
- •19.09.2002Г.
- •1. Этапы проектирования в системе ескд
- •3. Характеристики базовых и специальных конструкций
- •1. Этапы проектирования в системе ескд 1.1. Общие положения
- •1)Техническое задание;
- •2) Техническое предложение:
- •1.2. Техническое задание
- •1.3. Техническое предложение
- •1.4. Эскизный проект
- •1.5. Технический проект
- •1.6. Разработка рабочей документации
- •1.7. Заимствование документации
- •2. Виды изделий и кд по ескд 2.1. Общие указания
- •2.2. Виды изделий
- •2.3. Некоторые рекомендации по оформлению кд
- •2.4. Прочие документы
- •3. Характеристики базовых и специальных конструкций 3.1. Иерархия конструкций
- •3.2. Трехуровневая конструкция
- •3.3. Двухуровневые конструкции
- •3.4. Индивидуальные конструкции
- •3.5. Конструирование и технология изготовления субблоков (км-1)
- •3.6. Техпроцесс изготовления печатных плат и субблоков
- •3.7. Материалы для печатных плат
- •3.8. Изготовление монтажа
- •3.9. Установка радиоэлементов
- •3.10. Пайка
- •3.11. Многослойные печатные платы (мпп)
- •Выбор инструментальных средств для проектирования печатных плат
- •Решение задач проектирования печатных плат электронно-вычислительной техники современным eda-инструментом
- •Процедура размещения и трассировки с учетом эффектов искажения сигналов
- •Анализ электромагнитного излучения высокочастотных электронных устройств
Какую работу нужно написать?
2.3. Некоторые рекомендации по оформлению кд
9
В основном это следующие:
1) в тексте ПЗ иллюстрации должны выполняться на формате А4, в особых случаях на АЗ. Допускаются форматы А4ПЗ, А4П4, но они складываются в отчете под формат А4;
2) следует помнить, что для чертежей, схем и текстовых документов имеются разные формы основных надписей. Эти формы приводятся в ГОСТ 2.105 и 2.106;
3) на одно и тоже изделие может быть выпущено несколько функциональных схем в зависимости от детализации описанных функций, т.е. для разъяснения процесса в целом или отдельных его функциональных узлов. При этом допускается на одной схеме комбинация УГО. Функциональные связи можно показывать независимо от действительного их расположения в изделии. Слева направо или сверху вниз;
4) на схемах ЭЗ должны быть показаны все соединения, разъемы и контакты, входные и выходные цепи в соответствии с конструкцией узла;
5) следует выделять штрих пунктирными линиями узлы и группы элементов, выполняющие одну функцию, название делается в верхней части выделенной зоны. Для этого разрешается разделять элементы на функциональные части и помещать их в разных местах схемы;
6) обозначение элементов делается шрифтом в одном масштабе (К7);
7) на СБ допускается упрощенное изображение элементов;
8) текстовые документы, разбитые на графы, разделяются на разделы, которые не нумеруются, а подчеркиваются и идут в строгой последовательности. В спецификацию входят разделы:
- документация;
- комплексы;
- сборочные единицы;
- детали;
- стандартные изделия;
- прочие изделия;
10
- материалы;
- комплекты.
В пределах каждого раздела позиции записываются в алфавитном порядке или по возрастающей нумерации ТУ на них.
2.4. Прочие документы
Основным документом на законченное изделие является ТУ. ТУ утверждается в высших инстанциях после госкомиссии и содержит характеристики изделия, технические требования, методики проверки каждого требования, правила приемки изделия и гарантийные обязательства. Отдельная и большая группа - ЭД и РД:
- техническое описание ТО;
- инструкция по эксплуатации Т02;
- инструкция по обслуживанию;
- паспорт ПС или формуляр ФО;
- ведомость ЗИП;
- комплект ремонтной документации при необходимости с
технологическими процессами - РД.
Формуляр (ФО) составляет на изделие, для которого необходимо вести учет наработки, технического состояния, регламентов, использования ЗИП, ремонтов и т.п.
ФО удовлетворяет срок приемки на заводе и гарантийные обязательства.
3. Характеристики базовых и специальных конструкций 3.1. Иерархия конструкций
В микроэлектронике принято 6 уровней иерархии от 0 до 5:
- О - без корпусные элементы (резистор, транзистор с выводами);
-1 - корпусные ИС или БИС;
- 2 - субблоки или платы с элементами;
11
- 3 - блоки (это сборка субблоков в какой-то корпус часто с разъемом и лицевой панелью);
- 4 - каркасы и корпуса (законченный в корпусе аппарат);
- 5 - шкафы и стативы, сборка корпусов.
В отрасли технике связи принята другая иерархия деления КМ (конструктивный модуль).
За 1 уровень принят ТЭЗ (типовой элемент замены) - субблок с холодным или горячим контактами (КМ-1).
Второй уровень - это блок, в который устанавливаются эти субблоки (легкосъемный элемент с лицевой панелью).
Третий уровень - корпус аппарата.
Четвертый уровень - сборка соединения аппаратов в стативы в единый комплекс.
В настоящее время, как базовая, существует 2 варианта конструкций:
1) 3-х уровневая (субблок, блок, корпус);
2) 2-х уровневая (субблок, корпус).