Добавил:
Опубликованный материал нарушает ваши авторские права? Сообщите нам.
Вуз: Предмет: Файл:
MARUSIA / DIPLOM99 / ALL.RTF
Скачиваний:
6
Добавлен:
16.04.2013
Размер:
615.94 Кб
Скачать

Оглавление

1. Специальная Часть 2

1.1. Введение 2

1.2. Постановка задачи 3

1.2.1. Цель и назначение проекта 3

1.2.2. Требования к разрабатываемой программе 3

1.2.3. Выбор языка программирования. 4

1.2.4.Программное обеспечение, необходимое для работы программы. 5

1.2.5. Используемые технические средства 5

1.3. Общие сведения 5

1.3.1. Использование ёмкостной связи для бесконтактного контроля параметров полупроводниковых пластин большого диаметра 5

1.3.2. Структура автоматизированной установки 9

1.3.3.Принципы взаимодействия ЭВМ и приборов посредством адаптера 12

1.3.3.1 Программирование интерфейса 12

1.4.Структура программы. Функции ее составных частей 14

1.4.1.Общая структура программы 14

1.4.2. Краткое описание назначений процедур и функций 15

1.4.3. Взаимодействие процедур и функций 19

1.4.4. Внутренняя структура процедур и функций. Описание их работы. 20

1.5 Руководство пользователя 47

2. Технологическая часть 51

2.1 Введение 51

2.2 Этапы решения задачи на ЭВМ 52

2.3.Необходимость отладки разработанного программного продукта 60

2.4 Методы и средства отладки 62

2.4.1 Контроль программы 62

2.4.2 Контроль результатов 64

2.4.3 Классификация методов контроля 65

2.5 Локализация ошибок 66

2.5.1 Способы локализации 66

2.5.2 Классификация средств локализации ошибок 67

2.6 Технология отладки программы сопряжения IBM_PC с автоматизированной установкой 68

2.7 Заключение 70

3.Организационно - экономическая часть 71

3.1 Введение 71

3.2 Составляющие затрат на разработку программ Kр 74

3.2.1 Затраты на непосредственную разработку КП 75

3.2.2 Затраты на изготовление опытного образца как продукции производственно-технического назначения. 79

3.2.3 Затраты на технологию и программные средства автоматизации разработки КП. 79

3.2.4 Затраты на ЭВМ, используемые для автоматизации разработки данной программы. 79

3.3 Расчет затрат на разработку комплекса 80

3.3.1 Исходные данные 80

3.3.2 Коэффициенты изменения трудоемкости 80

3.3.3 Расчет непосредственных затрат на разработку 81

Тр = 88 (дней); 81

3.4 Выводы 83

4. Производственная и экологическая безопасность 85

4.1 Введение 85

4.2 Рабочее место программиста 85

4.3 Вредные производственные факторы и их нейтрализация для создания комфортных условий труда 87

4.3.1 Микроклимат 87

4.3.2 Электрическая опасность. 88

4.3.3 Пожароопасность 90

4.3.4 Электромагнитное излучение. 91

4.3.5 Нерациональное освещение. 93

4.3.6 Шумы. 94

4.3.7 Психофизиологические факторы. 95

4.3.8 Расчет заземления персонального компьютера. 96

4.4 Выводы. 98

Используемая литература 99

1. Специальная Часть

1.1. Введение

С самого появления компьютеров, области их применения ширились, охватываю все новые и новые задачи. Одним из основных способов использования компьютеров является помощь в построении, изучении и производстве средств электронной промышленности. При этом с ускорением прогресса задачи, возлагаемые на "электронных помощников" становятся все сложнее и сложнее.

Интенсивное развитие электронной техники характеризуется внедрением в производство различных изделий микроэлектроники, что приводит к более тесной взаимосвязи технических проблем. Остро встают вопросы разработки новых интегральных схем (ИС) с учетом возможностей интегральной технологии.

Сложность микроэлектронных систем, высокие требования к качеству функционирования и техническим характеристикам - быстродействию, надежности, точности - обуславливают трудоемкость их разработки. Дальнейший прогресс микроэлектроники требует развития и совершенствования методов и средств проектирования микроэлектронной аппаратуры и составляющих ее элементов - ИС.

Процесс проектирования ИС - многоэтапный процесс. На большинстве этапов осуществляется поиск наилучших или, по крайней мере, допустимых решений среди множества возможных. Такой поиск составляет содержание задач, называемых экстремальными задачами, или задачами оптимизации.

Данный дипломный проект не ставит своей целью создание программы оптимизации параметров ИС на всех этапах проектирования схемы. Очень важное значение имеет входной контроль исходного материала – полуизолирующих арсенидгалиевых пластин. Этот контроль необходим для определения пригодности пластин для изготовления цифровых логических интегральных схем (ИС), работающих в широком температурном диапазоне (-60град до +120град ). В результате предварительных исследований было выявлено, что часть пластин непригодны для изготовления ИС, особенно работающих при отрицательных температурах. Оказывается ,что уже при температуре корпуса меньше –20 град и при наличии высокой концентрации «ловушек» наблюдаются сбои в работе ИС.

С целью отбраковки исходных пластин, у которых высокая концентрация «ловушек», была разработана рассматриваемая далее программа.

Соседние файлы в папке DIPLOM99