- •2. Эл. Детектировать, выпрямлять detection л 1. Раскрытие, обнаружение; 2. Радио детектирование
- •Vacant а 1. Пустой; незаполненный;
- •2 Резонанс victory п победа
- •X rays п икс-лучи, рентгеновы лучи
- •Volve, point. Перевод слов с префиксами dis-, in-, ir-, un-, non-, mal-.
- •Первое занятие
- •Работа в аудитории
- •Раздел 1. Первое занятие
- •Раздел 1 Первое занятие
- •Раздел 1 Первое занятие
- •Раздел 1 Первое занятие
- •Раздел 1 Первое занятие
- •Внеаудиторная работа
- •Раздел 1 Первое занятие
- •In reference to - относительно of reference — исходный, отсчет- ный; эталонный reference language — эталонный язык
- •Individual circuit chip — кристалл t малой степенью интеграции master chip — базовый кристалл microchip - микропроцессора бис
- •Раздел 1. Первое занятие
- •Раздел 1 Первое занятие
- •Второе занятие
- •Работа в аудитории
- •Раздел 1 Второе занятие
- •Раздел 1 Второе занятие
- •Внеаудиторная работа
- •Раздел 1 Второе занятие
- •5. Учитесь говорить.
- •Третье занятие Контроль изученного материала
- •Раздел 1 Третье занятие
- •Раздел 1 Третье занятие
- •1.24. 1. Дайте определение типов интегральных схем.
- •Раздел 2. Первое занятие
- •Основной текст
- •Раздел 2 Первое занятие
- •Раздел 2 Перпое занятие
- •Раздел 2 Первое занятие
- •Раздел 2. Первое занятие
- •Внеаудиторная работа
- •Раздел 2 Первое занятие
- •Раздел 2 Первое занятие
- •Раздел 2. Первое занятие
- •Раздел 2 Первое занятие
- •Раздел 2 Второе занятие
- •Работа в аудитории
- •Раздел 2 Второе занятие
- •Раздел 2 Второе занятие
- •Внеаудиторная работа
- •Раздел 2 Второе занятие
- •Контроль изученного материала
- •Раздел 2 Третье занятие
- •Раздел 2 Третье занятие
- •Раздел 2 Третье занятие
- •Раздел 2 Третье занятие
- •Раздел 3• Первое заня ие
- •Раздел 3 Первое занятие
- •Раздел 3• Первое занятие
- •Раздел 3 Первое занятие
- •Раздел 3 Первое занятие
- •Внеаудиторная работа
- •Раздел 3 Первое занятие
- •Раздел 3 Первое занятие
- •Раздел 3 Первое занятие
- •Раздел 3 Второе занятие
- •Раздел 3 Второе занятие
- •Раздел 3 Второе занятие
- •Внеаудиторная работа
- •Раздел 3 Второе занятие
- •Раздел 3 Второе занятие
- •Раздел 3 Третье занятие
- •Контроль изученного материала
- •Раздел 3 Третье занятие
- •Раздел 3 Третье занятие
- •Раздел 3 Третье занятие
- •Работа в аудитории
- •Раздел 4 Первое занятие
- •Раздел 4. Первое занятие
- •Раздел 4 Первое занятие
- •Раздел 4 Первое занятие
- •Раздел 4 Первое занятие
- •Раздел 4 Первое занятие
- •Внеаудиторная работа
- •Раздел 4. Первое занятие
- •Раздел 4 Первое занятие
- •Раздел 4. Первое занятие
- •Раздел 4. Первое занятие
- •Работа в аудитории
- •Раздел 4 Второе rm
- •Раздел 4. Второе занятие
- •Внеаудиторная работа
- •Раздел 4. Второе занятие
- •Раздел 4. Третье занятие
- •Контроль изученного материала
- •Раздел 4 Третье занятие
- •Раздел 4. Третье занятие
- •Работа в аудитории
- •Раздел 5 Первое занятие
- •Раздел 5. Первое занятие
- •Раздел 5 Первое занятие
- •Раздел 5. Первое занятие
- •Внеаудиторная работа
- •Раздел 5 Первое занятие
- •Раздел 5. Первое занятие
- •Раздел 5. Первое занятие
- •Работа в аудитории
- •Раздел 5 Второе занятие
- •Раздел 5. Второе занятие
- •Внеаудиторная работа
- •Раздел 5 Третье занятие
- •Третье занятие
- •Контроль изученного материала
- •Раздел 5. Третье занятие
- •Раздел 5 Третье занятие
- •Первое занятие
- •Работа в аудитории
- •Раздел 6. Первое занятие
- •Основной текст
- •Раздел 6. Первое занятие
- •Раздел 6 Первое занятие
- •Раздел 6 Первое занятие
- •Внеаудиторная работа
- •Раздел 6. Перв. Е занятие
- •Раздел 6 Первое занятие
- •Раздел 6 Первое занятие
- •Раздел 6 Первое занятие
- •Раздел 6 Второе занятие
- •Второе занятие
- •Работа в аудитории
- •Раздел 6 Второе занятие
- •Внеаудиторная работа
- •Раздел 6 Второе занятие
- •Третье занятие
- •Контроль изученного материала
- •Раздел 6 Третье занятие
- •Раздел 6. Третье занятие
- •127994, Москва, гсп-4, Неглинная ул , 29/14.
105
Проверьте,
как вы запомнили слова.
Запишите
переводданных речевых отрезков:
(1-10):
the
feature of the gate; a feature size; to exhibit the pattern; to
exhibit the performance; vulnerability to the response; to process
the data; the arrangement of the processor; the availability of
chips; to enhance the speed; time delay; a significant
prediction; to determine the capability; the level of development
(11-20):
the net effect; to appreciate the feature; an appreciable
extension; to contribute efforts; an arrangement suitable for
the purpose; a mode in common use; a contribution to the processing
(21—30):
to concern the events occurred; to turn full time to research; to
amplify the sensitivity; to trace the operation
(31-40):
to affect the response rate; to add some points; to achieve the
metal purity; the perfection of the rectification; to witness
the event; to gain similarity; to be attributable to the emergency
(41-50):
a durable mark; to act as a mask; to permit the size shrink
(51—64):
an insulator coating of a conductor; to predict detrimental effect;
to refer to a conventional state; sufficient purity
Найдите
в основном тексте (первая часть)
английские эквиваленты следующих
речевых отрезков и запишите их:
постоянное
уменьшение размеров ИС
новые
материалы имеют такие характеристики,
как ...
усовершенствования,
достигнутые в технологии
размеры
транзистора
задержки
по времени, связанные с ...
определение
характеристик схемы
более
высокий уровень интеграции позволяет
увеличить
довольно
значительная задержка по времени
конструкция
любого устройства
большой
вклад в изучение ...
исследование
процессов, происходящих в р-п
переходах
чрезвычайная
важность полупроводниковых материаловРаздел 2 Первое занятие
106
Микроэлектроника,
настоящее и будущее
посвятили
все свое время исследованию полупроводников
определить
химическую чистоту
Учитесь
кратко излагать содержание текста.
Кратко
изложите содержание основного текста.
При кратком изложении содержания
текста используйте следующие речевые
отрезки:
...
has
focused the attention on ...
...
have allowed integration of...
...
should enhance the speed ...
...
allows the chip area to increase ...
...
are required for interconnections ...
...
show intrinsic properties ...
...
was centered on two semiconductors ...
...
has become the proper material...
...
gradually gained favour ...
107 ВТОРОЕ
ЗАНЯТИЕ
Проверьте
домашнее задание.
Проверьте
письменный перевод второй части
основного текста.
Проверьте
упражнения (выборочно).
Проверьте,
как вы запомнили слова.
Учитесь
переводить.
Текст
2.1
В
Переведите
текст устно (с листа). Значение выделенных
слов вы сможете понять из контекста. GaAs
MESFETs Research
Many
years have passed since the bipolar transistor was invented by
Shockley in 1948. Bipolar technology has highly matured today, and
the structure of Si bipolar transistor has been improved almost to
its physical limits. The upper frequency limit of its practical
application is considered to be 4 Ghz regardless of advances in
technology.
In
1966, C. A. Mead demonstrated the possibility of transistor with a
very high cut-off frequency employing a GaAs field effect transistor
with a Schottky barrier gate. Since then, GaAs MESFET research and
development efforts have been made in many laboratories around the
world. The main purpose of the development of GaAs MESFET is to
obtain three-terminal microwave semiconductor devices which can be
used to develop microwave amplifiers to replace the parametric low
noise amplifiers and the travelling wave tube power amplifiers.
In
the last several years, GaAs MESFETs have made remarkable progress
in both low noise GaAs MESFET amplifiers, resulting in a
substantial reduction in the cost of microwave communication
systems. High power GaAs MESFETs replaced some TWTs, guaranteeing a
much longer lifetime and a smaller size than the TWT.Раздел 2 Второе занятие
Работа в аудитории
108
Микроэлектроника
настоящее и будущее
Текст
2.2
В
Переведите
текст письменно со словарем. Обратите
внимание на перевод выделенных слов.
Время перевода — 15 минут. Проверьте
перевод в аудитории.
Вариант
1 Speedier
Semiconductor Chips
The
ongoing microelectronics revolution was ushered
in over 50 years ago by the introduction of silicon-based
semiconductor chips. The circuits speeds in some advanced computer
equipment are now approaching
the theoretical limits of silicon, and for many years scientists
have been experimenting with faster-working alternative materials.
Harris Microwave Semiconductor, of Milpitas, Calif., recently
introduced two digital integrated circuits made from one exotic
alternative to silicon: gallium arsenide.
Electronic
chips made from gallium arsenide have been available in the past,
but usually only on a prototype basis. The new Harris chips, both of
which are designed for use in sophisticated telecommunication
equipment and military electronic systems are the first
commercially available off-the
s/ze^gallium-arsenide 1C chips. The manufacturer says they work
five times faster than the speediest of today’s silicon-based
counterparts.
Вариант
2 Silicon
and Germanium
The
two elements we can now concentrate on, as by far the most important
semiconductors, are silicon and germanium. Silicon is one of the
most plentiful
elements in the world, but occurs in chemical compound such as
sand (silica), from which it is difficult to extract
pure silicon. The element can be isolated by the reduction of silica
in an arc
furnace.
It then contains small quantities of calcium, iron, aluminium,
boron and phosphorous as principle impurities. Alternatively,
silicon can be prepared by the pyrolytic reduction of silicon
tetrachloride and in this way the material can be obtained free
from analytically detectable quantities of boron and phosphorus.