- •Информатика
- •1. Охарактеризовать десятичную и двоичную системы счисления. Указать правила взаимного перевода.
- •Охарактеризовать двоичную и шестнадцатеричную системы счисления. Указать правила взаимного перевода.
- •Дать понятие прямого, обратного и дополнительного кода в двоичной системе счисления. Сложение и вычитание целых чисел в двоичной системе счисления.
- •Охарактеризовать основные логические операции: and, or, not, xor. Привести таблицы истинности для этих операций.
- •Структура компьютера. Основные компоненты компьютера и их краткая характеристика. Состав центрального процессора.
- •Перечислить поколения эвм и охарактеризовать их с точки зрения элементной базы.
- •Перечислить основные внешние устройства современного компьютера. Указать типы мониторов и принтеров. Дать их краткую характеристику.
- •Охарактеризовать файловую систему современного компьютера. Дать понятие файла, каталога. Перечислить основные типы файлов.
- •Перечислить этапы решения задачи на компьютере. Дать понятие алгоритма. Свойства алгоритма. Способы записи алгоритма.
- •Указать состав программного обеспечение современного компьютера. Дать понятие об операционной системе, о трансляторе и прикладной программе.
- •Охарактеризовать язык блок-схем – как способ записи алгоритма. Перечислить основные типы блоков. Перечислите основные типы алгоритмов и способы их записи на языке блок-схем.
- •Охарактеризовать структуру центрального процессора компьютера. Перечислить типы памяти компьютера. Дать их краткую характеристику.
- •Охарактеризовать оперативную память компьютера. Дать понятие бита, байта, слова, двойного слова. Понятие адреса байта и слова.
- •Дать понятие о языке Ассемблера. Этапы разработки программы на Ассемблере.
- •Команда пересылки, арифметические команды и директивы определения данных на Ассемблере.
- •Безусловный переход, команда сравнения и условного перехода и команда управления циклом на Ассемблере.
- •Электротехника
- •1. Элементы электрической цепи – резистор, конденсатор, катушка индуктивности (уго, единицы измерения, комплексное и операторное сопротивление).
- •Электрические цепи, определения (электрический ток, напряжение).
- •Магнитные цепи, определения (векторные и скалярные магнитные величины, характеристики ферромагнитных материалов).
- •Закон Ома для электрических цепей постоянного и переменного тока, аналогия закона Ома для магнитных цепей.
- •Топология электрических цепей. Узел, ветвь, контур. Законы Кирхгофа.
- •Суть метода наложения (суперпозиции) для расчета разветвленных электрических цепей.
- •Суть метода контурных токов для расчета разветвленных электрических цепей.
- •Суть символического метода при расчете линейных цепей гармонического тока.
- •9. Нахождение эквивалентной вольтамперной характеристики для последовательного и параллельного соединения нелинейных резистивных элементов.
- •Электрический трансформатор, назначение, конструктивное выполнение, основные соотношения.
- •Машины постоянной тока. Принцип работы, основные характеристики.
- •Асинхронные и синхронные машины. Принципы работы, основные характеристики.
- •Контактные явления в полупроводниках. Вольтамперная характеристика в прямой и обратной областях для кремневого и германиевого перехода.
- •Полупроводниковые диоды. Типы, вольтамперные характеристики специальных диодов – стабилитрона, туннельного диода, варикапа, диода Шоттки.
- •Основные параметры биполярного транзистора (входное сопротивление, коэффициент передачи тока, выходное сопротивление, обратный ток коллектора) для схемы включения с общим эмиттером.
- •Основные этапы микроэлектронных технологий биполярного и полевого транзисторов, диодов, резисторов.
- •Полупроводниковые лазеры. Принцип работы, применения.
- •18. Термисторы, варисторы, принцип работы, характеристики, параметры, применения.
- •Приемники излучения – фотодиоды, принцип работы, режимы работы, применения
- •Переходные процессы в линейной rc-цепи.
- •Для нахождения свободной составляющей отклика составим характеристическое уравнение:
- •Определим общий вид отклика:
- •1. Классификация электронных средств (эс).
- •Дайте характеристику основным понятиям разработки эс (тз, эскизное проектирование и т.Д.).
- •Единая система конструкторской документации (ескд). Классификация госТов в ескд, осТов, стп?
- •Что такое конструирование и проектирование? Дать характеристику основным этапам конструирования и проектирования.
- •Особенности конструкторского проектирования эс в зависимости от «уровня» конструкции. Дать краткую характеристику.
- •Какая конструкция является оптимальной? Назовите методы оптимизации.
- •Назовите методы конструкторского проектирования эс и раскройте содержание этих методов.
- •Компоновка эс. Приемы выполнения компоновочных работ и способы размещения узлов эс.
- •Назовите и дайте характеристику аналитическому и схемным методам повышения помехоустойчивости эс.
- •Перечислите и дайте характеристику конструктивным методам повышения помехоустойчивости эс.
- •Обеспечение помехоустойчивости эс: разводка питания, заземление. Разводка питания.
- •Обеспечение помехоустойчивости эс. Применение экранов в эс. Электростатическое экранирование. Магнитостатическое экранирование. Электромагнитное экранирование.
- •Указать последовательность проектирования модулей второго уровня (тэЗы, ячейки и др.).
- •Защита модулей второго уровня от климатических и механических воздействий.
- •Защита модулей второго уровня от тепловых воздействий (конвекция, теплопроводность, излучение).
- •Указать конструктивные особенности выполнения модулей третьего и четвертого уровней для эс различного назначения. Л. 2, с. 51-64.
- •Дайте полную характеристику сигнальной связи в виде «длинной» линии.
- •2. Рассогласование волнового сопротивления с входным и
- •Защита эс от климатических и механических воздействий.
- •Назовите основные формы пультов управления эвм, требования к расположению органов управления и индикации, надписям.
- •1. Какие сочетания технологических слоев (имплантированных, диффузионных, эпитаксиальных) и почему рациональны к применению в конструкциях изолированных бпт?
- •Почему структура бпт является базовой для исполнения конструкций иных элементов цифровых микросхем?
- •По каким ограничениям выбираются форма и определяются размеры эмиттерных областей биполярных транзисторов микросхем?
- •На каком этапе проектирования обеспечивается учет требований по рабочим напряжениям элементов интегральных микросхем?
- •Какое влияние на коэффициент передачи тока биполярных транзисторов микросхем оказывает топологическая форма эмиттера?
- •Назовите пять групп функциональных параметров биполярных транзисторов цифровых интегральных микросхем, определяющих проектирование структуры и топологии.
- •Перечислите направления сокращения потерь «пассивной» площади кристалла в проектировании конструкции микросхем на биполярных транзисторах.
- •Назовите четыре группы функциональных параметров диодов интегральных микросхем определяющих выбор их структур, топологических форм и размеров?
- •Назовите варианты топологических форм и состав функциональных параметров резисторов полупроводниковых микросхем, определяющих выбор их структур, топологических форм, расчёт размеров?
- •Назовите пять групп функциональных параметров мдп-транзисторов цифровых интегральных микросхем, определяющих проектирование их структуры и топологии?
- •Назовите характерные отличия конструкций и функциональных параметров диодов с барьером Шоттки интегральных микросхем в сравнении с диодами на основе p-n-перехода?
- •Какими и почему должны быть пропорции измерений топологических форм канала мдп-транзисторов цифрового вентиля с одним типом канала?
- •Какими и почему могут быть пропорции измерений топологических форм каналов мдп-транзисторов цифрового вентиля на комплементарных парах?
- •Какие особые требования предъявляются к выбору топологических форм и размеров элементов гис, функционирующих при длинах волн, сравнимых с размерами элементов имс?
- •По каким критериям выбираются топологические формы и определяются размеры резисторов гибридных микросхем?
- •По каким критериям выбираются топологические формы и определяются размеры конденсаторов и катушек индуктивности гис?
- •Какие показатели конструкций корпусов, как средств защиты и электромонтажа кристаллов и плат интегральных микросхем нормируются стандартами?
- •Перечислите и приведите комментарий к типовым вариантам конструкций компонентов гис по форме и способам электромонтажа.
- •Объясните факт повышения удельной мощности тепловыделения в конструкциях бис с повышением степени интеграции.
- •Пц и пуэвс
- •1. Какие подсистемы соответствуют структуре аппаратных средств автономных и связанных эвм?
- •Какие технические параметры эвм являются базовыми?
- •Какие отличительные черты характерны для микроконтроллеров в сравнении с микроЭвм.
- •Какие режимы применяются в организации взаимодействия процессора(микропроцессора) с устройствами окружения?
- •5. Какие данные необходимы и достаточны для чтения из оперативного запоминающего устройства (озу) эвм?
- •8. По каким обобщенным критериям классифицируются команды в системах команд мп и микропроцессорных систем?
- •9. Какой критерий (признак отбора) положен в основу деления языков программирования на «низкоуровневые» и «высокоуровневые»?
- •Какие микрооперации модифицируют содержимое счетчика команд центрального процессорного устройства эвм?
- •13. Как единообразно центральное процессорное устройство эвм начинает обмен данными с периферийным устройством ? (сверится с книгой)
- •14. Каков протокол записи данных, передаваемых центральным процессорным устройством эвм для периферийного устройства ?
- •Каков протокол чтения данных из периферийного устройства эвм в центральное устройство эвм?
- •Где могут быть размещены три слова команды в центральном процессорном устройстве управляющей микроЭвм (в терминах рабочих регистров регистрового алу)?
- •По какой причине в формате команды (первое слово) используют методы адресации источника и/или приемника данных в учебной управляющей микроЭвм?
- •Какие методы адресации источника или приемника данных вам известны (для учебной управляющей микроЭвм)?
- •Какие ресурсы эвс объединяются понятием «интерфейс ввода/вывода»? Назовите четыре уровня интерфейсов по функциональному назначению в составе эвм.
- •На какие группы разделяются периферийные устройства по назначению?
Назовите методы конструкторского проектирования эс и раскройте содержание этих методов.
Геометрический метод. В основу метода положена структура геометрических и кинематических связей между деталями, представляющая собой систему опорных точек, число которых зависит от заданных степеней свободы и геометрических свойств твѐрдого тела.
Метод целесообразно применять для конструкций, в которых должно соблюдаться точное взаимное положение деталей или обеспечиваться их точное перемещение при величинах деформаций, значительно меньших погрешностей изготовления деталей.
Машиностроительный метод. В основу этого метода положена структура геометрических и кинематических связей между деталями, представляющая собой систему опорных поверхностей, число и размещение которых выбирается исходя из минимизации массы и допустимой прочности конструкции.
Метод целесообразно применять для конструкций с относительно большими величинами деформаций. Для устранения этих деформаций при одновременном уменьшении массы изделия в конструкцию, в отличие от геометрического метода, вводят дополнительные опорные точки и поверхности. Точность взаимного расположения и перемещения элементов конструкций обеспечивается высокой точностью изготовления.
Топологический метод. В основу метода положена структура физических связей между ЭРЭ (электронными радиоэлементами), то есть представление конструктивного вида схемы электрической принципиальной и её геометрической (топологической) связности, независимо от её функционального содержания.
Топологический метод конструирования применяется, в первую очередь, для создания плёночных ИС, печатных плат, гибких печатных соединителей, электромонтажных чертежей.
Метод моноконструкций. Основан на минимизации числа связей в конструкции. Он применяется для создания функциональных узлов, блоков электронных средств на основе оригинальной несущей конструкции (каркасе, шасси) в виде моноузла (моноблока) с оригинальными элементами.
Базовый метод. В основу метода положено деление аппаратуры на конструктивно и схемно законченные части.
Базовый метод конструкторского проектирования и его разновидности (функционально-модульный, функционально-узловой и функционально-блочный методы) основываются на принципах агрегатирования, функциональной и размерной взаимозаменяемости, схемной и конструкторской унификации. Деление базового метода на разновидности связано с ограничениями схемной и конструкторской унификации структурных уровней (модулей, функциональных узлов, блоков).
Эвристический метод.
Использует обобщѐнный практический опыт (коллективную мудрость) в области конструирования электронных средств и смежных отраслей. Метод является основным в практической деятельности конструктора (разработчика) ЭС.
Автоматизированный (автоматический) метод.
Основан на использовании ЭВМ для решения задач компоновки ЭРЭ, трассировки межсоединений различных структурных уровней, вычерчивания чертежей и выпуска конструкторской документации.
Компоновка эс. Приемы выполнения компоновочных работ и способы размещения узлов эс.
Компоновка – это размещение элементов электронных средств в пространстве или на плоскости.
Основные задачи компоновки:
1) выбор форм;
2) выбор основных геометрических размеров;
3) ориентировочное определение массы и расположения в пространстве любых элементов или изделий электронных средств.
Компоновочные документы - схема размещения и габаритный чертеж.
Известно несколько методов компоновки, которые различаются принципами, заложенными в основу компоновки, приемами ее выполнения и способами пространственного размещения узлов.
Приёмы
При конструкторском проектировании электронных средств используются следующие приемы выполнения компоновочных работ:
аналитический – оперируют с числовыми значениями различных компоновочных характеристик: геометрическими размерами элементов, их объемами, массой, энергопотреблением и т.д.
номографический – расчет объема, массы и размеров электронных средств выполняется с помощью номограмм.
аппликационный – заключается в моделировании на экране монитора различных вариантов компоновки как плоскостных структур (ТЭЗ, ячейка и тд.), так и объемных (блок, блок панели и тд.).
натурный – вместо моделей пользуются реальный элементами: транзисторами, резисторами, конденсаторами и тд. В этом случае, используя элементы устройства, выполняют его работающий макет, соответствующий схеме электрической принципиальной.
Способы размещения
1) многоблочная (децентрализованная);
2) централизованная.
Многоблочная компоновочная схема обеспечивает относительно большую лѐгкость размещения элементов изделия на объекте; часто не требуется тщательная экранировка отдельных блоков, которые могут быть расположены на значительном расстоянии друг от друга. Однако при этом приходится мириться с тем, что соединительные кабели будут обладать значительной длиной, габаритами, массой и потерями; затруднѐн полный демонтаж системы; для каждого отдельного блока необходимо применять автономные устройства охлаждения, виброзащиты и т.д.
При централизованной компоновке все элементы сложной системы располагаются в одном отсеке на специальных этажерочных конструкциях или в шкафах; длина и количество межблочных соединений сведены к минимуму. Такая компоновочная схема требует более тщательной экранировки; обладает относительно меньшей живучестью при выходе из строя общих вспомогательных систем: охлаждения, герметизации, виброзащиты и т.д.
