
- •Оглавление
- •1.2. Постановка задачи
- •1.2.1. Цель и назначение проекта
- •1.2.2. Требования к разрабатываемой программе
- •1.2.3. Выбор языка программирования.
- •1.2.4.Программное обеспечение, необходимое для работы программы.
- •1.2.5. Используемые технические средства
- •1.3. Общие сведения
- •1.3.1. Использование ёмкостной связи для бесконтактного контроля параметров полупроводниковых пластин большого диаметра
- •1.3.2. Структура автоматизированной установки
- •1.3.3.Принципы взаимодействия эвм и приборов посредством адаптера
- •1.3.3.1 Программирование интерфейса
- •1.3.3.2 Аппаратные процедуры коп
- •1.4.Структура программы. Функции ее составных частей
- •1.4.1.Общая структура программы
- •Модуль 1
- •1.4.2. Краткое описание назначений процедур и функций
- •1.4.3. Взаимодействие процедур и функций
- •1.4.4. Внутренняя структура процедур и функций. Описание их работы.
- •1.5 Руководство пользователя
- •2. Технологическая часть
- •2.1 Введение
- •2.2 Этапы решения задачи на эвм
- •2.3.Необходимость отладки разработанного программного продукта
- •2.4 Методы и средства отладки
- •2.4.1 Контроль программы
- •2.4.2 Контроль результатов
- •2.4.3 Классификация методов контроля
- •2.5 Локализация ошибок
- •2.5.1 Способы локализации
- •2.5.2 Классификация средств локализации ошибок
- •2.6 Технология отладки программы сопряжения ibm_pCс автоматизированной установкой
- •2.7 Заключение
- •3.Организационно - экономическая часть
- •3.1 Введение
- •3.2 Составляющие затрат на разработку программ Kр
- •3.2.1 Затраты на непосредственную разработку кп
- •3.2.1.1 Факторы кп как объекта проектирования, влияющие на непосредственные затраты при разработке программ.
- •3.2.1.2 Применение современных методов разработки кп.
- •3.2.1.3 Факторы оснащенности процесса разработки кп аппаратурными средствами, влияющими на непосредственные затраты при разработке программ.
- •3.2.1.4 Факторы организации процесса разработки кп, влияющие на непосредственные затраты при создании программ.
- •3.2.2 Затраты на изготовление опытного образца как продукции производственно-технического назначения.
- •3.2.3 Затраты на технологию и программные средства автоматизации разработки кп.
- •3.3.3 Расчет непосредственных затрат на разработку
- •3.3.3.1 Затраты на эвм
- •3.4 Выводы
- •4. Производственная и экологическая безопасность
- •4.1 Введение
- •4.2 Рабочее место программиста
- •4.3 Вредные производственные факторы и их нейтрализация для создания комфортных условий труда
- •4.3.1 Микроклимат
- •4.3.2 Электрическая опасность.
- •4.3.3 Пожароопасность
- •4.3.4 Электромагнитное излучение.
- •4.3.5 Нерациональное освещение.
- •4.3.6 Шумы.
- •4.3.7 Психофизиологические факторы.
- •4.3.8 Расчет заземления персонального компьютера.
- •4.4 Выводы.
- •Используемая литература
4.3.4 Электромагнитное излучение.
Наиболее вредным производственным воздействием является электромагнитное и радиационное излучения. Практически все вредное излучение возникает в результате работы монитора компьютера - доля электромагнитных полей, создаваемых компонентами системного блока компьютера незначительны.
Монитор является источником сразу нескольких видов излучений, каждое из которых имеет свои вредные факторы.
Побочное электромагнитное излучение (ЭМИ) создается трансформатором строчной развертки. Как показано в [5] высокий уровень сверхнизкого ЭМИ в диапазоне до 100 Гц способствует развитию у человека раковых заболеваний. Следует иметь ввиду, что сверхнизкое ЭМИ практически не ослабляется никакими защитными экранами или фильтрами. Важной особенностью современных мониторов является конструкция электронно-лучевой трубки, которая уменьшает до минимума излучение в сторону оператора. Соответственно максимум излучения сосредоточен по бокам и в задней части монитора, что предъявляет определенные требования к планированию взаимного расположения рабочих мест - операторы не должны находиться под влиянием ЭМИ соседних компьютеров.
Далее приводятся показатели, взятые из различных стандартов, источником явилась литература [6]. К сожалению, в нашей стране еще нет стандарта на максимально допустимую интенсивность ЭМИ, поэтому ниже приводятся показатели, взятые из стандартов на интенсивность ЭМИ MPR-II, выпущенном в 1990 году Шведским национальным департаментом стандартов и утвержденном ЕЭС и TCO'92, разработанным Шведской конфедерацией профсоюзов и Национальным советом индустриального и технического развития Швеции (NUTEK).
Диапазон частот |
MPR-II |
TCO'92 |
Электрическое поле (расстояние 0.5 м) | ||
Сверхнизкие (5 Гц - 2 кГц) |
25 В/м |
10 В/м |
Низкие (2 кГц - 400 кГц) |
2.5 В/м |
1 В/м |
Магнитное поле (расстояние 0.5 м) | ||
Сверхнизкие (5 Гц - 2 кГц) |
250 нТ |
200 нТ |
Низкие (2 кГц - 400 кГц) |
25 нТ |
25 нТ |
Следует заметить, что в Европе уже невозможно продать монитор, не удовлетворяющий этим стандартам. Более того, в 1995 году требования стандарта TCO'92 были ужесточены и получили название стандарта TCO'95, которому удовлетворяют лишь мониторы ведущих производителей. Можно также сослаться на программу Energy Star Агентства защиты окружающей среды США (EPA), описывающие требования к энергосбережению, использованию нетоксичных материалов и возможности их утилизации. Именно на этих требованиях базируется промышленный стандарт DPMS (Display Power Management Signaling) ассоциации VESA. О том, насколько тяжело достичь соответствия всем этим требованиям говорит тот факт, что в настоящий момент лишь несколько моделей мониторов компаний Hitachi, Sony, ViewSonic, LG, Samsung отвечают стандартам MPR II, TCO’92 (либо TCO’95), Energy Star и DPMS. Приятное исключение - мониторы PanaSync компании Matsushita - все модели этой марки соответствуют упомянутым стандартам.
Другим видов вредного излучения является радиационное излучение, возникающее вместе со свечением люминофора в результате бомбардировки поверхности экрана электронами. В соответствии с ГОСТ 27954-88 ([6]) мощность дозы рентгеновского излучения на расстоянии 5 см от поверхности экрана при 41-часовой рабочей неделе не должна превышать 0.03 мкР/с. В приложении приводятся статьи, из которых почерпнут данный материал.
Существует два метода защиты от излучения:
экранирование посредством защитных фильтров, что, впрочем утратило свою актуальность в последнее время ввиду значительного улучшения качества самих мониторов;
защита расстоянием - рекомендуемое минимальное расстояние от глаз оператора до поверхности монитора составляет 30 см.