Добавил:
Опубликованный материал нарушает ваши авторские права? Сообщите нам.
Вуз: Предмет: Файл:
PROFORG / Диплом-правка.doc
Скачиваний:
42
Добавлен:
16.04.2013
Размер:
1.18 Mб
Скачать

2.3. Выбор варианта монтажа.

Развитием монтажно-сборочных работ на печатной плате является переход от монтажа компонентов с выводами к поверхностному монтажу безвыводных компонентов в микрокорпусах или компонентов с планарными выводами. Его преимущества по сравнению с традиционным методом сводятся к следующим:

Конструкционные:

  • увеличение функциональной сложности на единицу площади (меньшие габариты микросборок);

  • уменьшение размера конечного изделия (благодаря уменьшению размеров микросборок);

  • улучшение частотных характеристик (вследствие уменьшения длины сигнальных шин);

  • повышение помехозащищенности от электромагнитных, в частности радиочастотных, помех (из за уменьшения длины сигнальных шин);

Технологические:

  • возможен полностью автоматизированный процесс сборки и монтажа;

  • технология поверхностного монтажа компонентов (ПМК) проще поддается автоматизации, чем традиционная (компоненты разработаны с учетом возможности автоматизации сборки и монтажа на поверхность плат, что гораздо легче, чем в отверстия);

  • повышение эффективности использования производственных площадей (на одной и той же площади с помощью ПМК можно изготовить больше изделий, чем при обычном монтаже);

  • Снижение капитальных затрат;

  • Снижение затрат на материалы (особенно в будущих изделиях);

  • Уменьшение трудовых затрат (преимущественно из-за уменьшения объема ремонтных работ);

  • Не требуется предварительной подготовки компонентов и соответствующего оборудования.

Преимущества, связанные с повышением показателей качества:

  • улучшение качества пайки (исключение перемычек припоя);

  • повышение надежности размещения компонентов на плате (переменные технологические факторы в ПМК контролируются);

  • уменьшение количества слоев при том же самом уровне функциональной сложности (отказ от применения металлизированных сквозных отверстий существенно увеличивает площадь, отводимую под компоненты и трассировку устройств);

  • уменьшение количества металлизированных отверстий, каждое из которых служит потенциальным источником дефектов.

Но наряду с преимуществами ПМК приходится решать ряд проблем связанных с его недостатками, например:

  • затруднен отвод тепла (изделия ПМК требуют большего отвода тепла);

  • необходимость обеспечения копланарности для компонентов на платах (особенно крупногабаритных компонентов);

  • сложность выполнения ремонтных работ (при простоте демонтажа большинства чипов компонентов существуют трудности монтажа некоторых из них).

Преимущества ПМК перевешивают ее недостатки и в будущем проблемы, связанные с указанными недостатками ПМК, могут быть частично или полностью решены. До выбора оборудования и начала производства следует провести научно исследовательскую работу для решения основных проблем. Проведение этой работы требует времени однако это в конечном итоге себя оправдывает (из за уменьшения потерь при освоении ПМК).

Существует 3 основных варианта реализации поверхностного монтажа:

  • поверхностный монтаж на плате (односторонний или двухсторонний);

  • смешанно-разнесенный вариант, когда традиционные компоненты размещают на лицевой стороне платы, а простые компоненты для поверхностного монтажа — на обратной;

  • смешанный монтаж, например на лицевой стороне платы и поверхностный на обратной (когда традиционные компоненты и сложные компоненты для поверхностного монтажа размещают на лицевой стороне платы, а простые поверхностно монтируемые компоненты на обратной стороне платы).

.

Рис. 2.1

Чисто поверхностный монтаж – все компоненты устанавливаются на поверхность платы (Рис. 2.1,а). Компоненты могут монтироваться на одной или обеих сторонах платы. Возможна одноступенчатая (одновременная) пайка всех компонентов. Смешанно-разнесенный вариант монтажа.- компоненты для поверхностного монтажа размещают с одной стороны платы, а традиционные - с другой (Рис. 2.1,б). Смешанный монтаж традиционных и устанавливаемых на поверхность компонентов - возможны любые комбинации тех и других компонентов с одной или двух сторон платы, но это требует многоступенчатой пайки (расплавлением дозированного припоя, волной и, возможно, ручной).

Соседние файлы в папке PROFORG