- •Оглавление
- •1.2. Постановка задачи
- •1.2.1. Цель и назначение проекта
- •1.2.2. Требования к разрабатываемой программе
- •1.2.3. Выбор языка программирования.
- •1.2.4.Программное обеспечение, необходимое для работы программы.
- •1.2.5. Используемые технические средства
- •1.3. Общие сведения
- •1.3.1. Использование ёмкостной связи для бесконтактного контроля параметров полупроводниковых пластин большого диаметра
- •1.3.2. Структура автоматизированной установки
- •1.3.3.Принципы взаимодействия эвм и приборов посредством адаптера
- •1.3.3.1 Программирование интерфейса
- •1.3.3.2 Аппаратные процедуры коп
- •1.4.Структура программы. Функции ее составных частей
- •1.4.1.Общая структура программы
- •Модуль 1
- •1.4.2. Краткое описание назначений процедур и функций
- •1.4.3. Взаимодействие процедур и функций
- •1.4.4. Внутренняя структура процедур и функций. Описание их работы.
- •1.5 Руководство пользователя
- •2. Технологическая часть
- •2.1 Введение
- •2.2 Этапы решения задачи на эвм
- •2.3.Необходимость отладки разработанного программного продукта
- •2.4 Методы и средства отладки
- •2.4.1 Контроль программы
- •2.4.2 Контроль результатов
- •2.4.3 Классификация методов контроля
- •2.5 Локализация ошибок
- •2.5.1 Способы локализации
- •2.5.2 Классификация средств локализации ошибок
- •2.6 Технология отладки программы сопряжения ibm_pCс автоматизированной установкой
- •2.7 Заключение
- •3.Организационно - экономическая часть
- •3.1 Введение
- •3.2 Составляющие затрат на разработку программ Kр
- •3.2.1 Затраты на непосредственную разработку кп
- •3.2.1.1 Факторы кп как объекта проектирования, влияющие на непосредственные затраты при разработке программ.
- •3.2.1.2 Применение современных методов разработки кп.
- •3.2.1.3 Факторы оснащенности процесса разработки кп аппаратурными средствами, влияющими на непосредственные затраты при разработке программ.
- •3.2.1.4 Факторы организации процесса разработки кп, влияющие на непосредственные затраты при создании программ.
- •3.2.2 Затраты на изготовление опытного образца как продукции производственно-технического назначения.
- •3.2.3 Затраты на технологию и программные средства автоматизации разработки кп.
- •3.3.3 Расчет непосредственных затрат на разработку
- •3.3.3.1 Затраты на эвм
- •3.4 Выводы
- •4. Производственная и экологическая безопасность
- •4.1 Введение
- •4.2 Рабочее место программиста
- •4.3 Вредные производственные факторы и их нейтрализация для создания комфортных условий труда
- •4.3.1 Микроклимат
- •4.3.2 Электрическая опасность.
- •4.3.3 Пожароопасность
- •4.3.4 Электромагнитное излучение.
- •4.3.5 Нерациональное освещение.
- •4.3.6 Шумы.
- •4.3.7 Психофизиологические факторы.
- •4.3.8 Расчет заземления персонального компьютера.
- •4.4 Выводы.
- •Используемая литература
4.3.5 Нерациональное освещение.
Если рабочее место не освещается достаточно мощным световым потоком, то это ведет к преждевременному утомлению программиста и уменьшения его работоспособности. Главным образом нерациональное освещение сказывается на зрении человека. Производственное освещение должно удовлетворять следующим требованиям:
освещенность на рабочем месте должна соответствовать санитарным нормам СНиП П-4-79 - для малой и средней контрастности поверхности ЭВМ при темном фоне наименьший уровень освещенности должен быть 150 лк. для большой контрастности при светлом или темном фоне наименьший уровень освещенности 100 лк
равномерное распределение яркости - может быть достигнута, например за счет использования нескольких источников света, либо применением ламп дневного освещения;
отсутствие резких теней в рабочей зоне, что достигается правильным выбором места в пространстве для источника освещения;
отсутствие в поле зрения прямой и отраженной блестности, для чего следует избегать использования гладких, блестящих поверхностей в зоне видимости с рабочего места оператора;
величина освещенности должна быть постоянной во времени - это означает отсутствие мигания источников освещения;
оптимальная направленность светового потока - рекомендуемый угол падения света на рабочую поверхность 60 градусов к ее нормали;
выбор спектрального состава, то есть естественное освещение плюс искусственный источник со спектральной характеристикой, близкой к солнечной.
С освещенностью тесно связано требование оптимального сочетания цветов потолка, стен и пола помещения и установленного в нем оборудования, которое должно основываться на учете как физических, так и психологических факторов.
4.3.6 Шумы.
Шум на рабочих местах в помещениях вычислительного комплекса создается внутренними источниками: техническими средствами, кондиционерами и другим оборудованием. Чем сильнее шум и продолжительность его воздействия на человека, тем ниже производительность труда и тем больше ошибок в работе обслуживающего персонала.
По данным НИИ строительной физики шум вреден для человека начиная с 65 - 70 дБ. Уровень шумов в машинных залах без шумоизоляции достигает 75 - 85 дБ. Снижение уровня производственных шумов в машинных залах достигается ослаблением шумов самих источников и специальными архитектурно-планировочными мероприятиями. Мероприятия по погашению шумов следующие: облицовки стен, колонн и потолков звукопоглощающими перфорированными плитами с прокладкой из пористых поглотителей шума (уровень уменьшается на 6 дБ, что соответствует снижению силы звука на 30%), уменьшение площади стеклянных ограждений и оконных проемов, установка особо шумящих устройств на упругие прокладки, применение на рабочих местах звукогасящих экранов, отделение помещений с высоким уровнем шума от других помещений звукоизолирующими перегородками.
Сопровождающие шум механические вибрации не только вредно воздействуют на организм, но и мешают человеку выполнить как мыслительные, так и двигательные операции. Зрительное восприятие ухудшается под действием вибрации, особенно на частотах между 25 и 40 Гц и между 60 и 90 Гц. Человеческое тело реагирует на вибрацию в основном также, как и механические системы. Когда частота внешних вибраций приближается к частоте собственных колебаний человеческого тела, равной примерно 5 Гц, действие вибраций на человека особенно опасно.