- •Лекция №8.
- •5. Полунепрерывная и непрерывная зонная плавка
- •6. Легирование полупроводников
- •Основные задачи легирования
- •Параметры, характеризующие процесс легирования
- •Выбор легирующей примеси
- •Зависимость коэффициента распределения от ионизации примеси и ее концентрации
- •А. Слабое легирование
- •Б. Сильное легирование
- •Взаимодействия раствора с внешней средой
- •Влияние других примесей, находящихся в растворе
- •Способы легирования
- •Легирование непосредственно в процессе получения полупроводникового кристалла:
- •Введение примеси в уже полученный полупроводниковый кристалл:
- •Лекция №9.
- •Получение однородно легированных полупроводников. Примесные неоднородности
- •Методы исследования примесных неоднородностей
- •Метод Чохральского
- •Испарение летучей примеси.
- •Направленное изменение эффективного коэффициента распределения в процессе выращивания.
- •Направленное изменение состава жидкой фазы в процессе выращивания.
- •Метод зонной плавки
- •Причины возникновения неоднородного распределения примеси в поперечном сечении
- •Искривление фронта кристаллизации.
- •Концентрационное переохлаждение.
- •Периодическая неоднородность распределения примеси по длине
- •Канальная неоднородность.
- •Лекция № 10 Получение кристаллов с совершенной структурой.
- •Лекция №11 Эпитаксиальные методы.
- •Жидкофазная эпитаксия
- •Неизотермический вариант жфэ (способ равновесного охлаждения)
- •Изотермический вариант жфэ
- •Наиболее важные параметры эпитаксиальных слоёв.
- •При жфэ увеличение градиента температуры в жидкой фазе позволяет улучшить морфологию поверхности. Лекция № 12 Газофазная эпитаксия
- •Метод горячей стенки (Атомно-слоевая эпитаксия)
- •Метод кристаллизации вещества, синтезированного в газовой фазе (метод химических реакций с использованием гетерогенного косвенного синтеза.)
- •Рост из газовой фазы с использованием металлорганических соединений
- •Список литературы
-
Концентрационное переохлаждение.
Искривление фронта кристаллизации может происходить не только из-за того, что подвод тепла к фронту кристаллизации происходит несимметрично, но и из-за особенностей роста самого монокристалла.
На рис. 58. показан механизм образования концентрационного переохлаждения для примеси с (для наглядности показана кристаллизация с достаточно большой растворимостью примеси в твердой фазе). Как говорилось выше, у фронта кристаллизации образуется диффузионный слой, а распределение примеси по толщине расплава показано на рис. 59,а. Каждому составу жидкости соответствует своя температура ликвидус на диаграмме состояния полупроводник – примесь (рис. 58,б). Исходя из этого можно построить распределение температуры ликвидус (TL) по толщине расплава (рис. 58,в).
Рис. 58. Схема возникновения концентрационного переохлаждения в расплаве при : а – распределение концентрации примеси С по координате Х; б – фрагмент диаграммы состояния; в – распределение температуры ликвидуса (TL) и солидуса (TS) по по координате Х; I, II и III градиенты температуры в расплаве.
В расплаве существует некоторый градиент температуры по толщине расплава, который может не пересекать распределение температуры ликвидус (прямая I, рис. 58,в), а может пересекать в большей или меньшей степени (прямые II и III, рис. 58,в). В последнем случае в расплаве появляются заштрихованные на рис. 58,в области, пересыщенные примесью и называемые областями концентрационного переохлаждения. Мерой концентрационного переохлаждения может служить глубина проникновения линии градиента температуры в область, ограниченную распределением температуры ликвидус по расплаву Т.
Легко видеть, что при вид кривых (рис 58,а и 58,б) изменится, а характер распределения (рис. 58,в) сохранится.
Кривая TL на рис. 58,в математически в области малых концентраций легирующей примеси (TS=Тпл.) для не перемешивающегося расплава может быть описана выражением;
, (70)
где m – наклон линии ликвидус , х – растояние от границы раздела фаз.
Истинная температура в расплаве в т. х будет:
(71)
Тогда условие отсутствия концентрационного переохлаждения определяется соотношением:
. (72)
Считая, что формирование кристалла происходит послойно по механизму показанному на рис. 13, можно предположить, что скорость встраивания кубических зародышей при относительно небольших переохлаждениях слабо зависит от величины переохлаждения, в то время как скорость образования новых зародышей пропорциональна .
Так как энергия Гиббса для образования различных типов зародышей, рассмотренных ранее, составляет по мере ее понижения для:
а) гомогенного зародыша (6 новых граней):
;
а для гетерогенных зародышей (см. рис. 13.):
б) 5 граней:
в) 4 грани:
г) 3 грани:
Вероятность образования различных типов зародышей пропорциональна , где Аi – постоянный коэффициент для каждого типа ограненных зародышей.
При послойном росте в отсутствии переохлаждения является образование устойчивого зародыша по механизму г).
По мере увеличения переохлаждения могу стать устойчивыми и зародыши других типов. В результате этого, сначала будет происходить формирование слоя из немигрирующих зародышей типа в) – так называемая ячеистая структура, потом из зародышей типа б) – дендритный рост и, наконец, при очень большом концентрационном переохлаждении появляются зародыши типа а) и в результате растет поликристалл.
Изменение механизма роста приводит к тому, что искривляется фронт кристаллизации, а в разных его точках оказываются неодинаковыми условия вхождения примеси в кристалл. Это, в свою очередь, ведет к различным примесным неоднородностям по сечению кристалла (рис. 59). На этом рисунке рассматриваются примесные неоднородности, возникающие при направленной кристаллизации (вращение тигля и кристалла отсутствуют).
Рис. 59. Влияние концентрационного переохлаждения: а – изменение распределения примеси по поперечному сечению кристалла при увеличении Т (черным отмечены обогащенные примесью области) и б – структура фронта кристаллизации при дендритном росте.
В продольном сечении вращающегося кристалла (при зонной плавке выращивании по методу Чохральского) искривление фронта кристаллизации приводит к появлению полос, обогащенных примесью, а в поперечном – колец.