Заключение

В учебном пособии изложена методология проектирования цифровых устройств для 3D изделий. В рамках дисциплины рассмотрены вопросы проектирования цифровых устройств на RTL уровне, описаны методы и правила цифрового моделирования, логического синтеза, синтеза топологии, временного, энергетического и топологического анализа и характеризации. Также подробно описаны принципы анализа и оптимизации дерева синхронизации, сетки питания, статический и динамический анализ временных задержек и питания, рассмотрены особенности топологического проектирования цифровых устройств для 3D-изделий.

В пособии рассмотрены принципы и основы работы в современных приложениях САПР Cadence, описаны основные настройки и правила работы в программных средах проектирования.

Структура пособия и форма изучения представленных материалов рассчитаны на использование дистанционной методики обучения, удаленного выполнения практических заданий, автоматизированного контроля знаний и успеваемости.

Учебный материал, представленный в пособии, может быть использован для обучения слушателей, как с начальным уровнем подготовки, так и специалистов, имеющих опыт работы.

Библиографический список

1. Digital Integrated Circuit Design, Hubert Kaeslin, Cambridge University Press ISBN: 9780521882675 , United Kingdom, 2008.

2. Адамов Ю.Ф. Проектирование систем на кристалле / Ю.Ф. Адамов. Москва, 2005.

3. Поляков А.К. Языки VHDL и VERILOG в проектировании цифровой аппаратуры / А.К. Поляков. М.: СОЛОН-Пресс, 2003. 320 с.

4. Емец С. Verilog - инструмент разработки цифровых электронных схем.

5. Cadence Verilog Language and Simulation 3.4. Lecture Manual. 2002. 1062 с.

6. IEEE Std 1364-2001. IEEE Standard Verilog Hardware Description Language. 2001. 778 с.

7. Каршенбойм И. Краткий курс HDL. Ч. 5: Несколько слов об отладке проекта / И. Каршенбойм // Компоненты и технологии. 2008. № 10. С. 134-137.

8. Проектирование СБИС типа «Система на кристалле». Маршрут проектирования. Синтез схемы / В.Б. Стешенко, А. В. Руткевич, Е. Гладкова и др. // Электронные компоненты. 2009. Ч. 1. № 1.

9. Using Encounter RTL Compiler. Product Version 8.102, 2008. 282 с.

10. М.И. Горлов. Воздействие электростатических разрядов на полупроводниковые изделия / М.И. Горлов, А.В. Строганов, А.Г. Адамян // ChipNews, 2001. № 2.

11. Проблемы целостности сигналов. Г. Верхейен. Сайт: Новости микроэлектроники, http://Chipnews.gaw.ru.

12. Проектирование СБИС типа «система на кристалле». Маршрут проектирования. Топологическое проектирование. Синхронизация и тактовые деревья / В.Б. Стешенко, А. В. Руткевич, Е. Гладкова // Электронные компоненты. 2009. Ч. 2. № 3.

13. Diva. Reference. Version 5.0, 2005.

14. Cadence. Assura Physical Verification. User Guide. V 3.1.7, 2008.

15. Calibre. User’s Manual. Software Version 2005.2.

16. Методические указания по настройке и удаленного доступа к серверу приложений. Тешев А. 2011.

17. Подготовка и проведение вебинаров. Ю.В. Фролов.

Оглавление

Введение		3
1.	Программа учебной дисциплины «Проектирование цифровых устройств для 3D изделий»	4
2.	Конспект лекций	17
3.	Методические указания по проведению вебинара	88
4.	Контроль усвоенного материала. Тестовые вопросы	90
5.	Методические указания по выполнению практических заданий	95
6.	Методика дистанционного выполнения практических заданий	120
7.	Методические указания преподавателям, ведущим занятия по дисциплине	124
8.	Методические указания по самостоятельной работе слушателей	125
9.	Методические указания слушателям по изучению дисциплины	126
10.	Цифровые образовательные ресурсы	128
11.	Вопросы самопроверки	129
Заключение		131
Библиографический список		132

Учебное пособие

Балашов Юрий Степанович

Шеховцов Дмитрий Витальевич

проектирование цифровых устройств для 3D изделий

В авторской редакции

Подписано к изданию 30.09.2013.

Объем данных 3,62 МБ.

ФГБОУ ВПО «Воронежский государственный

технический университет»