Добавил:
Upload Опубликованный материал нарушает ваши авторские права? Сообщите нам.
Вуз: Предмет: Файл:

КТОП теория

.pdf
Скачиваний:
37
Добавлен:
30.03.2015
Размер:
7.61 Mб
Скачать

Изображение печатных проводников на изоляционном основании получают следующими способами:

-фотографический – копирование контактным способом изображения с фотопозитива или негатива на основание, покрытое светочувствительной эмульсией;

-офсетный – нанесение изображения (позитив или негатив) с помощью печатной формы;

-сеточнографический – аналогично предыдущему, но изображение наносится через сетчатый трафарет;

-прессованием, тиснением, штамповкой;

-ксерографии;

-гравирования, рисования;

-нанесения защитной краски через шаблон.

Методы формирования рисунка печатных плат

Офсетная печать

Сеткографический

 

метод

Практически технология изготовления ПП – это сочетание определенного способа создания проводящего слоя с тем или иным способом нанесения изображения проводников. Как выше указывалось, может применяться два метода.

Первый метод, выполняемый двумя процессами:

а) фотохимический метод получения изображения в сочетании с электрохимическим осаждением металла проводников, т.е. копирование изображения с диапозитива на изоляционную плату покрытую светочувствительным слоем и осаждение на незащищенные места металла;

б) офсетно–электрохимический, состоящий в нанесении на изоляционное основание с помощью печатной формы кислотостойкими красками негативного изображения проводников с последующим электрохимическим осаждением металла на незащищенные участки основания.

Второй метод – фотохимический метод, состоящий в копировании изображения проводников с негатива на фольгированное основание, покрытое фоточувствительным слоем, с последующим травлением незащищенных участков фольги после проявления изображения. Аналогично выполняются офсетно-химический способ.

Наиболее широко применяют комбинацию этих методов: основное изображение наносится фотохимическим методом на фольгированный материал (метод 2), а металлизация переходных отверстий с одной стороны платы на другую производится электрохимическим методом (метод 1).

7.2. Классификация и конструктивное выполнение ПП

Классификация типов ПП и методов их изготовления были представлены на рис. 7.1. Рассмотрим краткое описание конструкции ПП. Конфигурация и элементы ДПП даны на рис.7.3.

Рис. 7.3. Конфигурация и элементы двусторонней платы (ДПП):

Конфигурация и элементы ДПП данные на рис.7.3.

1

− ПП,

11 − толщина ПП,

2

- контур ПП,

12

− контактная площадка,

3

− проводящий рисунок,

13

− печатные контакты разъема,

4

− диэлектрическая основа,

14−металлизированные отверстия,

5

− печатный проводник,

15

− монтажные отверстия,

6

− сторона монтажа,

16

− крепежные отверстия,

7

− сторона пайки,

17

− окно,

8

− проводящий слой,

18

− паз ориентации разъема,

9

− ширина проводника,

19

− базовые отверстия,

10 − свободное место,

20

− зазор между проводниками

Однослойные ПП характеризуются повышенной точностью выполнения

проводящего рисунка; установкой навесных элементов на поверхность

платы со стороны, противоположной стороне пайки без дополнительной

изоляции; использованием перемычек из проводникового материала.

Поперечный разрез конструкции ОПП приведен на рис.7.4.

D

S

t

S

Q

 

hф

 

 

 

ϕ k

 

 

 

 

HП HМ

 

 

 

 

 

d

 

 

 

 

b

 

 

 

 

Рис. 7.4. Односторонняя ПП

НП – толщина, НМ –толщина основания (изоляционный материал), hф – тол-

щина фольги, b –гарантийный поясок,

D –диаметр контактной площадки,

d – диаметр отверстий, S – расстояние между проводниками, t – ширина пе-

чатного проводника, Qрасстояние–

от края платы

 

 

d

 

D

а

 

h

d

 

 

Нп.с. Нм Нп

 

 

 

 

 

Нф

hп

 

 

 

 

 

 

 

Рис. 7.5. Двусторонняя ПП

 

 

Нпс — суммарная толщина печатной платы; hп —толщина химикогальванического покрытия; h —толщина проводящего рисунка; l—рас­ стояние между центрами (осями) элементов конструкции печатной платы

Двусторонние ПП применяют без металлизации и с металлизацией переходных отверстий, характеризуются повышенной точностью выполнения рисунка; высокими коммутационными свойствами; в конструкции могут использоваться объемные металлические элементы арматуры переходов по ГОСТ 23318-77. ДПП с металлизацией монтажных и переходных отверстий имеют повышенную прочность соединения выводов навесных элементов с проводящим рисунком платы; относительно высокой стоимостью конструкций (рис. 7.5).

Рис. 7.6. Многослойная ПП