- •Введение
- •1. Классификация интегральных микросхем
- •2. Технология изготовления полупроводниковых имс на основе биполярных структур
- •2.1. Электрическая изоляция элементов
- •2.2. Планарно-диффузионные технологии с изоляцией элементов p-n-переходами и резистивной изоляцией
- •2.3. Планарно-эпитаксиальные технологии с изоляцией элементов p-n-переходами
- •2.4. Планарно-эпитаксиальные технологии с диэлектрической изоляцией элементов
- •2.5. Технология изготовления имс с комбинированной изоляцией
- •2.6. Биполярные технологии изготовления бис и сбис
- •2.7. Технология совмещенных имс
- •2.8. Конструкции элементов полупроводниковых имс на биполярных структурах
- •2.8.1. Интегральные биполярные транзисторы
- •2.8.2. Многоэмиттерный транзистор
- •2.8.3. Многоколлекторные транзисторы
- •2.8.4. Транзистор с барьером Шоттки
- •2.8.5. Супербета транзистор
- •2.8.6. Транзисторы p-n-p
- •2.8.7. Быстродействующие транзисторы с уменьшенными размерами элементов
- •2.8.8. Транзисторы с эмиттерами на гетеропереходах
- •2.8.9. Эволюция конструктивно-технологических вариантов биполярных транзисторов
- •2.8.10. Интегральные диоды
- •2.8.11. Интегральные резисторы
- •2.8.12. Интегральные конденсаторы
- •3. Технология изготовления полупроводниковых имс на основе мдп - структур
- •3.1. Конструкции элементов полупроводниковых имс
- •3.1.1. Интегральные мдп - транзисторы
- •3.1.2. Вспомогательные элементы мдп-имс
- •3.1.3. Интегральные мдп - конденсаторы
- •3.2. Технология производства мдп-имс
- •3.2.1. Базовая технология мдп-имс
- •3.2.2. Самосовмещенная мтоп - технология
- •3.2.3. Технология двойной диффузии (дмдп - технология)
- •3.2.4. Технология с многослойным диэлектриком
- •3.2.5. Технология комплементарных мдп-имс (кмдп - технология)
- •3.2.8. Технология мдп сбис полупроводниковых постоянных запоминающих устройств (мдп сбис ппзу - технология)
- •3.2.9. Технология имс на основе приборов с зарядовой связью (пзс - технология)
- •3.3. Некоторые конструктивно-технологические проблемы субмикронных мдп - структур
- •3.3.1. Короткоканальные эффекты
- •3.3.2. Проблемы масштабирования
- •3.3.3. Подзатворные диэлектрики
- •3.3.4. Формирование сток – истоковых областей
- •3.3.5. Формирование области канала
- •3.3.6. Формирование затвора
- •4. Технология производства биполярно-полевых полупроводниковых имс
- •4.1. Конструкции элементов биполярно-полевых имс
- •4.1.1. Полевые транзисторы
- •4.1.2. Биполярно-полевая структура с биполярным и V-птуп - транзистором
- •4.1.3. Структура с биполярным и птуп – транзистором, полученная применением ионного легирования
- •4.1.4. Биполярно-полевая структура с высоким коэффициентом усиления биполярного транзистора
- •4.1.5. Структура биполярно-полевой каскодной схемы
- •4.1.6. Биполярно-полевая структура с высоким быстродействием
- •4.1.7. Биполярно-полевые структуры инжекционно-полевой логики (ипл - структуры)
- •4.1.8. Биполярно-полевые структуры с мдп - транзисторами (би-мдп - структуры)
- •4.2. Технология изготовления биполярно-полевых структур
- •4.2.1. Технология биполярно-полевых имс
- •4.2.2. Технология биполярно-полевых имс с птуп
- •5. Технология изготовления имс на основе полупроводников aiiibv
- •5.1. Элементы имс на полупроводниках группы aiiibv
- •5.1.1. Диоды
- •5.1.2. Биполярные транзисторы с гетеропереходами
- •5.1.3. Полевые транзисторы
- •5.2. Современные тенденции формирования aiiibv-структур
- •6. Переход от микро – к нанотехнологиям
- •6.1. Физические основы нанотехнологий в микроэлектронике
- •6.2. Элементы на основе наноэлектронных структур
- •6.2.1. Резонансно-туннельный диод
- •6.2.2. Металлический одноэлектронный транзистор
- •6.2.3. Спиновой полевой транзистор
- •6.2.4. Элементы молекулярной электроники
- •6.2.5. Структуры на основе квантовых точек и проволок
- •6.2.6. Электронные элементы на основе нанотрубок
- •6.3. Зондовые сканирующие нанотехнологии
- •Заключение
- •Библиографический список
- •Оглавление
- •394026 Воронеж, Московский просп., 14
2.8.12. Интегральные конденсаторы
В биполярных полупроводниковых ИМС роль конденсаторов играют обратносмещенные p-n-переходы. У таких конденсаторов хотя бы один из слоев является диффузионным, поэтому их называют диффузионными конденсаторами (ДК). При этом в качестве диэлектрика выступает область объемного заряда p-n-перехода, следовательно удельная барьерная емкость ДК обратно пропорциональна ширине обедненного слоя. Поскольку ширина этого слоя зависит от величины приложенного обратного напряжения, емкость ДК тоже меняется с изменением напряжения.
Структуры конденсаторов должны обеспечивать максимальное значение для создания большой номинальной емкости на минимальной площади. Однако характеристики конденсаторов полупроводниковых ИМС невысоки, а для получения больших емкостей необходимо использовать значительную площадь схемы. Поэтому при проектировании электрически схемы полупроводниковых микросхем, в частности цифровых, стремятся уменьшить число конденсаторов или исключить их совсем.
В полупроводниковых ИМС на биполярных транзисторах диффузионные конденсаторы реализуются на основе переходов транзистора. Их создание не требует дополнительных технологических операций, поскольку используются те же переходы, что и в транзисторной структуре. На рис. 2.54, а - в показаны типовые структуры диффузионных конденсаторов на основе p-n-переходов планарно-эпитаксиального транзистора. Необходимым условием практического применения таких конденсаторов является соблюдение полярности подключения смещающего напряжения.
Рис. 2.54. Структуры диффузионных конденсаторов па основе p-n - переходов: а - изолирующего; б – коллекторного;
в - эмиттерного
Эмиттерный переход обладает наибольшей удельной емкостью, но малыми пробивным напряжением (менее 10В) и добротностью. Коллекторный переход используется наиболее часто для формирования ДК (рис. 2.57, б), так как имеет более высокое пробивное напряжение (около 50 В). Конденсаторы, формируемые на переходе коллектор - подложка, используются сравнительно редко, так как вывод подложки является общим для остальной части схемы. Практическое использование конденсаторов на основе p-n-переходов требует учета паразитных емкостей структуры.
Зависимость емкости конденсатора от напряжения означает что ДК, вообще говоря, является нелинейным конденсатором с вольт-фарадной характеристикой . Нелинейные конденсаторы находят применение в качестве конденсаторов с электрически управляемой емкостью и в специальных узлах радиотехнической аппаратуры: параметрических усилителях, умножителях частоты и др. В таких узлах нелинейность ДК оказывается полезной. Однако чаще требуются линейные конденсаторы с постоянной емкостью, которые способны пропускать без искажения переменные сигналы и блокировать постоянные составляющие сигналов. ДК успешно выполняет такую функцию при наличии постоянного смещения, превышающего амплитуду переменного сигнала.
Диффузионные конденсаторы на основе p-n-переходов имеют следующие особенности:
их параметры ограничены, так как определяются требованиями к параметрам транзистора;
наличие паразитного диода (транзистора) требует всегда отрицательного смещения на подложке;
емкость модулируется внешним смещением;
конденсаторы биполярны;
низкая добротность.
Образование конденсатора возможно также за счет параллельного соединения эмиттерного и коллекторного переходов транзисторной структуры.
В последнее время в качестве накопительных конденсаторов в элементах памяти широкое применение находят структуры на основе - канавок (рис. 2.27). Но существу, использование таких конденсаторов эквивалентно «вертикальному» интегрированию структур, когда область накопления заряда располагается не на поверхности кристалла, а в его объеме. Это позволяет резко увеличить степень интеграции.