
- •19.09.2002Г.
- •1. Этапы проектирования в системе ескд
- •3. Характеристики базовых и специальных конструкций
- •1. Этапы проектирования в системе ескд 1.1. Общие положения
- •1)Техническое задание;
- •2) Техническое предложение:
- •1.2. Техническое задание
- •1.3. Техническое предложение
- •1.4. Эскизный проект
- •1.5. Технический проект
- •1.6. Разработка рабочей документации
- •1.7. Заимствование документации
- •2. Виды изделий и кд по ескд 2.1. Общие указания
- •2.2. Виды изделий
- •2.3. Некоторые рекомендации по оформлению кд
- •2.4. Прочие документы
- •3. Характеристики базовых и специальных конструкций 3.1. Иерархия конструкций
- •3.2. Трехуровневая конструкция
- •3.3. Двухуровневые конструкции
- •3.4. Индивидуальные конструкции
- •3.5. Конструирование и технология изготовления субблоков (км-1)
- •3.6. Техпроцесс изготовления печатных плат и субблоков
- •3.7. Материалы для печатных плат
- •3.8. Изготовление монтажа
- •3.9. Установка радиоэлементов
- •3.10. Пайка
- •3.11. Многослойные печатные платы (мпп)
- •Выбор инструментальных средств для проектирования печатных плат
- •Решение задач проектирования печатных плат электронно-вычислительной техники современным eda-инструментом
- •Процедура размещения и трассировки с учетом эффектов искажения сигналов
- •Анализ электромагнитного излучения высокочастотных электронных устройств
Какую работу нужно написать?
3.10. Пайка
Есть 3 метода в зависимости от типа производства. Очень широко распространен первый - пайка "волной припоя" ПОС для односторонних плат. Второй - сваркой на специальных автоматах - это одиночная сварка или групповая для планарных выводов. Третий - маломощным паяльником с заземлением. После контроля платы на работоспособность ее покрывают защитным лаком до пяти слоев с промежуточной сушкой.
3.11. Многослойные печатные платы (мпп)
Их применение позволяет увеличить плотность монтажа и сократить длину соединительных линий. Любая МПП состоит из нескольких печатных слоев спрессованных с использованием изоляционных прокладок методом попарного прессования или металлизации сквозных отверстий:
1) попарное прессование.Используется двухсторонний диэлектрик. Надо иметь две заготовки, на каждой из которых разводят монтаж, и металлизированные отверстия, которые соединяют монтаж с фольгой с другой стороны. Затем эти две заготовки спрессовывают печатью внутрь, изолировав прокладкой. Заготовка имеет по обе стороны сплошную фольгу с металлизированными отверстиями, которые соединяют фольгу с печатью на ближайшем слое. После этого выполняют монтаж на наружных слоях и металлизирование отверстий, которые соединяют проводники на наружных слоях. Каждое отверстие на любом слое имеет контактные площадки.
18
Недостаток метода в том, что можно получить только 4-х слойную плату. Установка элементов на внешних слоях делается обычным способом;
2) метод металлизации сквозных отверстий.При этом методе заготовки выполняют из двухстороннего фольгированного диэлектрика без отверстий. В местах, где нужно сделать электрические соединения, делают контактные площадки, которые располагают одну над другой. Потом набор заготовок прессуют с прокладками из стеклоткани, а на наружных слоях химическим способом разводят печатный монтаж и делают сквозные металлизированные отверстия, которые соединяют площадки во всех слоях в зоне этих отверстий.
Число слоев может быть любым (до 10 слоев). Это сложный процесс и требует очень точного совпадения слоев. Для этого по краям платы за ее габаритами делают отверстия, в которые вставляют направляющие штыри, а потом их отрезают. На больших европлатах такие отверстия делают и в середине платы. Стоимость МПП примерно в 10 раз больше ОПП.
Недостатки:
1) более низкая надежность из-за большого числа внутренних контактов;
2) трудоемкость внесения изменений, т.к. практически нужно менять фотошаблоны внутренних слоев;
3) низкая ремонтопригодность.
Поэтому применение МПП следует всячески ограничивать и делать там, где разводка обычным способом невозможна.
19
Недостаток метода в том, что можно получить только 4-х слойную плату. Установка элементов на внешних слоях делается обычным способом;
2) метод металлизации сквозных отверстий.При этом методе заготовки выполняют из двухстороннего фольгированного диэлектрика без отверстий. В местах, где нужно сделать электрические соединения, делают контактные площадки, которые располагают одну над другой. Потом набор заготовок прессуют с прокладками из стеклоткани, а на наружных слоях химическим способом разводят печатный монтаж и делают сквозные металлизированные отверстия, которые соединяют площадки во всех слоях в зоне этих отверстий.
Число слоев может быть любым (до 10 слоев). Это сложный процесс и требует очень точного совпадения слоев. Для этого по краям платы за ее габаритами делают отверстия, в которые вставляют направляющие штыри, а потом их отрезают. На больших европлатах такие отверстия делают и в середине платы. Стоимость МПП примерно в Юраз больше ОПП.
Недостатки:
1) более низкая надежность из-за большого числа внутренних контактов;
2) трудоемкость внесения изменений, т.к. практически нужно менять фотошаблоны внутренних слоев;
3) низкая ремонтопригодность.
Поэтому применение МПП следует всячески ограничивать и делать там, где разводка обычным способом невозможна.
19
СПИСОК ЛИТЕРАТУРЫ
1. http://www.beda.stup.ac.ru/UMM7KTOP/l/ktop1 .htm#ktl
2. http://cyberpage.narod.ni/fr_mam.htm
3. http://www.tu.edu.te.ua/oop/ktopl.htm
4. http://ziss.stup.ac.ru/UMM/KTOP/Info.html