Скачиваний:
33
Добавлен:
05.04.2013
Размер:
108.54 Кб
Скачать

3.10. Пайка

Есть 3 метода в зависимости от типа производства. Очень широко распространен первый - пайка "волной припоя" ПОС для односторонних плат. Второй - сваркой на специальных автоматах - это одиночная сварка или групповая для планарных выводов. Третий - маломощным паяльником с заземлением. После контроля платы на работоспособность ее покрывают защитным лаком до пяти слоев с промежуточной сушкой.

3.11. Многослойные печатные платы (мпп)

Их применение позволяет увеличить плотность монтажа и сократить длину соединительных линий. Любая МПП состоит из нескольких печатных слоев спрессованных с использованием изоляционных прокладок методом попарного прессования или металлизации сквозных отверстий:

1) попарное прессование.Используется двухсторонний диэлектрик. Надо иметь две заготовки, на каждой из которых разводят монтаж, и металлизированные отверстия, которые соединяют монтаж с фольгой с другой стороны. Затем эти две заготовки спрессовывают печатью внутрь, изолировав прокладкой. Заготовка имеет по обе стороны сплошную фольгу с металлизированными отверстиями, которые соединяют фольгу с печатью на ближайшем слое. После этого выполняют монтаж на наружных слоях и металлизирование отверстий, которые соединяют проводники на наружных слоях. Каждое отверстие на любом слое имеет контактные площадки.

18

Недостаток метода в том, что можно получить только 4-х слойную плату. Установка элементов на внешних слоях делается обычным способом;

2) метод металлизации сквозных отверстий.При этом методе заготовки выполняют из двухстороннего фольгированного диэлектрика без отверстий. В местах, где нужно сделать электрические соединения, делают контактные площадки, которые располагают одну над другой. Потом набор заготовок прессуют с прокладками из стеклоткани, а на наружных слоях химическим способом разводят печатный монтаж и делают сквозные металлизированные отверстия, которые соединяют площадки во всех слоях в зоне этих отверстий.

Число слоев может быть любым (до 10 слоев). Это сложный процесс и требует очень точного совпадения слоев. Для этого по краям платы за ее габаритами делают отверстия, в которые вставляют направляющие штыри, а потом их отрезают. На больших европлатах такие отверстия делают и в середине платы. Стоимость МПП примерно в 10 раз больше ОПП.

Недостатки:

1) более низкая надежность из-за большого числа внутренних контактов;

2) трудоемкость внесения изменений, т.к. практически нужно менять фотошаблоны внутренних слоев;

3) низкая ремонтопригодность.

Поэтому применение МПП следует всячески ограничивать и делать там, где разводка обычным способом невозможна.

19

Недостаток метода в том, что можно получить только 4-х слойную плату. Установка элементов на внешних слоях делается обычным способом;

2) метод металлизации сквозных отверстий.При этом методе заготовки выполняют из двухстороннего фольгированного диэлектрика без отверстий. В местах, где нужно сделать электрические соединения, делают контактные площадки, которые располагают одну над другой. Потом набор заготовок прессуют с прокладками из стеклоткани, а на наружных слоях химическим способом разводят печатный монтаж и делают сквозные металлизированные отверстия, которые соединяют площадки во всех слоях в зоне этих отверстий.

Число слоев может быть любым (до 10 слоев). Это сложный процесс и требует очень точного совпадения слоев. Для этого по краям платы за ее габаритами делают отверстия, в которые вставляют направляющие штыри, а потом их отрезают. На больших европлатах такие отверстия делают и в середине платы. Стоимость МПП примерно в Юраз больше ОПП.

Недостатки:

1) более низкая надежность из-за большого числа внутренних контактов;

2) трудоемкость внесения изменений, т.к. практически нужно менять фотошаблоны внутренних слоев;

3) низкая ремонтопригодность.

Поэтому применение МПП следует всячески ограничивать и делать там, где разводка обычным способом невозможна.

19

СПИСОК ЛИТЕРАТУРЫ

1. http://www.beda.stup.ac.ru/UMM7KTOP/l/ktop1 .htm#ktl

2. http://cyberpage.narod.ni/fr_mam.htm

3. http://www.tu.edu.te.ua/oop/ktopl.htm

4. http://ziss.stup.ac.ru/UMM/KTOP/Info.html

Соседние файлы в папке Лекции1