Добавил:
Upload Опубликованный материал нарушает ваши авторские права? Сообщите нам.
Вуз: Предмет: Файл:

gurtov_v_a_tverdotelnaya_elektronika

.pdf
Скачиваний:
36
Добавлен:
18.03.2016
Размер:
16.32 Mб
Скачать

ГЛАВА 13

ПОЛУПРОВОДНИКОВЫЕ

ПРИБОРЫ

ПРИ ЭКСТРЕМАЛЬНЫХ

ТЕМПЕРАТУРАХ

13.1.Полупроводниковые материалы для высокотемпературной электроники

Всобственном полупроводнике концентрация свободных носителей ni характеризуется двумя основными параметрами — шириной запрещенной зоны Eg и температурой T. Как было показано в первой главе, концентрация свободных носителей ni определяется следующим соотношением:

n0 = p0 = ni = NC NV e

Eg

 

2kT

.

(13.1)

Из соотношения (13.1) следует, что чем больше ширина запрещенной зоны Eg, тем меньше собственная концентрация при одной и той же температуре. В табл. 13.1 приведены значения ширины запрещенной зоны Eg и собственной концентрации ni для перспективных полупроводниковых материалов при T = 300 К.

Таблица 13.1

Материал

Si

GaAs

GaP

SiC(4H)

GaN

 

 

 

 

 

 

Eg,эВ

1,1

1,4

2,8

3,0

3,4

 

 

 

 

 

 

ni, см–3

1,6·1010

1,1·107

1,2·101

1,1·10–4

9,2·10–10

 

 

 

 

 

 

Tгр,°C

270

470

620

900

1300

 

 

 

 

 

 

На рис. 13.1 представлена зависимость концентрации собственных носителей от температуры для широкозонных полупроводников: кремния, арсенида и фосфида галлия, карбида кремния и нитрида галлия. Видно, что при изменении ширины запрещенной зоны в диапазоне от 1,1 эВ для кремния до 3,4 эВ для нитрида галлия, собственная концентрация ni при комнатной температуре T = 300 К изменяется от значения 1010 см–3 до 10–10 см–3.

По мере роста температуры T собственная концентрация ni возрастает. Найдем температурную границу возможности использования полупроводника в приборах как температуру Tгр, при которой значение собственной концентрации ni сравняется со значением концентрации основных носителей, определяемой легирующей концентрацией ND. Известно, что Eg и NC,V зависят от температуры. Для оценки граничной

Gurtov.indd 350

17.11.2005 12:29:25

13.1. Полупроводниковые материалы для высокотемпературной электроники

1400

1000

800

 

 

 

 

 

 

 

 

 

1020

 

 

 

 

 

T, °С

 

 

 

 

 

 

600

500

400

300

200

100

50

25

0

–25

 

 

1018

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

1016

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

1014

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

–3

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

, см

 

 

 

 

 

 

 

Si

 

 

 

i

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

n

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

1012

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

GaAs

 

 

 

 

 

1010

 

 

 

 

 

GaP

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

108

 

 

 

 

SiC

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

GaN

 

 

 

 

 

 

 

 

 

106

 

1,0

 

 

 

2,0

 

3,0

 

 

4,0

0,5

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

(1000/T ), K

 

 

 

Рис. 13.1. Зависимость концентрации собственных носителей от

температуры для наиболее широкозонных полупровод-

ников — кремния, арсенида и фосфида галлия, карбида

кремния, нитрида галлия [30, 82]

 

 

 

 

температуры пренебрежем этим фактом. Тогда, учитывая что n0 = ND, после преобразования получим:

Tгр

=

Eg

 

 

1

 

.

(13.2)

 

 

 

 

 

 

2k

NC NV

 

 

 

 

 

 

ln

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

ND

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Gurtov.indd 351

17.11.2005 12:29:25

Соседние файлы в предмете [НЕСОРТИРОВАННОЕ]