
- •19.09.2002Г.
- •1. Этапы проектирования в системе ескд
- •3. Характеристики базовых и специальных конструкций
- •1. Этапы проектирования в системе ескд 1.1. Общие положения
- •1)Техническое задание;
- •2) Техническое предложение:
- •1.2. Техническое задание
- •1.3. Техническое предложение
- •1.4. Эскизный проект
- •1.5. Технический проект
- •1.6. Разработка рабочей документации
- •1.7. Заимствование документации
- •2. Виды изделий и кд по ескд 2.1. Общие указания
- •2.2. Виды изделий
- •2.3. Некоторые рекомендации по оформлению кд
- •2.4. Прочие документы
- •3. Характеристики базовых и специальных конструкций 3.1. Иерархия конструкций
- •3.2. Трехуровневая конструкция
- •3.3. Двухуровневые конструкции
- •3.4. Индивидуальные конструкции
- •3.5. Конструирование и технология изготовления субблоков (км-1)
- •3.6. Техпроцесс изготовления печатных плат и субблоков
- •3.7. Материалы для печатных плат
- •3.8. Изготовление монтажа
- •3.9. Установка радиоэлементов
- •3.10. Пайка
- •3.11. Многослойные печатные платы (мпп)
- •Выбор инструментальных средств для проектирования печатных плат
- •Решение задач проектирования печатных плат электронно-вычислительной техники современным eda-инструментом
- •Процедура размещения и трассировки с учетом эффектов искажения сигналов
- •Анализ электромагнитного излучения высокочастотных электронных устройств
3.2. Трехуровневая конструкция
Она широко использовалась при проектировании в прошлые годы. В настоящее время для новых разработок не рекомендуется. В конструкции унифицированы: субблок, все конструктивные элементы блока (лицевые панели, боковины, стенки, направляющие субблоков, кросс-плата), а также отдельные элементы корпусов.
Основным типовым элементом такой конструкции является субблок (КМ-1) на плате 110П170мм из фальгированного стеклотекстолита. Субблоки делаются одноплатные и двухплатные. В среднем на плате размещают 35-40 элементов. Субблоки включаются в корпус через разъем ГРПМ1 (61 контакт) и СНП (90, 130 контактов). Холодные контакты облегчают ремонт. Блок (КМ-2) является законченной сборочной единицей, не имеющей самостоятельного эксплутационного назначения. ТЭЗы устанавливаются в блок
1?
с шагом 2,5мм. Поэтому в блоке можно разместить 16-22 субблока. Блоки выполняются с объемным жгутом или с кроссплатой и вставляются блоки в корпус через разъем ГРПМ2.
Корпус (КМ-3) не является типовым, и компоновка делается по конкретным эксплуатационным требованиям. Корпуса обычно штампосварные. Конструкция такова, что можно устанавливать друг над другом до 10 корпусов и размещать до 4 блоков в ряду одного аппарата.
3.3. Двухуровневые конструкции
Основной тип базовой конструкции выполняется в 2 вариантах:
1) с основным типовым элементом КМ-1 таким как в 3-х уровневой. В конструкции корпуса унифицированы все детали;
2) с применением большой платы (европлаты) с размерами 156П280, 231П280, 1900220мм с разъемом СНП. Платы одинарные и двойные. В корпус вставляется вертикальными рядами. Отдельные корпуса собираются в стойки в 2 вариантах:
1) установка непосредственно друг над другом при жестком соединении; здесь резко ухудшается ремонтопригодность;
2) непосредственно по направляющим в стойку или в статив. Максимальная высота стоек 220см. Все детали корпуса изготавливаются литьем под давлением и штамповкой.
3.4. Индивидуальные конструкции
В комплект СТК и ЗИ всегда входят устройства, выполняющие вспомогательные функции на индивидуальных конструкциях, это:
- пульты управления;
- коммутационные щитки;
- щитки питания;
- блоки фильтров и т.п.
1'?
Кроме того, при жестких требованиях к массе, габаритам и прочности есть варианты литых корпусов (для носимых или ракетных вариантов). Здесь же часто используется "книжная" конструкция расположения субблоков.
3.5. Конструирование и технология изготовления субблоков (км-1)
Односторонние, двухсторонние и многослойные печатные платы (МПП), гибкие 1111 и кабели имеют сходные технологические процессы, но вид технологических процессов зависит от вида производства, которое бывает единичное, мелкосерийное и массовое. Для каждого вида производства обычно устанавливается своя базовая технология, которая определяется:
квалификацией персонала, степенью автоматизации производства, типом технологического оборудования.
3.6. Техпроцесс изготовления печатных плат и субблоков
После разработки принципиальной схемы начинается конструи рование модуля,который включает в себя следующие операции:
1) выбор материала и механическая обработка;
2) трассировка и изготовление печатного монтажа;
3) контроль электромонтажа;
4) установка радиоэлементов;
5) пайка радиоэлементов;
6) контроль работоспособности КМ;
7) нанесение защитного покрытия (лаком). Изготовление ППосуществляется ручным, полуавтоматизированным и автоматизированным методами.
Ручной метод.Заданная для реализации схема ЭЗ разбивается на функционально связанные группы и составляется таблица соединений. В каждой группе производится размещение навесных элементов и частичная проводка монтажа проводников. Из числа всех групп выбирается такая, которая имеет наибольшее число внешних связей и она размещается вблизи разъема.
14
Затем выбирается вторая группа, имеющая наибольшее число связей с первой и размещается рядом с ней и т.д. Затем производится контроль разводки и корректировка, при этом возможны перестановки элементов и изменение адресов.
Полу автоматизированный метод может быть 2-х видов:
1) размещение элементов на плате с помощью ЭВМ и ручная разводка монтажа;
2) размещение элементов ручным способом и разводка монтажа на
ЭВМ.
Итогом работы является машинный носитель для управления техпроцессом изготовления. Автоматизированный метод(например, в системе Р-КАД):
1) кодирование исходных данных;
2) перфорирование закодированной информации;
3) контроль и исправление ошибок;
4) размещение радиоэлементов;
5) трассировка печатного монтажа с выдачей списка неразведенных проводников;
6) выдача эскиза проводящего рисунка;
7) ручная доразводка печати;
8) контроль печати на соответствие схемы ЭЗ;
9) вывод перфолент для управления технологическим оборудованием;
10) выдача документации машинным способом.