Пайка алюминия

Низкотемпературная пайка Al возможна только после нанесения на поверхность Al технологического покрытия. В качестве технологических покрытий применяют: Cu, Ni, Ag, Zn толщиной от 15-25 мкм. Для последующей пайки наиболее часто применяют оловянно-свинцовые припои, припои на основе St+Zn, при пайке применяют флюсы Ф 54А, Ф 59А, Ф61А. Низкотемпературных алюминиевых сплавах пайку можно осуществлять припоями на основании цинка температура плавления 380-400⁰С. Нагрев под пайку производится горелками в печи или погружением в расплавленную соль. σ_В на срез паяных соединений может достигать 90 МПа. После пайки требуется тщательная очистка и отмывка паяных соединений.

Пайка магниевых сплавов

Предварительно очищают окисную пленку механическим способом или химическим травлением. Низкотемпературную пайку производят по технологическим покрытиям Cu, Ni, Ag. Пайку производят в вакууме или инертных газах, а также в активной газовой среде, состоящей из аргона и азота. Пайку осуществляют оловянно-свинцовыми припоями при температуре 250-350⁰С. Флюсовую высокотемпературную пайку осуществляют при температуре 450-600⁰С. Обеспечение прочности паяного соединения от 30-50 МПа.

Металлические защитные покрытия

Нанесение защитных покрытий – лучший способ борьбы с коррозией. Одновременно они придают поверхностям ряд ценных физико-химических свойств: износостойкость, твердость, паяемость, декорированный внешний вид, отражательную способность.

По способу защитного действия их делят на катодные и анодные. Катодные имеют более положительный, а анодные – электроотрицательный электродный потенциал, по сравнению с потенциалом металла, на который они нанесены. Вид покрытия зависит не только от природы металла но и от состава коррозионной среды. В обычных условиях катодные покрытия защищают металл механически, т.е. изолируют его от окружающей среды. Основные требования к ним – беспористость, в противном случае при погружении изделия в электролит или конденсации на его поверхности влаги. Обнаженные участки - порох и трещина становятся анодами. Поверхность покрытия- катодом. В местах неспложностей начинается коррозия основного металла, которая распространяется под покрытие (рис. 1, а). Анодные покрытия (рис. 1, б) защищают металл не только механически, но и электрохимически. В образовавшейся гальванической паре металлическое покрытие становится анодом и подвергается коррозии, а обнаженные в порах участки основного металла становятся катодами и не разрушаются до тех пор, пока сохраняется электрический контакт покрытия с основой и через систему проходит достаточный ток. Основным способом нанесения толстых защитных покрытий является гальванизация.

Гальванические металлические покрытия

При помощи гальванических методов могут быть нанесены покрытия из разных металлов, придающие разный цвет и стойкость покрытия. Покрытия из вольфрама и молибдена наносят на сталь или медные сплавы, придавая повышенную термостойкость. Покрытие золотом, серебром, палладием, сплавов на основе железа, никеля, меди, повышенную коррозионность и стойкость. Покрытие никелем или кобальтом , сплавов на основе никеля и железа придают повышенную коррозионную стойкость и стабильность в условиях работы на истирание. По сравнению с другими способами нанесения гальваника имеет ряд преимуществ: высокую экономичность, возможность получения покрытия из одного и того же металла с разными свойствами, легкая управляемость процесса путем изменения состава электролита и режимов обработки. Главный недостаток – неравномерность толщины покрытия на изделиях разного профиля. Гальваническое осаждение металла происходит в результате электрохимической реакции, разряда гидротированных ионов металла на катоде и вхождение образовавшихся атомов в состав кристаллической решетки покрытия. Электро- осаждение происходит по стадиям , важнейшими из которых являются:

1. Доставка разряжающихся ионов металла из объема электролита и поверхности катода, в основном благодаря конвенции и диффузии;

2. Разряд гидратированных ионов и адсорбцию разрядившихся частиц на электроде;

3. Перемещение (диффузия) разрядившихся частиц по поверхности электрода к местам кристаллизации или роста покрытия, образование и рост кристаллических зародышей.