- •ОГЛАВЛЕНИЕ
- •ВВЕДЕНИЕ
- •ЛЕКЦИЯ 1. ПРЕДМЕТ ЭЛЕКТРОНИКИ. МАТЕРИАЛЫ ЭЛЕКТРОННОЙ ТЕХНИКИ И ИХ ЭЛЕКТРОФИЗИЧЕСКИЕ СВОЙСТВА
- •1.1. Введение.
- •1.2. Краткая история развития электроники.
- •ЛЕКЦИЯ 2. ЗОННАЯ ТЕОРИЯ ТВЕРДОГО ТЕЛА И СТАТИСТИКА НОСИТЕЛЕЙ ЗАРЯДА
- •2.1. Введение.
- •2.3. Обратная решетка.
- •2.6. Зоны Бриллюэна.
- •2.7. Плотность заполнения энергетических уровней в состоянии термодинамического равновесия.
- •ЛЕКЦИЯ 3. ЭЛЕКТРОПРОВОДНОСТЬ ВЕРДЫХ ТЕЛ
- •3.1. Электропроводность твердых тел.
- •3.2. Электропроводность металлов и диэлектриков.
- •3.5. Диффузия носителей заряда в полупроводниках.
- •ЛЕКЦИЯ 4. ЭЛЕКТРОННО-ДЫРОЧНЫЙ ПЕРЕХОД
- •ЛЕКЦИЯ 5. ПОЛУПРОВОДНИКОВЫЕ ДИОДЫ
- •5.1. Разновидности полупроводниковых диодов.
- •5.2. Выпрямительные полупроводниковые диоды. Характеристики и параметры. Влияние внешних условий на характеристики и параметры.
- •5.5. Стабилитроны: характеристики, параметры, применение.
- •ЛЕКЦИЯ 6. СТРУКТУРА И ПРИНЦИП ДЕЙСТВИЯ БИПОЛЯРНОГО ТРАНЗИСТОРА
- •6.1. Биполярные транзисторы.
- •6.2. Структура и принцип действия биполярного транзистора. Схемы включения (ОЭ, ОБ, ОК). Статические ВАХ и параметры для основных схем включения.
- •ЛЕКЦИЯ 7. АКТИВНЫЙ РЕЖИМ РАБОТЫ БИПОЛЯРНЫХ ТРАНЗИСТОРОВ
- •ЛЕКЦИЯ 8. КЛАССЫ УСИЛЕНИЯ
- •8.1. Понятие о классах усиления.
- •ЛЕКЦИЯ 9. ВЛИЯНИЕ ВНЕШНИХ УСЛОВИЙ НА ХАРАКТЕРИСТИКИ И ПАРАМЕТРЫ БТ
- •ЛЕКЦИЯ 10. ИСТОЧНИКИ ШУМОВ В БТ. МОДЕЛИ БТ
- •10.1. Источники собственных шумов в БТ.
- •ЛЕКЦИЯ 11. ТИРИСТОРЫ И СИМИСТОРЫ
- •11.1. Структура и принцип действия тиристоров и симисторов. Характеристики и параметры.
- •ЛЕКЦИЯ 12. ПОЛЕВЫЕ ТРАНЗИСТОРЫ
- •ЛЕКЦИЯ 13. МОП-ТРАНЗИСТОРЫ
- •13.1. Структура и принцип действия МОП-транзистора.
- •ЛЕКЦИЯ 14. ПРИМЕНЕНИЕ ПОЛЕВЫХ ТРАНЗИСТОРОВ
- •14.1. Основные схемы включения ПТ.
- •ЛЕКЦИЯ 15. МОДЕЛИ ПОЛЕВЫХ ТРАНЗИСТОРОВ
- •ЛЕКЦИЯ 16. ФОТОЭЛЕКТРИЧЕСКИЕ И ИЗЛУЧАТЕЛЬНЫЕ ПРИБОРЫ
- •16.1. Излучательная генерация и рекомбинация носителей заряда в полупроводниках под действием излучения.
- •16.2. Фотосопротивления, фотодиоды, фотоэлементы, фототранзисторы, фототиристоры, оптроны: характеристики, параметры, применение.
- •ЛЕКЦИЯ 17. ГЕТЕРОПЕРЕХОДЫ И ПРИБОРЫ НА ИХ ОСНОВЕ
- •17.1. Гетеропереходы. Зонная модель и инжекционные свойства гетеропереходов.
- •ЛЕКЦИЯ 18. ОСНОВЫ ТЕХНОЛОГИИ ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ ИНТЕГРАЛЬНЫХ СХЕМ
- •18.2. Технология полупроводниковых интегральных схем.
- •18.4. Эпитаксия.
- •18.5. Термическое окисление.
- •18.6. Легирование.
- •18.7. Травление.
- •ЛЕКЦИЯ 19. ПЛЕНОЧНЫЕ ТЕХНОЛОГИИ В ПРОИЗВОДСТВЕ ИНТЕГРАЛЬНЫХ СХЕМ
- •19.1. Нанесение тонких пленок.
- •19.2. Металлизация.
- •ЛЕКЦИЯ 20. ЭЛЕМЕНТЫ ИНТЕГРАЛЬНЫХ СХЕМ
- •20.1. Элементы интегральных схем.
- •ЛЕКЦИЯ 21. ЭЛЕМЕНТЫ ИНТЕГРАЛЬНЫХ СХЕМ (ОКОНЧАНИЕ)
- •21.1. Интегральные диоды.
- •21.3. МОП-транзисторы.
- •ЛЕКЦИЯ 22. БАЗОВЫЕ ЯЧЕЙКИ АНАЛОГОВЫХ ИНТЕГРАЛЬНЫХ СХЕМ
- •ЛЕКЦИЯ 23. БАЗОВЫЕ ЛОГИЧЕСКИЕ ЭЛЕМЕНТЫ ЦИФРОВЫХ ИНТЕГРАЛЬНЫХ СХЕМ
- •23.1. Базовые логические элементы цифровых ИС на биполярных и полевых транзисторах.
- •ЛЕКЦИЯ 24. ЭЛЕКТРОВАКУУМНЫЕ ПРИБОРЫ И ОСНОВЫ ИХ РАБОТЫ
- •24.1. Классификация электровакуумных приборов.
- •ЛЕКЦИЯ 25. ПРИБОРЫ НА ОСНОВЕ АВТОЭЛЕКТРОННОЙ ЭМИССИИ
- •25.1. Приборы на основе автоэлектронной эмиссии.
- •ЛЕКЦИЯ 26. ПЕРСПЕКТИВЫ РАЗВИТИЯ ЭЛЕКТРОНИКИ. НАНОЭЛЕКТРОНИКА – НОВЫЙ ИСТОРИЧЕСКИЙ ЭТАП РАЗВИТИЯ ЭЛЕКТРОНИКИ
- •26.1. Перспективы развития электроники.
- •ЗАКЛЮЧЕНИЕ
- •БИБЛИОГРАФИЧЕСКИЙ СПИСОК
ЛЕКЦИЯ 3. ЭЛЕКТРОПРОВОДНОСТЬ ВЕРДЫХ ТЕЛ
П л а н л е к ц и и
3.1. Электропроводность твердых тел.
3.2. Электропроводность металлов и диэлектриков.
3.3. Электропроводность полупроводников. 3.4. Дрейф ностелей заряда в полупроводниках.
3.5. Диффузия носителей заряда в полупроводниках. 3.6. Плотность полного тока.
3.7. Уравнение непрерывности.
3.8. Явления в сильных электрических полях.
3.9. Дрейф носителей заряда в сильных электрических полях.
3.1. Электропроводностьтвердыхтел.
Электропроводность, или удельная проводимость твердых тел σ (Ом–1·м–1), определяется строением кристаллической решетки и типами межатомных связей.
3.2.Электропроводностьметалловидиэлектриков.
Вметаллах проводимость σ связывает плотность тока j (А/м2) с напряженностью электрического поля Е (В/м) в виде соотношения, известного как закон Ома в дифференциальной форме:
j = σE . |
(3.1) |
Металлы очень хорошо проводят электрический ток. При комнатной |
|
температуре большинство металлов обладает |
электропроводностью |
106–108 Ом–1·м–1.
Проводимость диэлектриков (изоляторов) настолько мала, что составляет величину порядка 10–16 Ом–1·м–1.
3.3. Электропроводностьполупроводников.
При приложении электрического поля к однородному полупроводнику в последнем протекает электрический ток. При наличии двух типов свободных носителей – электронов и дырок – проводимость полупроводника σ будет определяться суммой электронной σn и дырочной σp компонент проводимости: σ = σn + σp . Величина электронной и дырочной компонент в
полной проводимости определяется классическим соотношением:
σn = µnn0q; σp = µp p0q, |
(3.2) |
|
|
Электроника. Конспект лекций |
-41- |
ЛЕКЦИЯ 3. ЭЛЕКТРОПРОВОДНОСТЬ ВЕРДЫХ ТЕЛ
3.3. Электропроводность полупроводников.
где μn и μp – подвижности электронов и дырок соответственно.
Для легированных полупроводников концентрация основных носителей всегда существенно больше, чем концентрация неосновных носителей, поэтому проводимость таких полупроводников будет определяться только компонентой проводимости основных носителей. Так, для полупроводника n-типа
σ = σn + σp = σn . |
(3.3) |
Температурная зависимость собственной проводимости полупроводников определяется температурной зависимостью собственной концентрации носителей. Эта зависимость экспоненциальная. На рис. 3.1 (кривая 1) представлена функция σi/σ0 = f(1/T) для кремния в полулогарифмическом масштабе. Как видно, в диапазоне температур от –60
до +125 °С собственная проводимость |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
||||
изменяется |
на |
5 |
порядков. У |
σ/σ0 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
материалов |
с |
меньшей |
шириной |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
||
104 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|||||
запрещенной зоны изменение σi будет |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
||||
меньше, а сами значения будут |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
||||
больше из-за |
большей |
величины |
А |
Б |
|
|
|
|
|
|
|
|||
концентрации |
|
собственных |
|
|
|
|
|
|
|
|||||
|
102 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
||||
носителей. |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
У примесных полупроводников |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
||||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|||||
проводимость |
будет |
определяться |
2 |
5 |
8 |
|
|
|
||||||
концентрацией свободных носителей, |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
||||
которая, в свою очередь, определяется |
|
|
|
|
|
|
|
103/Т |
||||||
уровнем легирования. В рабочем |
|
А |
Б |
|||||||||||
диапазоне |
температур |
проводимость |
10-2 |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
||||||
примесных |
полупроводников слабо |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
||||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
||||||
|
|
|
|
|
|
|
|
|
||||||
зависит от концентрации носителей и |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
||||
определяется |
|
температурной |
Рис. 3.1. Зависимость |
|||||||||||
зависимостью подвижности. На рис. |
относительной удельной проводимости |
|||||||||||||
3.1 (кривые 2, 3) показаны |
кремния от температуры; 1 – |
|||||||||||||
зависимости σi/σ0 = f(1/T) для кремния |
собственный кремний, 2, 3 – примесный |
|||||||||||||
при разном уровне |
легирующей |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
примеси (N2 > N1). Точка А на кривых 2 и 3 соответствует некоторой критической температуре, при которой примесный полупроводник превращается в собственный, поэтому левее точки А кривые 2 и 3 сливаются с кривой 1, характерной для собственного полупроводника. Точка Б соответствует температуре ионизации примеси, потому правее этой точки (т. е. при более низких температурах) концентрация ионизированных атомов убывает и, соответственно, уменьшается удельная проводимость.
Как видно, в диапазоне рабочих температур зависимость σi/σ0 = f(1/T) для примесных полупроводников гораздо слабее, чем для собственного.
Электроника. Конспект лекций |
-42- |
ЛЕКЦИЯ 3. ЭЛЕКТРОПРОВОДНОСТЬ ВЕРДЫХ ТЕЛ
3.3. Электропроводность полупроводников.
Кроме того, с ростом температуры проводимость примесных полупроводников уменьшается.
Величина, обратная удельной проводимости, называется удельным
сопротивлением: |
|
|
|
|
|
|
|
ρ = |
1 |
= |
1 |
= |
1 |
. |
(3.4) |
|
σ |
|
σn + σp |
|
σn |
|
Здесь ρ – удельное сопротивление, Ом·см. Подставляя соотношение (3.2) в (3.4), получаем
ρ = |
1 |
= |
|
1 |
|
. |
(3.5) |
||
σ |
n |
µ |
n q |
||||||
|
|
|
|
||||||
|
|
|
n |
|
0 |
|
|
В отраслевых стандартах для маркировки полупроводниковых пластин обычно используют сокращенные обозначения, например КЭФ-4,5. Здесь первые три буквы обозначают название полупроводника, тип проводимости, наименование легирующей примеси. Цифры после букв означают удельное сопротивление, выраженное во внесистемных единицах Ом·см. КЭФ-4,5 – кремний, электронного типа проводимости, легированный фосфором, с удельным сопротивлением ρ = 4,5 Ом·см.
Электроника. Конспект лекций |
-43- |
ЛЕКЦИЯ 3. ЭЛЕКТРОПРОВОДНОСТЬ ВЕРДЫХ ТЕЛ
3.5.Диффузия носителей заряда в полупроводниках.
3.4.Дрейфносителейзарядавполупроводниках.
Впростейшем случае движение носителей заряда в полупроводниках обусловлено двумя процессами: дрейфом под действием градиента электрического потенциала и диффузией под действием градиента концентрации.
Направленное движение свободных носителей заряда в полупроводниках под действием электрического поля называется дрейфом. Если к полупроводнику приложено электрическое поле, то на хаотическое тепловое движение свободных носителей (электронов и дырок) накладывается направленный дрейф частиц вдоль направления поля. Определим скорость этого направленного движения.
Вэлектрическом поле Е на электрон (или дырку) действует сила
F = eE , |
(3.6) |
где е – заряд электрона, Е – напряженность элекрического поля. Под действием этой силы носитель набирает ускорение
a = |
E |
= eE |
, |
(3.7) |
|
m |
|||||
|
m |
|
|
где т – масса носителя.
Двигаясь без столкновений, носитель за время t приобретает скорость в направлении поля
υ = at = eE t . |
(3.8) |
m |
|
Чтобы правильно вычислить среднюю скорость, приобретаемую носителем в условиях многократных столкновений, необходимо помнить о следующем.
Во-первых, непосредственно после столкновения носитель может с равной вероятностью двигаться в любом направлении. Это означает, что скорость направленного движения после столкновения равна нулю.
Во-вторых, поскольку процесс столкновения – процесс случайный, носитель в промежутке между столкновениями проводит разное время.
Следовательно, средняя скорость υ, приобретаемая носителем, равняется произведению ускорения на среднее время между столкновениями
τ0 :
υ == |
eτ0 |
E . |
(3.9) |
|
m |
||||
|
|
|
Электроника. Конспект лекций |
-44- |