4. Перечень рефератов по дисциплине

По каждому из разделов дисциплины предусматриваются в качестве самостоятельной индивидуальной работы рефераты на следующие темы:

Реферат «3D технология систем в корпусе».

Рассматриваются технологи проектирования и производства систем в корпусе.

Реферат «Верификация систем в корпусе».

Рассматриваются методы верификации в современных САПР систем в корпусе.

Реферат «Теплофизическое проектирование систем в корпусе».

В нем приводятся существующие методы оценки температурных режимов систем в корпусе, кристаллов, теплофизическое проектирование и способы отвода тепла от кристаллов.

5. Методические указания преподавателям, ведущим занятия по дисциплине

Основная цель курса – дать слушателям систематизированное представление о проектировании SiP. Данный курс является заключительным в модуле и опирается на системное проектирование, проектирование аналоговых и цифровых модулей. В курсе рассматриваются проблемы корпусирования 2D и 3D.

Первые три лабораторные работы проходят в едином цикле корпусирования: на первой слушатели корпусируют кристалл операционного усилителя, разработанный во втором курсе; на второй осуществляют 2D корпусирование кристаллов операционных усилителей и цифровых сложно-функциональных блоков для системы в корпусе – многоканальной АЦП; в третьей проводится аналогичная работа, но в 3D представлении.

Целесообразно после выполнения первых трех лабораторных работ предложить слушателям провести оценку полученных изделий по степени интеграции, плотности упаковки, технологичности.

Четвертая лабораторная работа посвящена моделированию перекрестных наводок и искажению сигнала в межкристальных связях. Учитывая сложность данной проблемы, рассмотрение ведется на показательных примерах – линии связи между кристаллами с учетом буферов, межсоеденений. Следует обратить внимание слушателей на корректное задание параметров межсоеденений, а также пояснить на примере к лабораторной работе, как оценивать качество сигналов. При необходимости объяснить принцип построения глазковых диаграмм и способы их получения.

В пятой лабораторной работе проводится теплофизическое проектирование, являющееся важнейшей частью верификации систем в корпусе, особенно при 3D компоновке.

6. Темы вебинаров

1. Корпуса УБИС. Выбор оптимального корпуса на примере операционного усилителя.

2. Разработка технологического маршрута и технология корпусирования.

3. Планировки системы на кристалле для 2D размещения.

4. Планировки системы на кристалле для 3D размещения.

5. Разработка схемы разварки корпуса 3D изделия.

6. Разработка 2D размещения в корпусе.

7. Разработка 3D размещения в корпусе.

8. Разработка модели межкомпонетных связей.

9. Моделирование межкомпонетных связей буферов стандарта SSTL18.

10. Моделирование межкомпонетных связей буферов стандарта SSTL2.

11. Моделирование межкомпонетных связей буферов стандарта SSTL18, SSTL2.

12. Моделирование межкомпонетных связей дифференциальных буферов стандарта LVDS 25.

13. Моделирование межкомпонетных шин связей дифференциальных буферов стандарта ВLVDS 25. 14. Моделирование межкомпонетных шин связей дифференциальных буферов стандарта ULVDS 25

15. Моделирование перекрестных искажений в системах в корпусе для трех межсоеденений.

16. Моделирование перекрестных искажений в межкристальных переходных отверстиях.

17. Согласование межкомпонентных связей.

18. Согласование шин межкомпонетнных связей.

19. Модели микрополосковых линии ВЧ систем в корпусе.

20. Физическая верификация 3D изделия.

21. Подготовка к производству 3D изделия.

22. Оценка теплового режима 3D изделия.

23. Выбор метода отвода тепла в 3D изделии.

24. Теплофизическое проектирование системы в корпусе для 2D размещения.

25. Теплофизическое проектирование системы в корпусе для 3D размещения.