Добавил:
Опубликованный материал нарушает ваши авторские права? Сообщите нам.
Вуз: Предмет: Файл:

книги из ГПНТБ / Троицкий О.А. Радиация и прочность твердых тел

.pdf
Скачиваний:
12
Добавлен:
23.10.2023
Размер:
5.14 Mб
Скачать

Рассмотрим наиболее

простой метод механического

и с п ы т а н и я — р а с т я ж е н и е

с постоянной скоростью. Возь­

мем цилиндрический монокристаллический образец и бу­ дем его растягивать. Поскольку образец был взят мо­ нокристаллическим, деформация его будет протекать равномерно. На поверхности образца по мере растяже ­ ния будут появляться эллипсообразные параллельные друг другу линии, которые называют «линиями сколь­ жения». На рис. 10 наглядно показан механизм возник­ новения этих линий.

Р и с .

10.

Механизм

возникновения

линий скольжения при

 

 

 

деформации кристалла.

 

Оказывается,

при

растяжении

кристалл

сдвигается

по одним

и

тем

ж е

плотноупакованиым

плоскостям,

которые называются плоскостями скольжения. Относи­

тельное

смещение

слоев,

находящихся

на единичном

расстоянии,

называют

кристаллографическим

сдвигом.

Сдвиг происходит обычно в определенном

направлении,

именуемом

направлением

скольжения.

Совокупность

плоскости

скольжения

и

направления

скольжения

об­

разуют

систему

скольжения

кристалла.

Поскольку

в

к а ж д о м

типе кристаллических

решеток

имеется

несколь­

ко плотных плоскостей и направлений скольжения, то

различают соответственно

несколько

систем

скольже­

ния. На рис.

10

была показана

только одна

система

скольжения,

а их,

например,

в

гранецентрированной ку­

бической решетке

может быть

12.

Та

система скольже­

ния, которая

в силу условий опыта проявилась

первой,

называется главной

или первичной системой. Осталь­

ные системы можно

обозначить общим термином — вто­

ричные системы.

 

Р и с . 11. Испытательная машина

(1— индукционный датчик; 2 — пружина динамо­ метра; 3—перхн-П зажим машины; 4 — нижний зажим машины; 5 — подвижная траверса; 6 — винт;

7 — маточная гайка;

5 —

неподвижная

травер­

са;

9 — приводной

шкив;

10 — направляющие;

 

— плита).

 

На рис. 11

приведена

испытательная

машина, с по­

мощью которой можно проводить механические испы­

тания

образцов растяжением.

Особенностью

ее

являет­

ся то,

что усилия, действующие на образец

во

время

растяжения, измеряются с

помощью индукционного

электрического датчика, что позволяет проводить испы­ тания дистанционно, а машину вместе с образцом по­

зі

мещать в поле сильной радиации, например, под выход­ ное окно современного большого ускорителя.

Деформируемый образец укрепляется в машине с помощью специальных захватов. Нижнему захвату с помощью редуктора и ходового винта сообщается от

мотора движение вниз с постоянной

скоростью.

Другой

захват

воздействует па

связанный

с

ним индукционный

датчик

и

обеспечивает

измерение

действующих

усилий.

Во время

растяжения

определяют

т а к ж е удлинение

кристалла.

 

 

 

 

 

Основными сведениями о материале, получаемом та­ кими испытаниями, являются диаграммы растяжения — зависимости действующих усилий деформации от удли­ нения образца. Пересчитанные в последующем по со­

ответствующим формулам

указанные диаграммы дают

возможность

определить

наиболее важные

параметры

прочности

твердого тела — критические

напряжения

сдвига и удельный кристаллографический сдвиг. О фи­

зическом

смысле

удельного

кристаллографического

сдвига

уже было

сказано выше — это относительное

смещение атомных

слоев при

деформации. Что касает­

ся критического

напряжения сдвига, то оно определяет­

ся уровнем приложенных внешних сил для

начала

скольжения

по

отдельным атомным

плоскостям.

Существует

статическая

разновидность испытания

образцов

растяжением.

При

этом к образцу

подве­

шивается

постоянный

груз,

а

измеряется

только

удлинение

в

зависимости

от

времени, т. е.

скорость

деформации. Этот метод называют испытанием на пол­ зучесть.

Деформирующее напряжение, определяемое сопротивле­ нием кристалла растяжению, содержит, как будет показано дальше, термически активируемую часть. Это та часть соп­ ротивления решетки деформированию, в которую дают вклад тепловые колебания решетки. Этот вклад, естествен­ но, зависит от температуры опыта и скорости растяжения. Меняя температуру и скорость деформации во время испы­ таний, можно определить термически активируемую часть деформирующего напряжения. Например; опыт проводится при низкой Tj и высокой Т2 температуре. Измеряется кри­

тическое

напряжение

сдвига

т.

Из

опыта

будут

получены

значения

т 1 К р

и т 2 к Р

причем

т х

обязательно

будет

выше т3 ,

а их разница

т, — т 2

представляет

собой термически акти-

вируемую часть сопротивления решетки деформированию. Очевидно, чем выше температура и чем ближе твердое те­ ло к жидкому состоянию, тем легче должна протекать его деформация.

Скорость растяжения, с которой решетка могла бы де­ формироваться, может быть записана выражением

1/ = У 0 е х р ^ ,

где V0 — постоянная величина;

0 — энергия активации скольжения;

Т— температура;

к— постоянная Больцмана;

Из этого соотношения видно, что скорость деформа ­ ции и температура изменяют энергию активации в про­ тивоположных направлениях и с разным темпом. Из-за

логарифмического

характера

приведенной зависимости

для достижение

одного и

ю г о ж е эффекта скорость

деформации надо изменять на несколько порядков, а

температуру — значительно

меньше. Значит,

температу­

ра действительно очень сильно

влияет на

результаты

механических

испытаний

образцов.

 

§

2. Дислокации и

скольжение

 

Как уже указывалось, пластическая деформация совер­ шенного кристалла происходит в результате скольжения

одного

набора

атомных

плоскостей

относительно

другого.

В реальных

кристаллах

такое

скольжение

начинается

при

достижении скалывающими напряжениями величины (10

4

-і- 10-в)

G,

где

G — модуль

сдвига

кристалла,

равный

~ 1 0 и

дин/см2.

Теоретические расчеты

показывают,

что

одновременный

сдвиг

атомов

одной плоскости скольжения

относительно другой

должен был бы

проходить при

гораздо

больших напряжениях, чем приведенные выше, при напря­ жениях порядка—1/30 G.

Подобное резкое расхождение экспериментальных и

теоретических

данных объясняется тем, что сдвиг в дей­

ствительности

происходит неодновременно по всей

атомной

плоскости, а зарождается

где-либо

в одном

месте и

затем распространяется

на всю

плоскость

скольжения. В этих условиях затрачивается значительно меньше энергии, чем при одновременном сдвиге атомов.

Более того,

основная энергия затрачивается

только на

зарождение

скольжения, а распространение

скольже­

 

ния

на

все

сечение

 

кристалла

идет уже при

 

очень

малых

напряже ­

 

ниях.

 

 

 

 

 

 

 

Распространение

ло­

 

 

 

кально возникшего

сдви­

 

 

 

га

на

все

сечения

крис­

 

 

 

талла

связано

с

движе­

 

 

 

нием дислокаций. Дисло­

 

 

 

кация,

как

физический

 

 

 

объект, представляет со­

Р и с .

12. Пример положительно краевой

бой

край

лишней

атом­

дислокации. Скольжение происходит по

ной

плоскости.

На

рис.

заштрихованной горизонтальної"!

плоско­

12

показан участок к pi к -

сти.

Кран лишней плоскости

АБВГ—

таллической решетки, со-,

ВГ

является линией дислокации.

 

 

 

держащей лишнюю атом­

ную плоскость АБВГ, краем которой ВГ является дислокация.

Сдвиг происходит

в направлении Л' —

N.

 

 

 

На рис. 13 показана схема, из

которой

можно понять,

как двигается дислокация. Участок

лишней

атомной плос­

кости АГ пересекается

с плоскостью чертежа.

Последний

ряд атомов этой плоскости, именуемый

дислокацией,

про­

ектируется в точку

Г.

Эти атомы

не

имеют

соседей

по

другую сторону плоскости скольжения, но под влиянием в: ешчих скалывающих напряжений т (или внутренних напряже­ ний) эти атомы могут «отнять» партнеров у соседней плос­ кости, выходящей в плоскости чертежа линией АГ. Пере­ ключение атомных связей показано на чертеже пунктирной линией. В результате плоскость АГ перестала быть лишней

в кристалле, а функцию лишней плоскости приняла

на се­

бя плоскость АГ.' Край ее, выходящий в точку Г,

пере­

местился на одно межатомное расстояние в плоскости сколь­ жения. В этом заключается механизм перемещения дисло­ каций. Такие переключения связей в кристалле происходят легко и этим объясняется легкость, с которой протекает пластическая деформация кристалла.

Рассмотрим более подробно физическую природу дислокаций. Показанная на рис. 12 и 13 дислокация

 

 

 

А

71

О

О

O i

О

О

О

» |

 

О

О

О

*

о

о

о

о

о

1 о

о

о

о

о

X

 

 

 

 

 

 

т

1 о

Р и с . 13. Участок лишни": атомной плоскости АГ пересекается с плоскостью чертежа. Послед­ ний ряд атомов этой плоскости, именуемый дислокацией, проектируется в точку Г.

Р и с . 14. Встреча и одной плоскости — отрицательнойВгГг и положительной В^Гх краевых дислокацій приводит к взаим­ ной аннигиляции сдвигов, и участок кристаллической решетки становится правильно уложенным атомами.

называется положительной краевой дислокацией. Если бы лишняя атомная плоскость располагалась ниже плоско­

сти

скольжения,

то дислокация

была бы

отрицатель­

ной.

Очевидно,

встреча в одной

'плоскости

скольжения

отрицательной и положительной дислокации, как по­

казано

на

рис.

14,

должна

приводить

к

аннигиля­

ции

противоположно

 

направленных

сдвигов

в

ре­

шетке.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

На

рис.

15 показан

 

другой

тип

линейного

 

дефекта,

называемый

винтовой

дислокацией. Она возникает по

 

 

 

 

 

 

линии ВГ при взаимном смеще­

 

 

 

 

 

 

нии частей

кристалла

в

плос­

 

 

 

 

 

 

кости

А Б В Г . Винтовую

дис­

 

 

 

 

 

 

локацию

можно рассматривать

 

 

 

 

 

 

как геликоид, подобный винто­

 

 

 

 

 

 

вой лестнице. Различают вин­

 

 

 

 

 

 

товые

дислокации

правого н

 

 

 

 

 

 

левого вращения.

Если

при

 

 

 

 

 

 

движении по поверхности гели­

 

 

 

 

 

 

коида

для

перемещения

на

 

 

 

 

 

 

одну ступеньку необходим об­

 

 

 

 

 

 

ход по часовой стрелке, то дис­

Р и е. 15. Бинтовая дислокация

локация

называется

 

правого

вращения,

против

 

часовой

ВГ,

образующаяся при взаим­

стрелки — левого

вращения.

ном смещении частей

кристал­

Элементарный

сдвиг,

кото­

ла в направлениях

ММ.

 

 

 

 

 

 

 

рый

происходит

в

 

кристал-

лической решетке при движении одной дислокации, оп­

ределяется

вектором

Бюргерса.

Вектор

 

Бюргерса

краевой дислокации всегда

перпендикулярен

к линии дис­

локации. На рис. 13 он был показан стрелкой

вк.

Д л я

винтовой дислокации вектор Бюргерса всегда

паралле­

лен линии

дислокации.

На

рис. 15

он показан

стрелкой

в. В этом

заключается

принципиальное

отличие

крае­

вых и винтовых дислокаций.

 

 

 

 

 

В реальных условиях

преобладают

так

называемые

смешанные дислокации, у которых имеется винтовая и

краевая компонента, а линия

дислокации лежит, вооб­

ще говоря, под произвольным

углом к линии дислока­

ции.

 

Если при движении дислокации по решетке сдвиг происходит на расстояние, кратное элементарному рас­ стоянию в решетке, то такая дислокация называется

полной или единичной дислокацией. В противном

слу­

чае дислокация будет частичной.

 

 

 

 

 

Дислокации

оканчиваются

на

поверхности

кристал­

лов или на границе зерен. В реальных кристаллах

они-

пронизывают объем во всех направлениях, образуя

объ­

емную

сетку. Плотность дислокаций определяется

к а к

их общая длина в единице

объема, поэтому размерность

плотности дислокаций записывается [см-2].

Реальные

кристаллы имеют

плотность дислокаций

порядка

10е

108

[ с л - 2 ] . В результате

механической деформации

плот­

ность

дислокаций может возрасти на несколько

поряд­

ков.

После

интенсивной

пластической

деформации

плотность дислокаций

может

возрасти

до

1 0 й — Ю - 1 2 '

[сиг- 2 ].

Напротив,

тщательное

выращивание

кристалла

и осторожное обращение с

ним, а т а к ж е длительный от­

жиг

кристалла

могут

привести

к тому,

что

мы

будем

иметь

место с

малодислокационным кристаллом,

содер ­

ж а щ и м не более 102 [сл-г- 2 ]

дислокаций.

 

 

 

 

Если дислокация двигается только в

одной

плоско­

сти

и

не покидает

ее

во

время

деформации,

то

т а к о е

'движение называют консервативным. Консервативное

движение дислокаций характерно для больших

скоро­

стей деформаций,

когда

не

остается

времени

для

су­

щественных

атомных

перестроек.

 

 

 

 

 

 

Другой вид движения дислокаций, характерный для:

медленной

деформации,

называется

неконсервативным

или движением переползания. В этом

 

случае

дислока­

ция может

покинуть

свою

плоскость

скольжения

и

перейти в другую,

если

в

своей

плоскости

 

имеются

достаточно

прочные

препятствия

для

 

скольжения,

или

просто, если энергетически

выгодно,

 

чтобы

дальней­

шая деформация протекала в другой

плоскости

сколь ­

жения.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Плоскостями легкого

скольжения

в

кристаллах

я в ­

ляются обычно самые плотные атомные плоскости, а

направления скольжения

— самые

плотные

направления-

в этих плоскостях. Это

и

понятно. Чем плотней уложены

камни на мостовой, тем

легче по

ней двигаться. Так и

на атомном рельефе. Плотнейшая

упаковка

атомов спо­

собствует тому, чтобы

скольжение происходило легко.

В гранецентрированных кубических кристаллах плос­ костью легкого скольжения являются плоскости типа (111), пересекающие диагонально элементарную куби-

ческую

решетку, а направлением

скольжения

является

одно из

направлений

в этой плоскости < 1 1 0 > .

В объ-

емноцентрированных

кубических

кристаллах

плос­

костью легкого скольжения чаще всего являются плоско­

сти типа (ПО) , а

направление

скольжения

всегда

< 111 > . В гексагональных кристаллах скольжение

про­

исходит легче всего по базисным

плоскостям

(0001) в

направлении

типа

< 1 2 1 0 > .

 

 

 

Плоскость скольжения и направление скольжения в

совокупности

образуют систему

скольжения.

В

одной

плоскости скольжения могут действовать несколько на­

правлений скольжения. Например, в базисной

плоско­

сти

гексагональных

кристаллов (0001)

могут

действо­

вать

одновременно

два

направления

скольжения

< 1 2 1 0 > и < 2 1 1 0 > .

Это

не означает, что скольжение

будет идти легче. Наоборот, различные системы сколь­

жения мешают

друг

другу,

и напряжения

деформации

увеличиваются.

В

гранецентрированных

кубических

кристаллах

имеется

четыре

эквивалентных

плоскости

скольжения

и

три направления скольжения,

т. е. всего

12 самостоятельных систем скольжения. Гексагональ­ ные ж е кристаллы имеют три ярко выраженные систе­ мо) скольжения. А склонность к пластическому дефор­

мированию

у первых в десятки и сотни

раз меньше, чем

у вторых.

Следовательно,

большое

число элементов

скольжения — не показатель

склонности кристалла к

большим пластическим деформациям . Наоборот, чем меньше систем скольжения, тем пластичнее материал.

Вкристаллах цинка, например, можно создать усло­

вия, когда деформация протекает лишь

в одной систе­

ме скольжения. В этом случае образцы

деформируются

на 500—600% и превращаются в тонкую ленту. Поис­ тине, простота приводит к большим результатам!

§ 3. Скорость движения дислокаций

Из предыдущего ясно, что дислокацию молено пони­ мать как границу между сдвинутой и несдвинутой частя* ми кристалла. Самое замечательное свойство дислока­ ций — это их высокая подвижность в кристаллической решетке, обусловленная тем, что при движении дислока­ ций не происходит перемещение масс (действительно, из рис. 12 и рис. 13 видно, что перемещение самой лишней

атомной плоскости не происходит, а имеет место лишь передача функции лишней атомной плоскости другой плоскости решетки). Именно потому, что при движении дислокации не происходит перемещения масс, сдвиг быстро распространяется по решетке.

Благодаря движению десятков и сотен тысяч дисло­ каций, следующих друг за другом в плоскостях скольже­ ния, кристалл пластически деформируется при очень малых усилиях деформации. Дислокации являются сво­ его рода атомными складками внутри твердого тела. Они могут перемещаться с огромными скоростями, поряд­ ка скорости звука, но могут быть и малоподвижными, если им что-либо мешает двигаться по решетке. Прохож ­ дение одной такой складки сквозь кристалл приводит к тому, что одна половина кристалла сдвигается относи­ тельно другой на величину одной атомной ступеньки. Прохождение сквозь кристалл десятков и сотен тысяч дислокаций приводит к появлению заметной на глаз пла­ стической деформации кристалла. Можно сравнить дис­ локации со складками на ковре. Известно, что большой ковер тяжело целиком переместить по комнате. Гораздо

легче создать

на одном

конце ковра складку

и «прог­

нать» ее

по всей комнате. При этом

ковер переместится

на желаемое

расстояние.

 

 

 

Высокая подвижность

дислокаций

обусловлена неста­

бильным

положением края лишней

атомной

плоскости

в решетке. Атомы на конце лишней плоскости не имеют против себя (на противоположной стороне плоскости

скольжения) равноправных

партнеров. Кроме того,

ато­

мы, окружающие

дислокацию,

смещены из своих

поло­

жений равновесия

и стремятся

вытолкнуть

дислокацию

в сторону

вдоль плоскости

скольжения. Поскольку

дав ­

ление на

дислокацию оказывают атомы с

обеих сторон

от лишней атомной плоскости, то она находится в состо­

янии квазиравновесия

или равновесия сжатой пружины.

В силу этого

д а ж е ничтожные

усилия

от внешних или

внутренних источников

могут

привести

дислокацию 3

движение.

 

 

 

 

 

Таким образом, легкое движение дислокаций

объясня­

ется, с одной

стороны, «помощью» близлежащих

атомов,

а т а к ж е тем, что перемещение дислокаций из одних поло­

жений в другие сопряжено только с малым

перераспре­

делением атомных связен вблизи дислокаций

( р и с 13). С

Б9

 

Соседние файлы в папке книги из ГПНТБ