- •Введение
- •1. Программа учебной дисциплины «Проектирование систем в корпусе»
- •1.2. Структура и примерное содержание учебной дисциплины
- •2. Конспект лекций Лекция № 1. Основы корпусирования
- •Лекция № 2. Методология проектирования систем в корпусе
- •Лекция № 3. Планирование системы на кристалле
- •Лекция № 4. Межкомпонентные связи
- •Лекция № 5. Способы повышения плотности компоновки
- •Лекция № 6. Прототипирование и физическая верификация
- •Лекция № 7. Теплофизическое проектирование и моделирование системы в корпусе
- •3. Методические указания по проведению лабораторных работ Лабораторная работа № 1. Корпусирование кристалла ис на примере операционного усилителя в сапр Cadence
- •Лабораторная работа № 2. Корпусирование системы в корпусе с использованием 2d размещения на примере аналогово-цифрового блока сапр Cadence
- •Лабораторная работа № 3. Корпусирование системы в корпусе с использованием 3d размещения на примере сапр Cadence
- •Лабораторная работа № 4. Моделирование перекрестных искажений в системах в корпусе
- •Лабораторная работа № 5. Теплофизический анализ систем в корпусе
- •4. Перечень рефератов по дисциплине
- •5. Методические указания преподавателям, ведущим занятия по дисциплине
- •6. Темы вебинаров
- •7. Методические указания по самостоятельной работе слушателей
- •8. Методические указания слушателям по изучению дисциплины
- •10. Цифровые образовательные ресурсы
- •11. Вопросы для самопроверки
- •Заключение
- •Библиографический список
- •Оглавление
- •394026 Воронеж, Московский просп., 14
1.2. Структура и примерное содержание учебной дисциплины
Объем учебной дисциплины и виды учебной работы
Вид учебной работы |
Количество часов |
Максимальная учебная нагрузка (всего) |
54 |
Обязательная аудиторная учебная нагрузка (всего) |
37 |
в том числе: |
|
лабораторные занятия |
20 |
практические занятия |
- |
контрольные работы |
- |
Промежуточная аттестация в форме письменной квалификационной работы
|
Примерный тематический план и содержание учебной дисциплины «Системное проектирование 3D изделий»
Таблица 1.1
Наименование разделов и тем |
Содержание учебного материала, лабораторные и практические работы обучающихся. (если предусмотрены) |
Количе-ство часов |
Уро-вень освое-ния |
1 |
2 |
3 |
4 |
Раздел 1 «Методология проектирования систем в корпусе» |
|
|
|
Тема 1.1 |
Содержание учебного материала |
2 |
2 |
Основы корпусирования ИС. Виды и типы корпусов ИС. Назначение корпуса ИС. Технологический маршрут и технология корпусирования. |
|||
Тема 1.2 |
Содержание учебного материала |
2 |
3 |
Методология проектирования систем в корпусе. Определение и виды систем в корпусе. Цифровые и ВЧ системы в корпусе. Особенности проектирования и технологии изготовления. |
|||
|
Лабораторные работы |
|
|
|
Корпусирование кристалла ИС на примере операционного усилителя в САПР Cadence. |
4 |
|
|
Корпусирование системы в корпусе с использованием 2D размещения на примере аналогово-цифрового блока САПР Cadence. |
4 |
|
|
Корпусирование системы в корпусе с использованием 3D размещения на примере САПР Cadence. |
4 |
Продолжение табл. 1.1
1 |
2 |
3 |
4 |
Раздел 2 «Физическая верификация и подготовка к производству» |
|
|
|
Тема 2.1 |
Содержание учебного материала |
3 |
2
|
Этап планировки системы на кристалле. 2D размещение и 3D размещение, разметка корпуса, формирование технологических (технических) условий и ограничений. Автоматизация процесса планировки системы в корпусе средствами САПР Cadence. |
|||
Тема 2.2 |
Содержание учебного материала |
3 |
3 |
Межкомпонентные связи. Способы реализации и описания. Модели межкомпонентных связей. |
|||
Тема 2.3 |
Содержание учебного материала |
3 |
3 |
Способы повышения плотности компоновки. 3D технология (die stacking). Методы реализации и ограничения. Моделирование межкомпонентных связей. Микрополосковые линии ВЧ систем в корпусе.
|
Продолжение табл.1.1
1 |
2 |
3 |
4 |
Тема 2.4 |
Содержание учебного материала |
2
|
3 |
Прототипирование систем в корпусе. Моделирование перекрестных искажений на уровне системы в корпусе. Физическая верификация и подготовка к производству.
|
|||
Тема 2..5
|
Содержание учебного материала |
2 |
3 |
Теплофизическое проектирование и моделирование системы в корпусе. Тепловые процессы в ИС. Проблемы отвода тепла в 2D и 3D технологии. |
|||
|
Лабораторные работы |
|
|
Моделирование перекрестных искажений в системах в корпусе. |
4 |
||
Теплофизический анализ систем в корпусе. |
4 |
||
|
Самостоятельная работа: рефераты «3D технология систем в корпусе», «Верификация систем в корпусе», «Теплофизическое проектирование систем в корпусе»
|
17 |
|
|
Всего: |
54 |
1.3. Условия реализации программы учебной дисциплины
Требования к минимальному материально-техническому обеспечению
Специализированные лаборатории, оснащенные рабочими станциями с ОС Linux ГОУ ВПО «ВГТУ».
Программное и коммуникационное обеспечение – САПР: Cadence IC5.1.4.1, SPB16.x, IUS8.2, SOC6.2.
Информационное обеспечение обучения
Перечень рекомендуемых учебных изданий, Интернет-ресурсов, дополнительной литературы.
Основная литература:
1.Virtuoso® Spectre® Circuit Simulator Reference. Cadence Design Systems.
2.Virtuoso® Spectre® Circuit Simulator User Guide. Cadence Design Systems.
3.Reference Manual For Generic 90nm Salicide 1.2V/2.5V 1P 9M Process Design Kit (PDK) Revision 4.5. Cadence Design Systems.
4.GPDK 90 nm Mixed Signal GPDK Spec. Cadence Design Systems.
5.Сафонов И.А. Проектирование систем в корпусе: конспект лекций / И.А. Сафонов, Д.В. Шеховцев. – Воронеж : ВГТУ, 2010.
6.Сафонов И.А. Моделирование аналоговых устройств: конспект лекций / И.А. Сафонов, А.М. Сумин. – Воронеж : ВГТУ, 2010.
7. Сафонов И.А. Схемотехническое проектирование аналоговых устройств: конспект лекций / И.А. Сафонов, А.М. Сумин. – Воронеж : ВГТУ, 2010.
8. Русанов А.В Проектирование топологии аналоговых устройств: конспект лекций / А.В. Русанов, И.А. Сафонов. – Воронеж : ВГТУ, 2010.
Дополнительная литература:
1. Антипенский Р.В. Схемотехническое проектирование и моделирование радиоэлектронных устройств / Р.В. Антипенский, А.Г. Фадин. – М.: Техносфера, 2007. – 128 с.
2. Наундорф Уве. Аналоговая электроника. Основы, расчет, моделирование / Уве Наундорф. – М.: Техносфера, 2008. – 472 с.
3. Рабаи Ж.М., Ананта Чандракасан, Боривож Николич. Цифровые интегральные схемы. Методология проектирования : пер. с англ. / под ред. Б. Уилкинсон. – М.: ИД «Вильямс», 2004. – 894 c.
Методическая литература
1.Русанов А.В. Среда проектирования аналоговых устройств Cadence.: методические указания к лабораторной работе / А.В. Русанов, И.А. Сафонов. - Воронеж: ВГТУ, 2010.
2.Русанов А.В. Аналоговое моделирование в симуляторе Spectra.: методические указания к лабораторным работам / А.В. Русанов, А.М. Сумин. - Воронеж: ВГТУ, 2010.
3.Шеховцев Д.В. Аналоговое моделирование в симуляторе UltraSim: методические указания к лабораторным работам / Д.В. Шеховцев. – Воронеж : ВГТУ, 2010.
4.Сумин А.М. Схемотехническое проектирование операционных усилителей: методические указания к лабораторной работе / А.М. Сумин, В.С. Тарасов. - Воронеж : ВГТУ, 2010.
5.Кирпичев Г.А. Проектирование топологии аналогового устройства на примере операционного усилителя: методические указания к лабораторным работам / Г.А. Кирпичев, А.В. Русанов, А.М. Сумин. – Воронеж : ВГТУ, 2010.
6. Рубежный контроль текущей успеваемости проходит в виде компьютерного тестирования.
Общие требования к организации образовательного процесса
Для реализации компетентностного подхода при изучении курса используются контекстные, личностно-ориентированные, проблемно-ориентированные и современные информационные технологии обучения, кроме того, используются обучение на основе опыта, обучение в команде и др.
Для лекционного курса разработаны конспекты лекций, презентации по теме и цифровые образовательные ресурсы. В лабораторном практикуме используются индивидуальные задания и консультации высококвалифицированных специалистов. На практических занятиях слушатели выполняют конкретные задания, обсуждают доклады и рефераты.
Кроме того, в рамках учебного курса предусмотрены вебинары с участием ведущих специалистов: ОАО «Концерн «Созвездие», ФГУП «НИИЭТ», ООО «MicroDesign» – дочернего транснационального предприятия «XFAB».
Рубежный контроль текущей успеваемости – в виде компьютерного тестирования.
1.4. Контроль и оценка результатов освоения учебной дисциплины
Образовательное учреждение, реализующее подготовку по учебной дисциплине, обеспечивает организацию и проведение промежуточной аттестации и текущего контроля демонстрируемых обучающимися знаний, умений и навыков. Текущий контроль проводится преподавателем в процессе проведения практических занятий и лабораторных работ, тестирования, а также выполнения обучающимися индивидуальных заданий. Формы и методы текущего контроля по учебной дисциплине самостоятельно разрабатываются образовательным учреждением и доводятся до сведения обучающихся в начале обучения.
Для текущего контроля образовательными учреждениями создаются фонды оценочных средств (ФОС).
ФОС включают в себя педагогические контрольно-измерительные материалы, предназначенные для определения соответствия (или несоответствия) индивидуальных образовательных достижений основным показателям результатов подготовки (табл. 1.2).
Оценка знаний, умений и навыков по результатам текущего контроля производится в соответствии с универсальной шкалой (табл. 1.3).
Таблица 1.2
Раздел (тема) учебной дисциплины |
Результаты (освоенные умения, усвоенные знания) |
Основные показатели результатов подготовки |
Формы и методы контроля |
1 «Методология проектирования систем в корпусе» |
ПК 8 |
Проектирование цифровых и ВЧ систем в корпусе |
тест |
2 «Физическая верификация и подготовка к производству» |
ПК 8 |
Выполнение прототипирования, моделирования перекрестных искажений на уровне системы в корпусе. Выполнение физической верификации и подготовки к производству |
тест |
Таблица 1.3
Процент результативности (правильных ответов) |
Качественная оценка индивидуальных образовательных достижений |
|
балл (отметка) |
вербальный аналог |
|
90 ÷ 100 |
5 |
отлично |
80 ÷ 89 |
4 |
хорошо |
70 ÷ 79 |
3 |
удовлетворительно |
менее 70 |
2 |
не удовлетворительно |