- •Введение
- •1. Классификация интегральных микросхем
- •2. Технология изготовления полупроводниковых имс на основе биполярных структур
- •2.1. Электрическая изоляция элементов
- •2.2. Планарно-диффузионные технологии с изоляцией элементов p-n-переходами и резистивной изоляцией
- •2.3. Планарно-эпитаксиальные технологии с изоляцией элементов p-n-переходами
- •2.4. Планарно-эпитаксиальные технологии с диэлектрической изоляцией элементов
- •2.5. Технология изготовления имс с комбинированной изоляцией
- •2.6. Биполярные технологии изготовления бис и сбис
- •2.7. Технология совмещенных имс
- •2.8. Конструкции элементов полупроводниковых имс на биполярных структурах
- •2.8.1. Интегральные биполярные транзисторы
- •2.8.2. Многоэмиттерный транзистор
- •2.8.3. Многоколлекторные транзисторы
- •2.8.4. Транзистор с барьером Шоттки
- •2.8.5. Супербета транзистор
- •2.8.6. Транзисторы p-n-p
- •2.8.7. Быстродействующие транзисторы с уменьшенными размерами элементов
- •2.8.8. Транзисторы с эмиттерами на гетеропереходах
- •2.8.9. Эволюция конструктивно-технологических вариантов биполярных транзисторов
- •2.8.10. Интегральные диоды
- •2.8.11. Интегральные резисторы
- •2.8.12. Интегральные конденсаторы
- •3. Технология изготовления полупроводниковых имс на основе мдп - структур
- •3.1. Конструкции элементов полупроводниковых имс
- •3.1.1. Интегральные мдп - транзисторы
- •3.1.2. Вспомогательные элементы мдп-имс
- •3.1.3. Интегральные мдп - конденсаторы
- •3.2. Технология производства мдп-имс
- •3.2.1. Базовая технология мдп-имс
- •3.2.2. Самосовмещенная мтоп - технология
- •3.2.3. Технология двойной диффузии (дмдп - технология)
- •3.2.4. Технология с многослойным диэлектриком
- •3.2.5. Технология комплементарных мдп-имс (кмдп - технология)
- •3.2.8. Технология мдп сбис полупроводниковых постоянных запоминающих устройств (мдп сбис ппзу - технология)
- •3.2.9. Технология имс на основе приборов с зарядовой связью (пзс - технология)
- •3.3. Некоторые конструктивно-технологические проблемы субмикронных мдп - структур
- •3.3.1. Короткоканальные эффекты
- •3.3.2. Проблемы масштабирования
- •3.3.3. Подзатворные диэлектрики
- •3.3.4. Формирование сток – истоковых областей
- •3.3.5. Формирование области канала
- •3.3.6. Формирование затвора
- •4. Технология производства биполярно-полевых полупроводниковых имс
- •4.1. Конструкции элементов биполярно-полевых имс
- •4.1.1. Полевые транзисторы
- •4.1.2. Биполярно-полевая структура с биполярным и V-птуп - транзистором
- •4.1.3. Структура с биполярным и птуп – транзистором, полученная применением ионного легирования
- •4.1.4. Биполярно-полевая структура с высоким коэффициентом усиления биполярного транзистора
- •4.1.5. Структура биполярно-полевой каскодной схемы
- •4.1.6. Биполярно-полевая структура с высоким быстродействием
- •4.1.7. Биполярно-полевые структуры инжекционно-полевой логики (ипл - структуры)
- •4.1.8. Биполярно-полевые структуры с мдп - транзисторами (би-мдп - структуры)
- •4.2. Технология изготовления биполярно-полевых структур
- •4.2.1. Технология биполярно-полевых имс
- •4.2.2. Технология биполярно-полевых имс с птуп
- •5. Технология изготовления имс на основе полупроводников aiiibv
- •5.1. Элементы имс на полупроводниках группы aiiibv
- •5.1.1. Диоды
- •5.1.2. Биполярные транзисторы с гетеропереходами
- •5.1.3. Полевые транзисторы
- •5.2. Современные тенденции формирования aiiibv-структур
- •6. Переход от микро – к нанотехнологиям
- •6.1. Физические основы нанотехнологий в микроэлектронике
- •6.2. Элементы на основе наноэлектронных структур
- •6.2.1. Резонансно-туннельный диод
- •6.2.2. Металлический одноэлектронный транзистор
- •6.2.3. Спиновой полевой транзистор
- •6.2.4. Элементы молекулярной электроники
- •6.2.5. Структуры на основе квантовых точек и проволок
- •6.2.6. Электронные элементы на основе нанотрубок
- •6.3. Зондовые сканирующие нанотехнологии
- •Заключение
- •Библиографический список
- •Оглавление
- •394026 Воронеж, Московский просп., 14
3.3. Некоторые конструктивно-технологические проблемы субмикронных мдп - структур
Основной тенденцией развития конструктивно-технологических решений ИМС в ближайшем будущем является микроминиатюризация интегральных МДП – приборов. Уменьшение размеров элементов МДП-ИМС вызывает пропорциональное улучшение всех их основных параметров – теория пропорциональной микроминиатюризации.
Эволюция основных параметров МДП-ИМС при масштабировании с 1995 г. до 2012 г. представлены в табл. 3.1 /8/.
Таблица 3.1
Эволюция основных параметров МДП-ИМС
Год появления первых кристаллов |
1995 |
1997 |
1999 |
2001 |
2003 |
2006 |
2009 |
2012 |
1. ДОЗУ (бит/кристалл) |
64М |
256М |
1Г |
- |
4Г |
16Г |
64Г |
256Г |
2. ДОЗУ, площадь кр-ла, мм2 |
190 |
280 |
400 |
445 |
560 |
790 |
1120 |
1580 |
3. МП, транзисторов/см2 |
|
3,7М |
6,2М |
10М |
18М |
39М |
84М |
180М |
4. МП, площадь кр-ла, мм2 |
250 |
300 |
340 |
385 |
430 |
520 |
620 |
750 |
5. Минимальный литографический размер топологии, мкм |
0,35 |
0,25 |
0,18 |
0,15 |
0,13 |
0,10 |
0,07 |
0,05 |
6. Минимальный литографический размер затвора, мкм |
0,28 |
0,20 |
0,14 |
0,12 |
0,10 |
0,07 |
0,05 |
0,035 |
7. Толщина подзатворного окисного слоя, нм |
7-12 |
4-5 |
3-4 |
2,4-3,2 |
2-3 |
1,5-2 |
<1,5 |
<1,0 |
8. Напряжение питания, В |
3,3 |
1,8-2,5 |
1,5-1,8 |
1,2-1,5 |
1,2-1,5 |
0,9-1,2 |
0,6-0,9 |
0,5-0,6 |
9. Разброс , мВ |
60 |
60 |
50 |
45 |
40 |
40 |
40 |
40 |
10. Тактовая частота, МГц |
300 |
750 |
1200 |
1400 |
1600 |
2000 |
2500 |
3000 |
Наблюдаемое в последние годы значительное, более чем на порядок, уменьшение размеров элементов физической структуры транзистора как в плане, так и в сечении, кривело к определяющему влиянию сильных электрических полей на характеристики и надежность МДП - транзисторов.
Основная особенность субмикронного МДПТ заключается в том, что он работает в экстремальных условиях воздействия эффектов короткого канала и сильных электрических полей. При описании работы субмикронных транзисторов основное внимание уделяется универсальной зависимости эффективной подвижности носителей от эффективной напряженности поперечного электрического поля. Каждый из конструктивных элементов транзистора и параметров технологического процесса изготовления прибора в той или иной мере влияет на эту зависимость.
Уменьшение размеров МДПТ при масштабировании вызывает эффекты, которые связаны с изменением параметров физической структуры. Так, повышение концентрации легирующей примеси в перекрытом затвором участке стоковой области приводит к увеличению тока утечки стокового p-n-перехода, индуцированного напряжением на затворе, при напряжении, меньшем, чем напряжение пробоя p-n-перехода. При уменьшении длины канала возможно возникновение так называемого обратного короткоканального эффекта, обусловленного неправильным выбором технологии реализации структуры. Он проявляется в увеличении порогового напряжения Vt и эффективной длины канала. Актуальна в настоящее время проблема выбора конструкции Р - канальных МДПТ. Конструктивно-технологические особенности транзисторов как с поверхностным, так и со скрытым каналом требуют компромиссного решения с учетом обеспечения технологичности изготовления и необходимости увеличения тока стока при приемлемых короткоканальных характеристиках.
В глубокосубмикронных МДПТ (с длиной канала мкм) проявляются качественно новые закономерности переноса носителей в канале. Это вызвано значительным возрастанием напряженности как поперечного, так и продольного электрического поля. В первом случае это приводит к ретроградному распределению плотности носителей в канале из-за квантования энергии носителей под воздействием сильного поля в направлении, перпендикулярном поверхности канала. Следствием этого эффекта является увеличение эффективной толщины подзатворного окисла. Во втором случае из-за значительного увеличения как напряженности, так и градиента электрического ноля энергия электронов не успевает релаксировать при взаимодействии с решеткой, в связи с чем она не соответствует значению напряженности электрического поля в данной точке канала. Такая нелокальная зависимость энергии электронов от напряженности электрического поля приводит к так называемому "перегреву" электронов, иначе говоря, к превышению скорости носителей ее равновесного значения, соответствующего напряженности поля в данной точке (горячие электроны).
Несмотря на снижение напряжения питания до 2,5 В, деградация параметров МДПТ вызываемая горячими носителями, остается серьезной проблемой. Результаты расчетов распределения напряженности электрического поля вблизи стока для МДПТ с полным и частичным перекрытием стока затвором показывают, что положение и величина максимума напряженности электрического поля при высоком и низком напряжении на стоке могут изменяться, вследствие чего в некоторых случаях определение срока службы приборов методом ускоренных испытаний может быть ошибочным.