- •Оглавление
- •1.2. Постановка задачи
- •1.2.1. Цель и назначение проекта
- •1.2.2. Требования к разрабатываемой программе
- •1.2.3. Выбор языка программирования.
- •1.2.4.Программное обеспечение, необходимое для работы программы.
- •1.2.5. Используемые технические средства
- •1.3. Общие сведения
- •1.3.1. Использование ёмкостной связи для бесконтактного контроля параметров полупроводниковых пластин большого диаметра
- •1.3.2. Структура автоматизированной установки
- •1.3.3.Принципы взаимодействия эвм и приборов посредством адаптера
- •1.3.3.1 Программирование интерфейса
- •1.3.3.2 Аппаратные процедуры коп
- •1.4.Структура программы. Функции ее составных частей
- •1.4.1.Общая структура программы
- •Модуль 1
- •1.4.2. Краткое описание назначений процедур и функций
- •1.4.3. Взаимодействие процедур и функций
- •1.4.4. Внутренняя структура процедур и функций. Описание их работы.
- •1.5 Руководство пользователя
- •2. Технологическая часть
- •2.1 Введение
- •2.2 Этапы решения задачи на эвм
- •2.3.Необходимость отладки разработанного программного продукта
- •2.4 Методы и средства отладки
- •2.4.1 Контроль программы
- •2.4.2 Контроль результатов
- •2.4.3 Классификация методов контроля
- •2.5 Локализация ошибок
- •2.5.1 Способы локализации
- •2.5.2 Классификация средств локализации ошибок
- •2.6 Технология отладки программы сопряжения ibm_pCс автоматизированной установкой
- •2.7 Заключение
- •3.Организационно - экономическая часть
- •3.1 Введение
- •3.2 Составляющие затрат на разработку программ Kр
- •3.2.1 Затраты на непосредственную разработку кп
- •3.2.1.1 Факторы кп как объекта проектирования, влияющие на непосредственные затраты при разработке программ.
- •3.2.1.2 Применение современных методов разработки кп.
- •3.2.1.3 Факторы оснащенности процесса разработки кп аппаратурными средствами, влияющими на непосредственные затраты при разработке программ.
- •3.2.1.4 Факторы организации процесса разработки кп, влияющие на непосредственные затраты при создании программ.
- •3.2.2 Затраты на изготовление опытного образца как продукции производственно-технического назначения.
- •3.2.3 Затраты на технологию и программные средства автоматизации разработки кп.
- •3.3.3 Расчет непосредственных затрат на разработку
- •3.3.3.1 Затраты на эвм
- •3.4 Выводы
- •4. Производственная и экологическая безопасность
- •4.1 Введение
- •4.2 Рабочее место программиста
- •4.3 Вредные производственные факторы и их нейтрализация для создания комфортных условий труда
- •4.3.1 Микроклимат
- •4.3.2 Электрическая опасность.
- •4.3.3 Пожароопасность
- •4.3.4 Электромагнитное излучение.
- •4.3.5 Нерациональное освещение.
- •4.3.6 Шумы.
- •4.3.7 Психофизиологические факторы.
- •4.3.8 Расчет заземления персонального компьютера.
- •4.4 Выводы.
- •Используемая литература
4.2 Рабочее место программиста
Стандартное автоматизированное рабочее место программиста имеет необходимые составные части:
системного блока, включающий в себя основную аппаратную логику, обеспечивающую нормальное функционирование компьютера;
монитор, являющимся основным средством вывода информации, через который выдается подавляющее количество всей выводимой информации;
с учетом значительного распространения мультимедиа -акустической системы, состоящей, как правило, из звуковой платы и двух небольших колонок;
клавиатуры как основного средства ввода;
манипулятора типа "мышь".
Гораздо реже программист имеет дело с дополнительными периферийными устройствами, такими как принтер, модем, поэтому эти устройства не играют решающей роли в обеспечении экологической безопасности рабочего места программиста и исключены из дальнейшего рассмотрения. На рис.1 показано в процентном отношении, сколь важны различные части ПК на эргономичность компьютера.
Из этой диаграммы видно, что основное воздействие оказывают монитор и клавиатура, манипулятор "мышь" по степени воздействия оказывается на третьем месте. Остальные части компьютера (системный блок, дисководы, звуковые платы и прочее в сумме набрали всего 8 процентов, поэтому ими можно смело пренебречь в дальнейшем).
Рис.1
4.3 Вредные производственные факторы и их нейтрализация для создания комфортных условий труда
К вредным производственным факторам, оказывающим влияние на работу программиста относятся:
микроклимат
электрическая опасность
пожароопасность
электромагнитное излучение
нерациональное освещение
шумы
психофизиологические факторы
Поясним, что это такое и какие методы существуют для устранения, либо ослабления влияния этих факторов.
4.3.1 Микроклимат
Хотя современные вычислительные машины и рассеивают в окружающую среду гораздо меньшее количество тепловой энергии, чем первые их модели, тем не менее они все же остаются в числе нарушителей температурного баланса на рабочем месте. Температура воздуха на рабочем месте должна находиться в пределах от +18 до +25 C с оптимальной величиной 22оС. Также для нормальной работы программиста и функционирования ЭВМ относительная влажность воздуха для рабочего места должна быть 40% - 60%, с оптимальной величиной 52 + / - 7%, запыленность 1 мг/м3 [8], скорость движения воздуха 0.3-0.7 м/с.
Такие условия могут поддерживаться только кондиционером. Кондиционирование воздуха создает и автоматически поддерживает внутри помещения независимо от наружных метеоусловий заданную температуру, относительную влажность и скорость движения воздуха.
Одним из основных параметров по оптимизации микроклимата и состава воздуха в помещении является обеспечение надлежащего воздухообмена.
Санитарными нормами установлено, что объем производственных помещений на одного работающего должен составлять не менее 15 кубометров, а площадь помещения не менее 4.5 м2.
В производственных помещениях объемом до 20 кубометров на одного работающего при отсутствии загрязнения воздуха производственными вредностями вентиляция должна обеспечивать подачу наружного воздуха в количестве не менее 30 м3/час на одного работника, а в помещениях объемом 20 кубометров на одного работающего - не менее 20 м3/час. Во всех указанных случаях при этом должны быть выдержаны нормы по температуре и влажности воздуха.
Кроме этого, для обеспечения вентиляции в машинном зале должен быть предусмотрен двойной пол - основной и технологический (фальшпол); на технологическом устанавливаются устройства ЭВМ. Пространство между основным и технологическим полом также используется в качестве приточного вентиляционного канала.