
- •Глава 3 электрические переходы в полупроводниковых приборах
- •3.1. Электрические переходы
- •3.2. Электронно-дырочный переход в равновесном состоянии
- •3.2.1. Структураp-n-перехода
- •3.2.2. Образование p-n-перехода
- •3.2.3. Энергетическая диаграмма p-n-перехода в состоянии равновесия. Формула для контактной разности потенциалов
- •3.2.4. Распределение напряженности электрического поля и потенциала в р-n-переходе
- •3.3. Электронно-дырочный переход в неравновесном состоянии
- •3.3.1. Потенциальный барьер
- •3.3.2. Толщина р-n-перехода
- •3.3.3 Энергетические диаграммы р-n-перехода
- •3.4. Вольт-амперная характеристика идеализированного р-n-перехода
- •3.5. Вольт-амперная характеристика реального р-n-перехода
- •3.5.1. Учет генерации и рекомбинации носителей заряда в обедненном слое
- •3.5.2. Учет сопротивлений областей
- •3.5.3. Пробой р-n-перехода
- •3.6. Параметры и модель р-n-перехода в динамическом режиме
- •3.6.1. Дифференциальное сопротивление
- •3.6.2. Барьерная емкость
- •3.6.3. Диффузионная емкость
- •3.6.4. Малосигнальная модель p-n-перехода
- •3.7. Частотные свойства p-n-перехода
- •3.8. Импульсные свойства р-n-перехода
- •3.8.1. Переходные процессы при скачкообразном изменении полярности напряжения
- •3.8.2. Переходные процессы при воздействии импульса прямого тока
- •3.9. Контакт металл - полупроводник и гетеропереходы
- •3.9.1. Контакты металл полупроводник
- •3.9.2. Гетеропереходы
3.2.4. Распределение напряженности электрического поля и потенциала в р-n-переходе
Эти
распределения обычно находятся в
результате решения уравнений Пуассона,
связывающего вторую производную
потенциала с плотностью заряда. Мы
это делать не будем, а приведем сразу
распределения Е(х)
и
для резкого р-n-перехода
(рис. 3.6), причем примем
,
как на рис. 3.2.
Величина Е линейно изменяется в обе стороны от максимального значения, соответствующего металлургической границе, до нуля на границах обедненного слоя. Решение уравнения Пуассона позволяет определить и толщину обедненного слоя I и его частей Ip и In. Полная толщина слоя
(3.15)
где – относительная диэлектрическая проницаемость полупроводника.
В
случае резкого несимметричного перехода,
когда,
из (3.15) получим
(3.16)
т.е. обедненный слой в основном располагается, как уже отмечалось, в n-полупроводнике с наименьшей концентрацией примеси (в базе). Для симметричного
(3.17)
3.3. Электронно-дырочный переход в неравновесном состоянии
3.3.1. Потенциальный барьер
Неравновесное состояние р-n-перехода наступает при подаче внешнего напряжения U и характеризуется протеканием тока через переход. Сопротивление обедненного слоя значительно выше сопротивления нейтральных областей, поэтому внешнее напряжение U практически оказывается приложенным к самому обедненному слою и влияет на величину потенциального барьера. В зависимости от полярности напряжения U потенциальный барьер может возрастать или уменьшаться.
Принято называть напряжение на р-n-переходе прямым, если оно понижает барьер. Это будет в том случае, если плюс источника питания присоединен к р-области, а минус – к n-области. Потенциальный барьер при прямом напряжении
(3.18)
Внешнее поле складывается с контактным полем и потенциальный барьер возрастает, если плюс источника присоединяется к n-области. Такое напряжение называется обратным и считается отрицательным. Потенциальный барьер в этом случае
(3.19)
Очевидно, что соотношение (3.18) применимо при любом напряжении, если U брать со своим знаком (U > 0. U < 0) – т.е.
(3.20)
3.3.2. Толщина р-n-перехода
Изменение высоты потенциального барьера при подаче внешнего напряжения сопровождается изменением толщины обедненного слоя. Поясним эту связь.
Потенциальный барьер (разность потенциалов) может создаваться только зарядами, при этом для увеличения барьера требуется больше зарядов. В случае р-n-перехода барьер связан с зарядом ионов акцепторов и ионов доноров Qа и QД.
Для получения контактной разности потенциалов (состояния равновесия) необходим определенный заряд |Qа| = QД, а следовательно, по соотношениям (3.2) эти заряды могут находиться в определенных объемах IpS и InS.
При
подаче напряжения устанавливается
новый потенциальный барьер (3.20) (,
для существования которого уже требуется
другой заряд Qа
и QД
(|Qа|
= QД),
а следовательно, и другой объем и толщина
перехода.
Другими
словами, при изменении внешнего напряжения
происходит изменение толщины перехода.
При прямом напряжении барьер уменьшается
(
< к)
и переход должен сужаться, а при обратном
напряжении барьер растет (
> к)
и переход должен расширяться. Очевидно,
что зависимость толщины перехода от
напряжения легко написать, используя
формулы (3.15) или (3.16), в которые вместо
потенциального барьера (к
следует в общем случае поставить
,
т.е.
вместо (3.15) получим
(3.21)
а вместо (3.16)
(3.22)
Уменьшение толщины перехода при прямом напряжении происходит в результате прихода основных носителей из областей к переходу для нейтрализации части зарядов Qа и QД (дырки из р-области входят в приграничный слой перехода и там нейтрализуют заряд ионов акцепторов, а электроны из n-области входят в приграничный слой перехода для нейтрализации там зарядов ионов доноров). При обратном напряжении основные носители уходят из слоев p- и n-областей вблизи перехода, «открывая» заряды акцепторных и донорных ионов, т.е. расширяя переход. Перестройка перехода происходит за время порядка 10 -12 с.