
- •Оглавление
- •1.2. Постановка задачи
- •1.2.1. Цель и назначение проекта
- •1.2.2. Требования к разрабатываемой программе
- •1.2.3. Выбор языка программирования.
- •1.2.4.Программное обеспечение, необходимое для работы программы.
- •1.2.5. Используемые технические средства
- •1.3. Общие сведения
- •1.3.1. Использование ёмкостной связи для бесконтактного контроля параметров полупроводниковых пластин большого диаметра
- •1.3.2. Структура автоматизированной установки
- •1.3.3.Принципы взаимодействия эвм и приборов посредством адаптера
- •1.3.3.1 Программирование интерфейса
- •1.3.3.2 Аппаратные процедуры коп
- •1.4.Структура программы. Функции ее составных частей
- •1.4.1.Общая структура программы
- •Модуль 1
- •1.4.2. Краткое описание назначений процедур и функций
- •1.4.3. Взаимодействие процедур и функций
- •1.4.4. Внутренняя структура процедур и функций. Описание их работы.
- •1.5 Руководство пользователя
- •2. Технологическая часть
- •2.1 Введение
- •2.2 Этапы решения задачи на эвм
- •2.3.Необходимость отладки разработанного программного продукта
- •2.4 Методы и средства отладки
- •2.4.1 Контроль программы
- •2.4.2 Контроль результатов
- •2.4.3 Классификация методов контроля
- •2.5 Локализация ошибок
- •2.5.1 Способы локализации
- •2.5.2 Классификация средств локализации ошибок
- •2.6 Технология отладки программы сопряжения ibm_pCс автоматизированной установкой
- •2.7 Заключение
- •3.Организационно - экономическая часть
- •3.1 Введение
- •3.2 Составляющие затрат на разработку программ Kр
- •3.2.1 Затраты на непосредственную разработку кп
- •3.2.1.1 Факторы кп как объекта проектирования, влияющие на непосредственные затраты при разработке программ.
- •3.2.1.2 Применение современных методов разработки кп.
- •3.2.1.3 Факторы оснащенности процесса разработки кп аппаратурными средствами, влияющими на непосредственные затраты при разработке программ.
- •3.2.1.4 Факторы организации процесса разработки кп, влияющие на непосредственные затраты при создании программ.
- •3.2.2 Затраты на изготовление опытного образца как продукции производственно-технического назначения.
- •3.2.3 Затраты на технологию и программные средства автоматизации разработки кп.
- •3.3.3 Расчет непосредственных затрат на разработку
- •3.3.3.1 Затраты на эвм
- •3.4 Выводы
- •4. Производственная и экологическая безопасность
- •4.1 Введение
- •4.2 Рабочее место программиста
- •4.3 Вредные производственные факторы и их нейтрализация для создания комфортных условий труда
- •4.3.1 Микроклимат
- •4.3.2 Электрическая опасность.
- •4.3.3 Пожароопасность
- •4.3.4 Электромагнитное излучение.
- •4.3.5 Нерациональное освещение.
- •4.3.6 Шумы.
- •4.3.7 Психофизиологические факторы.
- •4.3.8 Расчет заземления персонального компьютера.
- •4.4 Выводы.
- •Используемая литература
4.3.7 Психофизиологические факторы.
Психофизиологические факторы в зависимости от характера действия делятся на следующие группы: физические перегрузки (статические, динамические) и нервно-психические перегрузки (умственное перенапряжение, зрительное утомление, монотонность труда, эмоциональные перегрузки).
Монотонностьили монотония - психическое состояние человека, вызванное однообразием восприятий или действий.
Под утомлениемпонимается процесс понижения работоспособности, временный упадок сил, возникающий при выполнении определенной физической или умственной работы.
Для уменьшения влияния этих факторов необходимо применять оптимальные режимы труда и отдыха в течении рабочего дня:
- общее время работы за дисплеем не должно превышать 50% всего рабочего времени оператора ЭВМ;
- при обычной работе за компьютером необходимо делать 15-минутные перерывы через каждые два часа, а при интенсивной работе - через каждый час;
- не следует превышать темп работы порядка 10 тысяч нажатий клавиш в час (примерно 1500 слов);
- обязательно ставить на дисплеи экранные, в частности, поляризационные, фильтры, в несколько раз снижающие утомляемость глаз;
Рабочая поза оказывает значительное влияние на эффективность работы человека. Основные требования к рабочим местам при выполнении работы сидя приведены в ГОСТ 12.2.033-78 "ССБТ. Рабочее место при выполнении работ сидя. Общие эргономические требования".
4.3.8 Расчет заземления персонального компьютера.
Заземление – это целенаправленное электрическое соединение с землёй металлических нетоковедущих частей электрооборудования с целью перераспределения тока замыкания между низкоомным заземлителем и человеком обратно пропорционально сопротивлениям.
Задача расчета группового заземления дисплейного зала заключается в определении числа одиночных заземлителей, сопротивления контура заземления растеканию тока замыкания и схемы размещения электродов в грунте.
В качестве одиночных заземлителей выбраны стержневые
электроды с сопротивлением растеканию Roc= 6Ом и горизонтальный полосовой электрод с сопротивлением растеканию Ron = 10Ом .
Удельное объемное сопротивление грунта для стержневого
заземлителя при его заданных геометрических параметрах :
при
Удельное объёмное сопротивление грунта для полосового зазем-
лителя при его заданных геометрических параметрах :
при
4. С учётом коэффициента сезонности расчётные значения удельного объёмного сопротивления грунта для стержневого и полосового заземлителей равны соответственно :
при
при
5. Сопротивление одиночного стержневого заземлителя при расчётном значении удельного объёмного сопротивления грунта :
Необходимое фактическое число одиночных стержневых заземлителей:
где
- наибольшее допустимое сопротивление
заземляющего устройства (для установок
1000В);
Сопротивление трёх одиночных стержневых заземлителей, не объединённых в один контур :
8. Длина одиночной соединительной полосы для стержневых заземлителей, расположенных в ряд :
где а =2,5м – расстояние между заземлителями.
9. Сопротивление одиночной полосы при расчётном значении удельного сопротивления грунта :
10. Фактическое сопротивление соединительной полосы, объединяющей стержневые электроды в один контур :
где
- коэффициент использования соединительной
полосы дл трёх стержневых заземлителей
длиной 2,5 м.
11. Общее сопротивление контура заземления из трёх электродов, соединенных полосой :
Схема размещения электродов в грунте представлена на рис 1.