КТОП теория

Итерационные алгоритмы. В этих алгоритмах задается вручную, случайным образом или с помощью одного из последовательных алгоритмов начальный вариант размещения элементов. Затем на каждой итерации получают различные варианты размещения путем парных (групповых) перестановок элементов или случайным образом и каждый вариант оценивают по определенному критерию; лучший вариант запоминается. Итерации заканчиваются либо по достижении локального минимума критерия оптимизации, либо по заданному числу итераций.

Непрерывно-дискретные алгоритмы. К ним относятся алгоритмы, основанные на механической или электрической интерпретации задачи размещения.

При механической интерпретации модели задача размещения сводится к задаче движения материальных точек, заменяющих элементы на непрерывной плоскости, к положению равновесия при действии на них некоторых сил притяжения и отталкивания, которые соответственно пропорциональны числу связей между элементами и их размерами. Положение равновесия соответствует оптимальному размещению элементов.

При электрической интерпретации связи между элементами заменяются проводимостями, а элементы – узлами некоторой электрической схемы. Для такой схемы составляются уравнения по первому и второму законам Кирхгофа. Решение этих уравнений можно преобразовать в оптимальное размещение, что дает возможность при решении задач размещения воспользоваться хорошо разработанными методами анализа линейных электрических цепей. Решение задач размещения на непрерывной плоскости применяется для размещения разногабаритных, не кратных друг другу по размерам, элементам.

На предварительном этапе разработки изделия по ТЗ определяют условия эксплуатации, хранения и транспортировки. В зависимости от условий эксплуатации определяют группу жесткости по ОСТ 4.077.000, обуславливающую соответствующие требования к конструкции ПП, используемому материалу основания, проводящему рисунку и необходимости применения дополнительной защиты от климатическ и механических воздействий.

Материал и технологические методы, используемые для изготовления ПП, выбираются по ГОСТ 23751 – 79. Широко применяют:

1)фольгированныий стеклотекстолит марки СФ-1-35 или СФ-2-35 для ОПП и ДПП, способ изготовления: комбинированный позитивный;

2)теплостойкий фольгированный стеклотекстолит СТФ-1 или СТФ-2 для ДПП, ГПП, МПП, способ изготовления комбинированный позитивный с металлизацией сквозных отверстий;

3)фольгированный травящийся стеклотекстолит ФТС-1, ФТС-2 для изготовления МПП и ГПП с металлизацией сквозных отверстий. Толщина фольги составляет 35 или 50 мкм, фольгированного диэлектрика 0,1; 0,2; 0,25; 0,5 мм и фольгированного стеклотекстолита 0,5 – 3 мм.

По стандарту рекомендуется использовать платы прямоугольной формы, размеры каждой стороны ПП должны быть кратными: 2, 5, и 10 при длине соответственно до 100, до 300 и свыше 350 мм. Максимальный размер сторон не более 470 мм, соотношение сторон 3:1. На свободном месте ПП наносится условный шифр или обозначение ПП, в МПП маркируется каждый слой.

МПП целесообразно применять при высоких требованиях к плотности электрического монтажа и необходимости получения электрических параметров линий связи. При выборе толщины ПП учитывают метод изготовления и предъявляемые к ним механические требования.

Технология изготовления ПП.

Рассмотрим классификацию методов изготовления ПП, которые различаются:

а) по способам создания токопроводящего покрытия; б) по способам нанесения изображения проводников и других

элементов печатного монтажа.

Способы изготовления печатной платы (Рис. 7.2.)

Способы изготовления печатных плат

Токопроводящие покрытия создаются следующими способами:

а) электрохимический способ – тонкий слой металла, нанесенный способом химического осаждения, образует рисунок и далее наращивается до заданной толщины в электролитической ванне;

б) электролитический с переносом – способ с предварительным осаждением электролитическим процессом металла на специальную металлическую матрицу с последующим переносом его на изоляционное основание;

в) применение фольгированного диэлектрика; г) специальные технологии: вжигание токопроводящих красок;

шоопирование (распыление расплавленного металла на основание); вакуумное (катодное) распыление металла; запрессовка металлических порошков.