- •Ведение
- •1. Элементы биполярных интегральных схем
- •1.1.Биполярный полупроводниковый транзистор
- •1.1.1. Теория p-n-перехода в условиях равновесия
- •1.1.3. Вольт-амперная характеристика р - n-перехода
- •1.1.4. Качественный анализ работы биполярного транзистора
- •1.1.5. Статические характеристики транзистора в схеме с об
- •1.1.6. Статические характеристики в схеме с оэ
- •1.1.7. Статические параметры транзисторов
- •1.1.8. Биполярный транзистор как четырехполюсник
- •1.1.9. Особенности дрейфовых транзисторов
- •1.2. Интегральные резисторы
- •2. Полевые транзисторы на основе структур металл — диэлектрик –полупроводник (мдп)
- •2.1. Устройство мдп транзистора
- •2.2. Качественный анализ работы мдп транзистора
- •2.3. Уравнение для вольт-амперных характеристик мдп транзистора
- •Модуляция длины канала
- •Эффект подложки
- •Пробой в мдп транзисторах
- •2.4. Характеристики мдп транзистора
- •2.5. Статические параметры мдп транзистора Крутизна вольт-амперной характеристики
- •Внутреннее, или динамическое, сопротивление
- •Сопротивление затвора
- •2.6. Частотные свойства мдп транзистора
- •3. Соединения и контактные площадки
- •4. Базовые схемы логических элементов на биполярных и полевых транзисторах
- •5. Разработка топологии ис
- •6. Разработка фотошаблонов для производства имс
- •7. Технологический процесс
- •7.1. Эпитаксия кремния
- •Эпитаксия из газовой фазы
- •Легирование при эпитаксии
- •7.2. Формирование диэлектрических слоев
- •Маскирующие свойства слоев диоксида кремния
- •Термическое окисление кремния
- •Плазмохимическое окисление кремния
- •Покрытия из нитрида кремния
- •7.3. Диффузионное легирование в планарной технологии
- •7.4. Ионное легирование
- •7.5. Литографические процессы
- •7.6. Металлические слои
- •Методы распыления в вакууме
- •7.7. Основные этапы технологического цикла (Пример)
- •6. Разработка профильной схемы технологического маршрута имс.
- •7. Заключение.
- •8. Список цитируемой литературы.
- •Календарный план
- •Реферат
- •Примерный перечень тем курсовых проектов
- •Библиографический список
- •394026 Воронеж, Московский просп., 14
1.1.9. Особенности дрейфовых транзисторов
Анализ, выполненный нами, относился к сплавным транзисторам, особенностью которых является отсутствие собственного поля базы, вследствие чего инжектированные носители движутся в основном за счет диффузии. Одним из путей облегчения переноса носителей через базу транзистора является легирование базы таким образом, чтобы возникало внутреннее электрическое поле, выталкивающее носители к коллектору. Приборы, основанные на использовании такого эффекта, называются дрейфовыми транзисторами, поскольку превалирующим механизмом движения носителей является дрейф в электрическом поле базы.
В дрейфовых транзисторах концентрация доноров между эмиттером и коллектором спадает по экспоненциальному закону:
ND(x) = ND(0)exp(-x/LD) (1.31)
где LD — длина диффузии доноров (рис. 1.9). Возникающее в базе за счет градиента концентрации постоянное электрическое поле
E = - (1.32)
заставляет дырки двигаться к коллектору. Потенциал вдоль базы в этом случае меняется линейно:
Veb(x) = Veb(0) + x (1.33)
где Veb(0) — потенциал на эмиттерной границе базы. Зонная диаграмма дрейфового транзистора приведена на рис. 1.10.
Рис. 1.9. Распределение примесей Рис. 1.10. Зонная диаграмма в базе дрейфового транзистора дрейфового транзистора в равновес-
-ном состоянии
Для того чтобы оценить параметры дрейфовых транзисторов, найдем распределение концентрации инжектированных дырок из решения уравнения диффузии с учетом дрейфа в электрическом поле
(1.34)
при следующих граничных условиях:
а) полный дырочный ток эмиттера равен сумме диффузионной и дрейфовой составляющих, т. е. на эмиттере (при х=0)
(1.35)
где Se — площадь эмиттерного перехода;
б) концентрация дырок на коллекторе (при х=W) равна нулю:
p(W) =0 (1.36)
где =W/2LD —коэффициент неоднородности базы.
Если пренебречь рекомбинацией в базе, то распределение концентрации дырок в базе можно представить следующим образом:
P(x) (1.37)
Первый множитель в (1.37) — концентрация дырок для бездрейфового транзистора с тонкой базой при x=0. Влияние дрейфа сильно в области базы, прилегающей к эмиттеру, за счет чего граничный ток на эмиттере имеет чисто дрейфовую природу. Это приводит к резкому различию граничных концентраций дырок у эмиттера в случае дрейфовых и бездрейфовых транзисторов.
У коллектора концентрация дырок р(W)=0, и роль .диффузии возрастает. Коэффициент переноса носителей через базу для дрейфовых. транзисторов имеет вид:
β = . (1.38)
Полагая γ=1, для коэффициента усиления в схеме с ОЭ получаем;
B0 . (1.39)
Сравнивая эти выражения с соответствующими формулами для бездрейфовых транзисторов, приходим к выводу, что у дрейфовых транзисторов коэффициент переноса β ближе к единице, чем, у бездрейфовых, а коэффициент усиления при прочих равных условиях в несколько раз больше.