиальных слоёв.
- •При жфэ увеличение градиента температуры в жидкой фазе позволяет улучшить морфологию поверхности. Лекция № 12 Газофазная эпитаксия
- •Метод горячей стенки (Атомно-слоевая эпитаксия)
- •Метод кристаллизации вещества, синтезированного в газовой фазе (метод химических реакций с использованием гетерогенного косвенного синтеза.)
- •Рост из газовой фазы с использованием металлорганических соединений
- •Список литературы
-
Периодическая неоднородность распределения примеси по длине
Основной фундаментальной причиной периодической неднородности по длине кристалла является периодическое и закономерное изменение скорости его роста. Вначале, в течении некоторого времени, необходимого для создания критического переохлаждения скорость роста кристалла мала, потом по достижению критического переохлаждения скорость возрастает и переохлаждение снимается. Затем процесс повторяется. Возникают так называемые тонкие полосы роста, растояние между которыми 350 мкм. Выглядят в виде полос, перпендикулярных направлению вытягивания (рис 60.).
Кроме этого периодически меняются параметры выращивания, связанные с системой регулирования температуры, асимметрии теплового поля и т.д., которые определяются технологическим оборудованием, что также приводят к периодическим неоднородностям.
Рис.60. Некоторые примесные неоднородности в кристаллах: а – слоистая ячеистая структура х300, б – включения второй фазы х200, в, г – слоистая неоднородность.
-
Канальная неоднородность.
Такая неоднородность проявляется обычно в сильно легированных кристаллах и состоит в том, что концентрация примеси в канале, имеющего форму столба или трубки приблизительно в пять раз выше, чем в остальной части кристалла.
Основной вклад в образование канальной неоднородности вносит так называемый эффект грани. Этот эффект является следствием различия скоростей роста плотно упакованных и неплотно упакованных граней.
Для обеспечения послойного роста кристалла необходимо выбирать ориентацию затравки, соответствующую наиболее плотно упакованному направлению. Таким в структуре алмаза и сфалерита является направление <111>. Как было показано на рис. 24, центральную часть кристалла формирует грань BFC, периферийные части кристалла – расходящиеся грани ABF, CDF и BCE.
При выпуклом в расплав фронте кристаллизации создаются условия, показанные на рис. 61.
Рис. 61. Схема образования канальной неоднородности при (а) и фотография поперечного сечения кристалла (б): 1 – центральная грань, 2 – боковая грань, 3 – форма изотермы Тпл., 4 – переохлажденный расплав, 5 – обогащенная примесью часть кристалла (канальная неоднородность), периферийная часть кристалла.
Как видно из рис. 61 под центральной частью кристалла находится переохлажденная жидкость. Рост плотно упакованной грани {111} сильнее остальных подвержен периодическому изменению скорости роста. Относительно низкая скорость образования двумерных зародышей при нормальном росте сменяется высокой скоростью их тангенциального разращивания. В результате центральной гранью при послойно-тангенциальном росте периодически захватывается больше примеси, чем боковыми гранями. Иногда эффект грани проявляется также и при вогнутом в расплав фронте кристаллизации, если часть изотермы близка к наиболее плотно упакованной грани. В этом случае примесный канал имеет форму трубки.
Эффект грани наиболее четко проявляется в полупроводниках с низкими температурами плавления (InSb).
Для устранения канальной неоднородности необходимо обеспечить тепловые условия для поддержания плоской формы фронта кристаллизации, интенсивнее перемешивая расплав или используя направление роста, отличное от <111>.