
- •21. Элементы эмиттерно-функциональной логики (эфл).
- •22. Элементы мало сигнальной эмиттерно-связанной логики (мэсл).
- •23. Особенности применения элементов эсл. Реализация монтажных логических операций.
- •24. Элементы инжекционной интегральной логики. Статические характеристики (и2л).
- •Статические характеристики.
- •25. Элементы инжекционной интегральной логики. Динамические арактеристики.
- •28. Типовые элементы мдп – логики. Статические характеристики.
- •29. Типовые элементы кмдп логики. Динамические характеристики.
- •30. Разновидности элементов мдп – логики и принцип их работы.
- •31. Типовой элемент кмдп – логики. Статические характеристики.
- •32. Типовые элементы кмдп – логики. Динамические характеристики.
- •33. Особенности построения, элементарная база и структура бис (сбис).
- •34.Общая структура бис, входные и выходные транзисторы.
- •35. Преобразователи уровней цифровых имс. Общие сведения.
- •36. Преобразование уровней ттл к мдп и обратно.
- •37. Преобразователи уровней ттл, эсл и обратно.
- •38. Преобразователи уровней ттл, и2л и обратно.
- •39. Преобразователи уровней ттл, кмдп и обратно.
34.Общая структура бис, входные и выходные транзисторы.
Общая структура БИС имеет вид, показанный на рис.1.35.
Рис.1.35 Структура БИС с входными и выходными транзисторами.
Внутри БИС используются различные
варианты схем элементов ТТЛ, И2Л,
ЭСЛ с малым логическим перепадом Uл.
Минимальная величина перепада,
достигается для надежного переключения
транзисторов, составляющей Uл
min = 150-200
мВ. Для уменьшения величины Р эти элементы
часто имеют пониженное напряжение
питания Е=2-3 В. Величина перепада Uл1
во внешних цепях зависит от предполагаемой
области применения микросхем. Для схем
ТТЛ со сложным инвертором Uл1
3В; для схем ЭСЛ Uл1
= (0,4-0,8) В. Внешние сигналы с перепадом
Uл1 поступают
на входные буферные элементы. На их
выходах получаются сигналы, которые
имеют уровни U0 , U1
и перепад Uл такие
же, как элементы внутренней структуры.
Таким образом, входные буферные элементы
передают логический сигнал с изменением
его перепада и потому называются входными
трансформаторами.
Выходные буферные каскады (трансляторы)
преобразуют логические сигналы с малым
перепадом Uл , в
выходные сигналы с периодом Uл1.Кроме
того, выходные трансляторы должны
обеспечить достаточно большие выходные
токи In0max
, In1
max, для
нормальной работы нагрузки. Емкость
нагрузки БИС может достигать значительных
величин (десятков и сотен пФ), чтобы при
этом не проходило существенной задержки
выходного сигнала, выходные транзисторы
должны иметь высокое быстродействие
при значительной емкостной нагрузке.
Для их питания используется напряжение
Е
5 В. В микросхемах ТТЛ в качестве входных
транзисторов используются схемы со
сложным инвертором (рис.1.36).
а) б)
Рис. 1.36 Входные (а) и выходные (б) транзисторы.
В качестве выходных транзисторов в
микросхемах ТТЛ, также используются
схемы со сложным инвертором, которые
обеспечивают достаточно большую величину
Uл1
3.
В, значительные выходные токи In0max
, In1max
и относительно высокое быстродействие
при большой Сн (рис.1.36,б). Если
выходы нескольких микросхем ТТЛ
подключаются в общей линии связи
(магистрали), то выходные транзисторы
должны иметь третье «отключение»
состояния. Если сигнал с выхода микросхемы
поступает на элемент индикации: лампу,
светодиод, жидкий индикатор и т.п. то в
качестве выходного каскада используется
схема ТТЛ с открытым коллектором
(рис.1.36,б).
На входах микросхем И2Л в качестве трансляторов включаются буферные инверторы (рис.1.37).
Рис. 1.37 Входной (а) и выходной (б) Элемент ТТЛ
трансляторы И2Л.
В цифровых системах на микросхемах
ЭСЛ входным транслятором служит
аналогичный элемент ЭСЛ. В качестве
выходного транслятора используется
элемент ЭСЛ с перепадом выходного
сигнала Uл21 ,на
входе транслятора включается дополнительный
эмиттерный повторитель, который снижает
уровни U1 = 0.ПриU0
-Uл,
поступающие с выхода элемента сигнал
МЭСЛ, на величину U*, чтобы
избежать насыщения транзисторов VT1
транслятора. Большинство схем транслятора
имеет существенно более высокие значения
потребляемой мощности Ртр и
площади Атр , чем элементы внутренней
структуры БИС.
Для уменьшения площади биполярных и МДП – микросхем широко используются физическое совмещение (интеграция) электрических соединенных однотипных областей полупроводника, относящихся к различным компонентам. Например, с помощью совмещения p-n-p и n-p-n транзисторов получен элемент И2Л. Таким образом, физическое совмещение компонентов является перспективным методом для улучшения основных параметров микросхем.