- •Ведение
- •1. Элементы биполярных интегральных схем
- •1.1.Биполярный полупроводниковый транзистор
- •1.1.1. Теория p-n-перехода в условиях равновесия
- •1.1.3. Вольт-амперная характеристика р - n-перехода
- •1.1.4. Качественный анализ работы биполярного транзистора
- •1.1.5. Статические характеристики транзистора в схеме с об
- •1.1.6. Статические характеристики в схеме с оэ
- •1.1.7. Статические параметры транзисторов
- •1.1.8. Биполярный транзистор как четырехполюсник
- •1.1.9. Особенности дрейфовых транзисторов
- •1.2. Интегральные резисторы
- •2. Полевые транзисторы на основе структур металл — диэлектрик –полупроводник (мдп)
- •2.1. Устройство мдп транзистора
- •2.2. Качественный анализ работы мдп транзистора
- •2.3. Уравнение для вольт-амперных характеристик мдп транзистора
- •Модуляция длины канала
- •Эффект подложки
- •Пробой в мдп транзисторах
- •2.4. Характеристики мдп транзистора
- •2.5. Статические параметры мдп транзистора Крутизна вольт-амперной характеристики
- •Внутреннее, или динамическое, сопротивление
- •Сопротивление затвора
- •2.6. Частотные свойства мдп транзистора
- •3. Соединения и контактные площадки
- •4. Базовые схемы логических элементов на биполярных и полевых транзисторах
- •5. Разработка топологии ис
- •6. Разработка фотошаблонов для производства имс
- •7. Технологический процесс
- •7.1. Эпитаксия кремния
- •Эпитаксия из газовой фазы
- •Легирование при эпитаксии
- •7.2. Формирование диэлектрических слоев
- •Маскирующие свойства слоев диоксида кремния
- •Термическое окисление кремния
- •Плазмохимическое окисление кремния
- •Покрытия из нитрида кремния
- •7.3. Диффузионное легирование в планарной технологии
- •7.4. Ионное легирование
- •7.5. Литографические процессы
- •7.6. Металлические слои
- •Методы распыления в вакууме
- •7.7. Основные этапы технологического цикла (Пример)
- •6. Разработка профильной схемы технологического маршрута имс.
- •7. Заключение.
- •8. Список цитируемой литературы.
- •Календарный план
- •Реферат
- •Примерный перечень тем курсовых проектов
- •Библиографический список
- •394026 Воронеж, Московский просп., 14
Пробой в мдп транзисторах
Электрический пробой МДП транзистора может быть обусловлен следующими причинами:
1) пробоем р—n-переходов «сток—подложка», «исток—подложка»;
2) пробоем в канале между истоком и стоком;
3) пробоем окисла под затвором.
Пробой р—n-переходов «сток — подложка» и «исток — подложка» обусловлен теми же причинами, что и пробой в диодах.
Пробой в канале между истоком и стоком происходит в области с максимальной напряженностью поля, т. е. вблизи стока, и обусловлен лавинным рождением электронно-дырочных пар. Поскольку эти дырки и электроны ослабляют действие поля в канале, то нарастание тока происходит плавно и в широком диапазоне напряжений. «Мягкая лавина» в канале приводит к уменьшению сопротивления стока в пологой области, что особенно сказывается в приборах с малой длиной канала. Вблизи пробивного напряжения составляющая тока почти незаметно увеличивается с ростов напряжения на затворе. Максимальное напряжение на затворе ограничено пробивным напряжением слоя окисла Vз.пр. Критическое поле в двуокиси кремния, при котором происходит пробой окисла, равно 106 —107 В/см.
Когда напряжение на затворе достигает величины Vз.пр, ток резко возрастает, что может привести к разрушению окисла. Поэтому важно отметить, что из-за высокого сопротивления окисла на затворе может накапливаться заряд статического электричества и вызывать пробой окисла или ухудшение его изоляционных свойств. Наличие заряда в окисле приводит к тому, что величина пробойного напряжения различна для различной полярности.
2.4. Характеристики мдп транзистора
Характеристики прибора зависят от структуры. Для прибора с встроенным каналом напряжение на затворе Vз может быть как отрицательным, так и положительным. При отрицательном напряжении Vз электроны частично «выталкиваются» из канала и канал обедняется основными носителями. При этом проводимость канала и ток стока уменьшаются. Этот режим работы МДП транзистора называется режимом обеднения. При положительном напряжении на затворе Vз электроны дополнительно притягиваются в область канала, и он обогащается носителями. Проводимость канала и ток стока в этом случае увеличиваются. Такой режим работы называется режимом обогащения.
Рис. 2.9. Характеристики МДП транзистора с встроенным каналом р-типа
Выходные характеристики транзисторов с индуцированным и встроенным каналами имеют вид, представленный на рис. 3.9. Если на семействе выходных характеристик провести линию постоянного напряжения стока и начертить зависимость между выходным током и входным напряжением, то получится кривая, которая носит название передаточной характеристики.
Передаточные характеристики полевых транзисторов с индуцированным и встроенным каналами приведены на рис. 2.10 и иллюстрируют величину порогового напряжения и квадратичный характер зависимости между входным напряжением и выходным током прибора.
Рис. 2.10. Передаточные характеристики МДП транзистора: 1) со встроенным каналом; 2) с индуцированным каналом
Если к стоку приложено небольшое напряжение, то ток стока Is пропорционален напряжению Vs. Это линейная область работы прибора. Если напряжение на стоке увеличивать, то, в конце концов, достигается такое его значение, при котором глубина канала вблизи стока становится равной нулю. Это соответствует отсечке, за которой ток стока испытывает насыщение и практически не меняет своей величины с ростом напряжения стока. Поскольку наибольший потенциал в канале наблюдается у стокового электрода, то перекрытие канала наступает со стороны стока. При дальнейшем повышении напряжения на стоке МДП транзистор переходит в состояние все более глубокого насыщения. Это приводит к увеличению обедненных областей, прилегающих к стоку, и уменьшению длины канала.
Слишком большое увеличение напряжения на стоке может вызвать распространение обедненной области от стока до истока, что приводит к возникновению неконтролируемого тока, величина которого будет ограничиваться только внешними элементами цепи. Напряжение стока, соответствующее переходу вольт-амперной характеристики от крутой области к пологой, называется напряжением насыщения Vs.н. Для определения напряжения Vs.н полагают, что заряд подвижных носителей в области стока равен нулю.
Математически это выражается следующим уравнением:
Cd(V3 - Vs.н) = - (Qss – Qos) (2.19)
Vs.н = V3 - Vпор, где Vпор = (Qss + Qos)/Cd.
Таким образом, справа от граничной линии Vs.н прибор работает в пологой области и |Vs| > |V3 — VПОР|, слева от этой линии прибор работает в крутой области и |Vs| > |V3 — VПОР|.