книги из ГПНТБ / Соммер А. Фото-эмиссионные материалы
.pdfГ л а в а т р е т ь я ТЕХНОЛОГИЯ Ф О Т О К А Т О Д О В
В этой главе рассматриваются некоторые общие во просы приготовления фотоэмиссионных материалов н измерения их характеристик. Отдельные параграфы по священы описанию технологии 'приготовления щелочных металлов, требованиям к вакууму при изготовлении фотокатодов, технике испарения различных металлов (кроме щелочных), методике определения чувствительно сти фотокатодов, а также сравнению чувствительности фотокатодов при освещении со стороны подложки и со стороны вакуума.
3-1. ЩЕЛОЧНЫЕ МЕТАЛЛЫ
Приготовление щелочных металлов. Щелочные метал лы отличаются большой химической активностью, кото рая увеличивается с ростом атомного номера в следую
щей последовательности: Li — Na — К — Rb — Cs. |
Даже |
|
при комнатной температуре щелочные металлы |
быстро |
|
реагируют с кислородом |
и парами воды, образуя |
окиси |
н гидроокиси. Поскольку |
щелочные металлы использу |
ются при изготовлении почти всех фотокатодов, необхо димо, чтобы они получались в вакуумном приборе в процессе изготовления фотокатода. Обычно это дости гается восстановлением соли щелочного металла в ва куумном приборе путем реакции с подходящим восста
новителем. |
|
|
|
|
Химические реактивы, используемые для этой |
цели, |
|||
должны удовлетворять |
следующим требованиям: |
|
||
1. Соль щелочного |
металла |
и восстановитель должны |
||
быть стабильны на |
воздухе и |
не гигроскопичны. |
|
|
2. Температура |
химической |
реакции должна |
быть |
|
выше температуры |
обезгаживания вакуумного прибора, |
т.е. выше 450 °С.
3.Для того чтобы избежать загрязнения катода, не обходимо, чтобы все продукты реакции, кроме щелочных металлов, не были летучи.
4. Желательно, чтобы реакция проходила |
постепенно |
и поддавалась контролю. |
|
Для получения щелочных металлов |
разработано |
большое число составов, которые удовлетворяют постав ленным условиям. Большинсто солей щелочных метал-
20
лов гигроскопичны; исключение составляют хроматы и бихроматы, которые и используются почти всегда для получения чистых металлов. В качестве восстановителей с равным успехом используются кремний, цирконий, алюминий и другие элементы, причем иногда для замед ления реакции они 'смешиваются с инертным материа лом, например порошком вольфрама. Для получения хорошо регулируемой реакции смеси соли щелочного ме талла и восстановителя всегда содержат избыток по следнего по сравнению со стехиометричееким составом. Температура реакции растет с увеличением количества восстановителя; обычно выбирается такой состав, чтобы щелочной металл восстанавливался при температуре около 700 °С.
Ниже даны типичные составы для получения Cs, ко торый чаще других щелочных металлов используется в фотокатодах. Эквивалентные соотношения для других
щелочных металлов могут быть получены из этих |
при |
||
меров: |
|
|
|
восстановитель |
Si: две массовые части |
Si на |
одну |
часть CsaCrCv, |
|
|
|
восстановить Zr: десять массовых частей Zr на одну |
|||
часть СвгСгО/,; |
|
|
|
восстановитель А1: одна массовая часть |
А1, десять ча |
||
стей W, одна часть СэгСгСч. |
|
|
|
Во всех случаях нужно смешивать достаточно мелкие |
|||
порошки. |
|
|
|
Следует отметить, что цирконий существует как |
в се |
||
рой кристаллической форме, так и в виде |
черного |
по |
|
рошка. Последний |
непригоден в качестве восстановителя, |
так как содержит большое количество адсорбированного водорода, который освобождается во время реакции и вызывает значительное ухудшение вакуума. К тому же этот порошок легко воспламеняется.
Поскольку температура реакции восстановления щелочных металлов значительно выше точки плавления стекла, приготовленную смесь обычно помещают в ме таллический контейнер, изготовленный из никеля или тантала. Контейнеры плотно закрывают со всех сторон, так что во время химической реакции выйти могут толь ко пары щелочных металлов, а твердый остаток остает ся в контейнере.
В зависимости от формы контейнеры нагреваются до температуры реакции либо токами высокой частоты, ли-
бо пропусканием электрического тока непосредственно через контейнер. Для получения небольшого количества щелочных металлов часто используются тонкостенные металлические цилиндры диаметром от 1 до 2 мм и дли ной от 20 до 30 мм, которые нагреваются пропусканием через них электрического тока («канальные» источники).
Металлический контейнер, служащий источником ще лочного металла, 'помещается внутри вакуумного прибо ра, в котором должен быть сделан фотокатод. При на греве контейнера пары щелочного металла выходят из него и конденсируются на ближайшей холодной поверх ности, откуда они перегоняются в нужную часть прибо ра. Иногда весь вакуумный прибор поддерживается при температуре, при которой щелочной металл реагирует с другими материалами, образуя фоточувствительное, соединение.
Следует отметить, что литий в отличие от других щелочных металлов не может перегоняться из стеклян ной ампулы, так как он реагирует со стеклом (и квар цем) при температуре более низкой, чем та, которая тре буется для перегонки [Л. 55]. Поэтому литий должен пе регоняться с металлической подложки.
Некоторые физические и химические свойства щелоч ных металлов. Фотокатоды обычно изготовляются путем перегонки небольшого количества щелочного металла (от 0,1 до 10 мг) за время от долей минуты до 1 ч. Это достигается нагревом металлов до температуры, при ко торой давление их паров составляет Ю - 2 — Ю - 3 мм рт. ст. Значения температуры, соответствующие этим давлени ям паров {Л. 63], приведены в табл. 3.
|
Т а б л и ц а |
3 |
|
|
|
|
Металл |
Температура |
(°С), |
соот |
Температура |
(°С), |
соот |
ветствующая |
|
ветствующая |
|
|||
|
10"3 мм |
pm. |
cm. |
10"» мм |
pm. |
cm. |
Na |
240 |
|
290 |
|
||
К |
160 |
|
200 |
|
||
Rb |
130 |
|
180 |
|
||
Cs |
110 |
|
150 |
|
Большая химическая активность щелочных металлов ограничивает возможность использования многих хими ческих элементов и соединений в вакуумных приборах, предназначенных для изготовления фотокатодов. Щелоч-
22
иые металлы реагируют со всеми неметаллическими хи мическими элементами, за исключением инертных газов. Особо следует отметить углерод, который часто ИСПОЛЬ-; зуется в вакуумных .приборах в виде графита благода ря его высокой электропроводности. Графитовые пленкіі_ могут поглощать большое количество"" щелочного ме талла, образуя соединения, имеющие различный цвет; например, соединение углерода с цезием имеет ярко-зо лотую окраску [Л. 56]. Известно, что щелочные металлы реагируют также с золотом, ртутью, галлием, таллием, оловом, свинцом, мышьяком, сурьмой, висмутом, теллу ром, кремнием и германием. Многие из этих соединений рассмотрены в этой книге в связи с их фотоэмиссионны ми свойствами. Реакция щелочных металлов со свинцом имеет важное практическое значение при изготовлении фотоэлементов, поскольку сильно ограничивает исполь зование свинцового стекла. Короткая экспозиция свин цового стекла в парах щелочных металлов при повышен ной температуре вызывает изменение окраски стекла и приводит к появлению электропроводности. В результа те этого повышается поглощение света в стекле и появ ляются электрические утечки.
Кроме химических элементов, щелочные металлы вступают в реакцию с о многими химическими соедине ниями, которые играют важную роль в технологии из готовления фотоэлементов. Все стекла и кварц реагиру ют со щелочными металлами при нагреве выше опреде ленной температуры, по-видимому, вследствие частично го восстановления двуокиси кремния. При использова нии цезия и рубидия этот эффект не существен, посколь ку температура испарения этих металлов ниже темпера туры реакции. Однако в отпаянных приборах Cs и Rb быстро изменяют окраску стекла при температуре около
200°С. В случае |
Na и К, для |
того чтобы избежать реак |
|
ции с о стеклом, |
перегонку этих металлов |
приходится |
|
проводить при минимальной |
температуре, |
при которой |
еще происходит процесс испарения. Как уже отмечалось, литий не может перегоняться в стеклянных приборах, поскольку давление его паров слишком мало при тем пературе н а ч а л а реакции с о стеклом.
Многие другие окислы также реагируют со щелоч ными металлами. Особое значение в фотоэлементах имеют окислы таких металлов, как никель и вольфрам, которые широко используются в качестве материалов
для электродов и вводов. Г1родуктьі_реакцни окисла и
щелочного металла часто имеют низкую paTjofy |
выхода |
|
и, таким образом, вызывают нежелательный |
темновоп |
|
ток в приборе вследствие термоэлектронной |
или |
авто |
электронной эмиссии. |
|
|
При температуре, необходимой для изготовления фо токатода, все органические материалы реагируют с ще лочными металлами. Даже такой материал, как тефлон, который используется для многих целей вследствие сво ей химической инертности, быстро реагирует с цезием,
изменяя цвет и теряя |
электрическое сопротивление. |
||||||||
|
|
3-2. В А К У У М Н Ы Е Т Р Е Б О В А Н И Я |
|
|
|||||
Фотокатоды, |
как |
и |
другие |
электронные |
эмиттеры, |
||||
должны работать в достаточно высоком |
вакууме, так |
||||||||
чтобы средняя |
длина |
свободного |
пробега |
эмиттирован- |
|||||
ных электронов |
была |
много |
больше, |
чем |
расстояние |
||||
между |
электродами, |
и |
чтобы |
столкновения |
электронов |
||||
с молекулами газа |
практически |
полностью |
исключа |
||||||
лись. Этим условиям |
|
удовлетворяет |
вакуум порядка |
||||||
Ю~6 мм |
рт. ст., при |
котором средняя |
длина |
свободного |
|||||
пробега |
электронов составляет |
примерно |
104 |
см. |
Присутствие в большинстве фотокатодов щелочных металлов создает дополнительное требование: остаточ ный газ не должен содержать кислорода, водяных паров и других газов, реагирующих с щелочными металлами. Это приводит к необходимости обезгаживания прибора путем прогрева всех его стеклянных и металлических частей до восстановления щелочного металла. Время и температура обезгаживания зависят от конструкции прибора и используемых материалов. Обычно прогрев длится 1—2 ч при температуре 300—400°С.
Хотя, |
как отмечалось |
в |
гл. |
2, |
вакуум |
порядка |
Ю - 6 мм |
рт. ст. недостаточен |
для |
получения чистых по |
|||
верхностей, эксперименты |
показали, |
что такой |
вакуум |
приемлем для получения стабильных фотокатодов широ кого класса, включающего полупроводниковые соедине ния щелочных металлов. Для этих фотокатодов вакуум ные требования значительно менее жестки, чем при из готовлении металлических фотоэмнттеров (см. гл. 2). Стабильность фотокатодов при относительно высоком остаточном давлении, по-видимому, связана с геттерпрующим действием свободных щелочных металлов,
в результате чего остаточный газ в фотоэлементах со стоит в основном из химически инертных газов. По этой причине фотоэлементы обычно не снабжаются гет тером; исключение составляют сложные приборы, кото рые содержат термоэлектронные катоды, выделяющие активные газы во время работы.
При использовании разборных вакуумных систем для .приготовления фотокатодов, содержащих щелочные металлы, необходимо соблюдать дополнительные пред осторожности. Прежде всего следует отметить, что раз борные системы неудобны для приготовления фотокато
дов |
из-за трудности обезгаживания |
путем |
прогрева |
|
всех |
частей установки. После |
каждого |
цикла |
работы |
вся система должна очищаться от гидроокисей |
щелоч |
|||
ных |
металлов, образующихся |
при сообщении |
системы |
с атмосферой. Другое, более серьезное возражение свя зано с трудностью изготовления разборных вакуумных систем полностью вакуумно-плотными. Очень высокий вакуум, измеряемый в разборных системах, обычно объ ясняется большой скоростью откачки, т. е. высоким яв ляется динамический вакуум, а не статический. Обычно при отключении вакуумной камеры от насоса вакуум в камере быстро ухудшается, т. е. низкое давление, на блюдаемое при-работе насоса, определяется просто бы строй откачкой воздуха, входящего в камеру через мель чайшие течи. Этого количества воздуха, как правило, бывает достаточно для окисления щелочного металла, находящегося в камере.
В экспериментах не раз наблюдалось, как значитель ное количество щелочного металла полностью окисля лось в разборных вакуумных системах, в то время как давление в них не превышало Ю - 7 мм рт. ст. Это заме чание, конечно, не относится к системам с ионными на сосами и разборными фланцевыми соединениями неболь шого размера.
3-3. ТЕХНИКА ИСПАРЕНИЯ МЕТАЛЛОВ
Методы испарения. Процесс изготовления большинства фотокатодов состоит в обработке тонкой металлической пленки парами щелочного металла. Таким образом, пер вым этапом этого процесса служит напыление металли ческой пленки. Для испарения металлов обычно исполь зуются следующие четыре метода:
1. Маленький кусочек металла помещается в спи раль, изготовленную из проволоки тугоплавкого метал ла, например из вольфрама. Нагревание металла до тем пературы испарения производится пропусканием тока через спираль.
2. Испаритель меньшего размера можно изготовить, прикоснувшись нагретой вольфрамовой проволокой к куску металла, который нужно .испарять. Если темпера тура проволоки выше точки плавления металла, то на ней образуется бусинка этого металла. Операция прово дится в инертной атмосфере. Изготовленный таким об разом испаритель 'производит более однородное напыле ние и обычно используется при массовом производстве фотоэлементов.
3. При проведении экспериментов иногда оказыва ется удобным испарять металл из тигля с косвенным подогревом, сделанного из огнеупорного материала, на пример окиси алюминия. Этот метод используется обыч но в случаях, когда'надо испарять большое количество металла. Следует отметить, что при этом испарение про исходит только в одном направлении (вверх).
4. Если требуется напылить на плоскую .подложку металлическую пленку, равномерную по толщине, точеч ный испаритель должен быть помещен на большом рас стоянии от подложки, что неудобно. В этом случае мож но использовать для испарения кольцо из ленты, одна сторона которой (обращенная к подложке) равномерно покрыта испаряемым металлом [Л. 57]. Нагрев ленты удобно проводить током высокой частоты.
Для приготовления большинства практически важ ных фотокатодов, т. е. фотокатодов, обладающих высо кой чувствительностью в видимой области спектра, используются только три металла: серебро, висмут и сурьма. Для всех трех металлов 'подходит метод испа рения, описанный во втором пункте. Обычно металличе скую пленку необходимо напылять на определенный ограниченный участок поверхности. Для этого исполь зуются специальные экраны, ограничивающие телесный угол, в котором происходит испарение.
При испарении |
других металлов |
возникают специ |
|||
альные проблемы, которые мы кратко рассмотрим: |
|||||
1. Коэффициент |
|
.прилипания |
некоторых |
металлов |
|
так низок, что при |
комнатной |
температуре |
металлы |
||
вновь испаряются |
с |
подложки. |
Этот |
эффект |
особенно |
ярко выражен для цинка и кадмия, которые могут быть нанесены только на охлажденную подложку. Испа
рение с подложки наблюдается |
|
также |
в случае |
сурь |
||||||
мы, если |
подложка |
нагрета |
выше |
комнатной темпера |
||||||
туры. |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
2. Некоторые металлы образуют с материалом испа |
||||||||||
рителя сплавы, точка |
плавления |
которых |
ниже, чем |
|||||||
температура испарения |
металлов. Это приводит к тому, |
|||||||||
что нить |
испарителя |
перегорает |
|
до |
начала |
испарения |
||||
металла. |
Типичным |
примером |
такого |
эффекта |
может |
|||||
служить |
испарение |
алюминия |
с |
вольфрамовой |
нити. |
|||||
Для того |
чтобы избежать перегорания |
нити |
испарителя, |
|||||||
и этом случае нужно настолько |
|
уменьшить |
количество |
|||||||
алюминия по отношению к весу вольфрама, |
чтобы |
сплав |
||||||||
с низкой |
точкой плавления |
не смог |
образоваться. |
|
3. Как уже отмечалось, стеклянные колбы фотоэле ментов желательно обезгаживать до приготовления фо токатодов при температуре не ниже 350 °С. Если при этой температуре происходит заметное испарение ме талла, обезгаживание становится невозможным. Эта трудность может быть .преодолена испарением металла из интерметаллических соединений, температура разло жения которых выше, чем температура испарения метал ла. Давление пара другого компонента соединения при температуре разложения должно быть настолько низ ким, чтобы испарялся только нужный металл. Следую щие примеры иллюстрируют этот метод.
|
Сурьма. |
Давление пара сурьмы |
при 350 °С |
превыша |
|
ет |
Ю - 6 мм рт. ст., т. е. достаточно |
велико для заметного |
|||
ее |
испарения. Соединения Sb с |
Pt |
и Pd (Л. 58], такие, |
||
как PtSb |
и PdSb, разлагаются |
с |
испарением |
сурьмы |
лишь при нагреве до 500 °С. При этой температуре дав
ление паров |
Pt и Pd не превышает |
Ю - 1 |
0 мм рт. ст., так |
|||||
что |
полученные таким |
образом |
пленки |
состоят из чи |
||||
стой |
сурьмы. |
|
|
|
|
|
||
Теллур. |
Заметное |
испарение |
теллура |
начинается при |
||||
температуре |
выше 200 °С. Найдено {Л. 59], что теллурид |
|||||||
индия |
(ІПгТез) разлагается лишь |
при |
нагреве |
выше |
||||
500 °С, |
что |
позволяет |
проводить |
обезгаживание |
при |
|||
обычной температуре. Давление |
паров индия при темпе |
|||||||
ратуре разложения ничтожно. |
|
|
|
|
Мышьяк. Этот элемент начинает испаряться при температуре ниже 200 °С. Для его испарения можно использовать ряд соединений, например GaAs.
Измерение толщины пленки. При изготовлении фото катодов, а также при проведении экспериментальных исследований фотоэмиссионных материалов часто необ ходимо знать толщину металлической пленки. Толщина пленки обычно много меньше, чем длина волны видимо го света, так что оптические интерференционные методы на практике не применяются. Обычно для определения толщины пленки используется один из двух следующих методов:
1. Предварительно взвешенный кусочек металла пол ностью испаряется. При этом толщину Т нанесенной пленки можно определить по формуле
7'=8- |
WsWI{Dr*), |
А. |
Здесь W, мг — масса |
металла; |
D — плотность метал |
ла; /', см,-—расстояние |
между испарителем и подлож |
кой. Приведенное выражение основано на двух предпо ложениях, которые на практике не всегда точно выпол няются. Первое состоит в том, что плотность напыленной пленки принимается равной плотности массивного материала, в то время как обычно плотность пленки оказывается несколько меньше. Во-вторых, предполага ется, что металл испаряется равномерно по всем на правлениям. Обычно толщина пленки несколько превы шает рассчитанную величину; ошибка, как правило, со ставляет 30—50%.
2. Толщину пленки во время испарения можно конт ролировать по уменьшению ее прозрачности. Этот метод обладает преимуществом по сравнению с первым лри работе с очень тонкими пленками, поскольку отпадает необходимость взвешивания и монтажа в испарителе чрезвычайно маленьких кусочков металла. К тому же изменение прозрачности может быть измерено с боль шой точностью.
Следует, однако, -иметь в виду, что измерение про пускания света не дает абсолютной величины толщины пленки и соотношение между толщиной и коэффициен том пропускания должно быть предварительно установ лено на опыте. Для калибровки изменения коэффициен та пропускания с толщиной пленки обычно используют первый метод, в результате чего все ошибки первого метода сохраняются. Однако для многих практических целей неопределенность абсолютной величины толщины
пленки не существенна, важно лишь обеспечить воспро изводимость относительных величин.
При испарении определенного количества металла структура пленки, а следовательно, и оптическое про пускание зависят от скорости испарения, температуры подложки, химической природы подложки и чистоты ее поверхности, а в некоторых случаях даже от конструк ции испарителя {Л. 60, 61]. Все эти условия должны ос таваться постоянными, для того чтобы относительные измерения толщины пленки по прозрачности были вос производимы.
Помимо этого, сами измерения прозрачности долж ны проводиться в одинаковых условиях. Если использу ется не монохроматический свет, спектральные характе ристики излучения источника света и фоточувствительиости приемника должны оставаться постоянными, так как оптическое пропускание металлических пленок зави сит от длины волны. Например, если в качестве источ ника света используется лампа накаливания, интенсив ность света следует изменять, используя ирисовую ди афрагму или нейтральные фильтры, а не меняя напря жение на лампе, поскольку при этом изменяются не только интенсивность, но н спектральное распределение излучения лампы.
3-4. ОПРЕДЕЛЕНИЕ ФОТОЭЛЕКТРИЧЕСКОЙ ЧУВСТВИТЕЛЬНОСТИ
Чувствительность фотокатодов обычно представляют в виде спектральных характеристик, выражающих зави симость фототока о г длины волны излучения. При абсо лютных измерениях фототек рассчитывают на единицу мощности падающего излучения (например, миллиам
пер |
на ватт) или выражают отношением числа |
электро |
нов |
к числу падающих фотонов (квантовый выход или |
|
квантовая эффективность). |
"""" |
Следует отметить две особенности таких характери стик. Во-первых, чувствительность фотокатодов обычно \ выражается в расчете на величину падающей, а не nor- \ лощенной мощности излучения^ Чувствительность, рас- 1 считанная на поглощенную мощность, значительно выше не только у металлов, но и у по_щшроводаиков и пред ставляет интерес главным'образом для фундаментальных исследований. При практическо1я'пр"йменении фотокатбдов имеют дело с чувствительностью, рассчитанной на